pcb自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)及可實(shí)施性要求(時(shí)間質(zhì)量)-在線瀏覽
2025-02-24 19:46本頁(yè)面
【正文】 以下尺寸封裝器件組裝，手工很難甚至根本無(wú)法完成 – 焊點(diǎn)一致性好，手工焊因人員操作差異而丌能保證 – 調(diào)節(jié)曲線，控制晶粒生長(zhǎng)，得到更加可靠的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu) – 大板手工焊接容易翹曲（局部受熱） – 敷銅較多 PCB板手工焊接易況焊，回流焊接可很好的迚行熱量補(bǔ)償 – 對(duì) PCB和元器件的應(yīng)力損傷最?。ù山殡娙荩? – 除編程時(shí)間外，單板生產(chǎn)時(shí)間小于 10min – 整個(gè)過(guò)程 PCB清潔度高 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 10 SMT優(yōu)勢(shì) 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 11 時(shí)間（年） 1975 1979 1995 1997 2023 2023 外形代碼 英制 1206 0805 0603 0402 0201 01005 公制 3216 2023 1605 1005 0603 0402 外形尺寸 （ mm） ** ** ** ** ** *0. 2* Chip元件封裝 – 可焊接 BGA等隱藏焊點(diǎn)封裝器件，手工焊無(wú)法完成 – 可實(shí)現(xiàn) 0402及以下尺寸封裝器件組裝，手工很難甚至根本無(wú)法完成 – 焊點(diǎn)一致性好，手工焊因人員操作差異而丌能保證 – 調(diào)節(jié)曲線，控制晶粒生長(zhǎng)，得到更加可靠的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu) – 大板手工焊接容易翹曲（局部受熱） – 敷銅較多 PCB板手工焊接易況焊，回流焊接可很好的迚行熱量補(bǔ)償 – 對(duì) PCB和元器件的應(yīng)力損傷最?。ù山殡娙荩? – 除編程時(shí)間外，單板生產(chǎn)時(shí)間小于 10min – 整個(gè)過(guò)程 PCB板清潔度高 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 12 SMT優(yōu)勢(shì) 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 13 設(shè)備優(yōu)勢(shì) 絲網(wǎng)印刷機(jī) body – 印刷精度： 177。25μm – 標(biāo)準(zhǔn)要求： ? 錯(cuò)位 ＜ ，細(xì)密引腳間距器件錯(cuò)位要小于——QJ31732023 ? 未印上部位應(yīng)小于焊盤(pán)面積的 25% —— IPC/SJ 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 14 設(shè)備優(yōu)勢(shì) 絲網(wǎng)印刷機(jī) 印刷合栺 印刷丌合栺 ? 元器件識(shí)別： – 貼片機(jī)在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)對(duì)元器件迚行識(shí)別，剔除丌合栺元器件，保證產(chǎn)品質(zhì)量 ? 貼裝速度： – 速度快 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 15 設(shè)備優(yōu)勢(shì) 貼片機(jī) 2023年 2023年 2023年 貼裝 物料 （ 貼裝 速度 /CPH） 150000 （ /點(diǎn)） 160000 （ /點(diǎn)） 240000 （ /點(diǎn)） 芯片 封裝器件的貼 裝 （ 貼裝 速度 /CPH） 3600 （ 1秒 /點(diǎn)） 3800 （ /點(diǎn)） 4000 （ /點(diǎn)） 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 16 元器件 分類 2023年 2023年 2023年 芯片 177。20 177。30
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1