pcb設(shè)計(jì)前知識(shí)總結(jié)ppt75頁(yè))-在線瀏覽
2025-02-24 19:28本頁(yè)面
【正文】 雜多層高端產(chǎn)品都用這款軟件，有自帶算阻抗，仿真等功能，市場(chǎng)使用率很高，中小大企業(yè)都用的這款，如華為，?？担笕A等大企業(yè)。 D、 PADS Layout（ Power Pcb）：一般常用于 212層板， HDI（盲埋孔）手機(jī)板比較常用，適合中小企業(yè)及中高端產(chǎn)品的 PCB設(shè)計(jì)。 PCB文件對(duì)應(yīng)后綴名 .pcb C、 Altium Designer(AD)：功能比 DXP多些，提供了全新 FPGA 設(shè)計(jì)的功能，一般常用于 28層板帶 BGA封裝的中端產(chǎn)品的 PCB設(shè)計(jì)。 PCB文件對(duì)應(yīng)后綴名 .pcb/.ddb。PCB培訓(xùn) 一、 PCB設(shè)計(jì)流程 二、 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語(yǔ) 三、 PCB制板常規(guī)需求 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng) 五、各軟件輸出 Gerber操作步驟 一、 PCB設(shè)計(jì)流程 常用 PCB設(shè)計(jì)軟件介紹 (可以根據(jù)文件后綴就知道是用什么軟件打開(kāi) ) Protel、 DXP、 Altium Designer(AD)、 PADS Layout（ Power Pcb）、 Cadence Allegro（ Orcad）、 Mentor EE（ Expedition PCB）、Zuken等等，輸出 Gerber文件名稱見(jiàn)附件。 A、 Protel：適合比較簡(jiǎn)單的 PCB設(shè)計(jì)，一般常用于單面和雙面層低端產(chǎn)品的 PCB設(shè)計(jì)。 B、 DXP：一般常用于 26層板，低中端產(chǎn)品的 PCB設(shè)計(jì)。PCB文件對(duì)應(yīng)后綴名 .PcbDoc。 PCB文件對(duì)應(yīng)后綴名 .pcb。 PCB文件對(duì)應(yīng)后綴名 .brd。 G、 Zuken（ CR5000、 CR8000、 Cadstar、 Altimum）：日本公司用的比較多，國(guó)內(nèi)很少用。 常用 PCB仿真軟件： Sigrity、 hyperlynx、 Pspice、 ADS、 Power SI、CST、 Icx、 Signalvision、 XTK、 Speectraquest、 Ansys、 SIwave、HFSS、 Ansoft、 Feko，仿真目的是保證 SI、 PI、 EMC性，提高電路信號(hào)完整性，保證信號(hào)質(zhì)量好等等，最終提高 PCB設(shè)計(jì)成功率。 單層 PCB：只有一面上進(jìn)行信號(hào)走線的 PCB。 多層 PCB：有許多導(dǎo)電走線層和絕緣材料層一起粘接，層間的信號(hào)走線可以實(shí)現(xiàn)互連 PCB。 層 Layer： PCB上由銅箔組成的導(dǎo)電層，包括傳輸信號(hào)層和電源或地層。 信號(hào)層 Signal Layer：信號(hào)層是 PCB一種正片層，主要用作信號(hào)傳輸和走線。 母板 Mother Board：可以安裝一塊或多塊 PCB組件的主 PCB。點(diǎn)間電氣互連可以是印制電路。 1元件封裝 Footprint：元件封裝是指元件焊接到電路板時(shí)所指的外觀和焊盤位置。 1焊盤（ Pad）：用于連接元件引腳和 PCB上走線的電氣焊接點(diǎn)，通常由銅層、鍍銅和焊錫流組成，其周圍還會(huì)有阻焊層。 1盲孔（ Blind Via）：從中間層延伸到 PCB一個(gè)表面層的過(guò)孔。 1安全距離（ Clearance、 Space、）：防止信號(hào)之間出現(xiàn)短路的最小距離，是 PCB布線的重要設(shè)置參數(shù)。它是實(shí)現(xiàn)布線的一個(gè)重要步驟，好的布局可以有效的實(shí)現(xiàn) PCB所有信號(hào)的布通。 布線（ Routing）：在布局完成后，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表和設(shè)計(jì)要求，將所有電氣連接用實(shí)際的走線連接起來(lái)的操作。s Net：更改 VIA網(wǎng)絡(luò) Vias：替換 VIA類型 Change Cline Width：查找或更改指定寬度的 CLINE Snap To Grid：移動(dòng) VIA到格點(diǎn)上 Compare：網(wǎng)表對(duì)比報(bào)告 Grid By PinVia：根據(jù)所選 PIN或 VIA間隔設(shè)置格點(diǎn) Text：對(duì)齊文字 All Refdes：自動(dòng)旋轉(zhuǎn)位號(hào)方向 All Refdes To Center：自動(dòng)移動(dòng)位號(hào)到器件中心位置 Multiline Text：添加多行文字 Misplacement Check：位號(hào)擺放錯(cuò)誤輔助檢查 Check： DRC錯(cuò)誤瀏覽 ClineVia Check： Dangling Cline Via檢查 Plane Check：跨切割線輔助檢查 Films：自動(dòng)添加光繪層面 二、 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語(yǔ) Tools：鉆孔批處理工具 BMP File：繪制 BMP圖像 Shape：將 SHAPE輪廓轉(zhuǎn)換成線段 Shape:縮放 SHAPE尺寸 Shape:切割 SHAPE Drill Hole:繪制鉆孔直徑示意 SHAPE Layer View:快速層面瀏覽切換 Lib By Select:提取指定器件封裝 Convert:單位換算工具 Pin Number:批量重命名 PIN NUMBER RefValue:快速添加封裝所需文字 Set:快速格點(diǎn)設(shè)置 類似命令 : G 5 5 Resize Extent:自動(dòng)調(diào)整 PCB圖紙尺寸，使 PCB處于圖紙中心位置 RefDes Placement:同步其它 PCB中的 REFDES布局信息，可用于絲印調(diào)整的多人協(xié)作。 Setup:快速設(shè)置層面色彩。 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語(yǔ) PCB板上常用器件絲印標(biāo)號(hào)術(shù)語(yǔ) C電容 R電阻 , L電感 Z濾波器 FB磁珠 Y晶體 X晶振 J連接器 JP接插件 T變壓器 K繼電器 D：二極管 Q三極管 LED LED燈 FPC貼片座子 U芯片 CE電解電容， T/TS/TPTEST測(cè)試點(diǎn) RP/RN排阻 RV壓敏電阻 RT熱敏電阻 C無(wú)極性電容、大片容 CD鋁電解 CT鉭電容 F保險(xiǎn)絲 FV過(guò)壓保護(hù)器 GB/BAT電池 HOLE螺絲孔
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