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2025-02-23 08:29本頁面
【正文】 時(shí)， 可以考慮將板厚加大， 應(yīng)選擇 2~3mm厚的板。 當(dāng) PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時(shí)，必須采用拼板方式。 ? 客戶有阻抗要求時(shí)，必須使用滿足客戶的層壓結(jié)構(gòu)。 ? 內(nèi)層板優(yōu)先選用厚度較大的芯板； ? 最小介質(zhì)厚度： ? 盡量使用單張 PP結(jié)構(gòu) ? PP選用：優(yōu)先選用常規(guī) 類型 PP： 1080、 211 7628 ? 厚銅板 PP選用： 2oz及以上銅厚靠近銅面 PP只可排放 1080、 2116 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì) 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 同時(shí)我們本著節(jié)約成本，降低生產(chǎn)難度系數(shù)的原則，建議客戶對層壓結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下優(yōu)化： ? 介質(zhì)層的厚度在無阻抗要求的情況下，盡量在 間，便于生產(chǎn)過程中厚度均勻性的控制； ? 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)盡量采取對稱原則，有利于 PCB焊接時(shí)翹曲的控制； ? 多層板優(yōu)選選用厚度較大的芯板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，有利與 PCB加工和焊接過程中應(yīng)力釋放造成困擾 。 高 精 特 快 軟件造成的層壓結(jié)構(gòu)誤解 Protel 系列軟件設(shè)計(jì)的 PCB文件中都有一個(gè)介質(zhì)厚度要求的說明，如右圖，如不做特殊設(shè)置得出的層壓結(jié)構(gòu)是介質(zhì)均等的。如無要求建議加工要求中說明。 ? 層間圖形結(jié)構(gòu)盡量分布較均勻 ，層排序也考慮對稱， 如右圖 (g代表 電 地層， s代表信號(hào)層）。（ 4層板保證在 7mil以上， 68層保證 8mil以上） ? 層次越高，內(nèi)層孔到銅的距離越大， 一般10MIL以上，提高可靠性 。 ? 板內(nèi)元素距離板邊 15mil以上。 ? 金手指下方鋪銅，防止區(qū)域偏薄。 B)孔設(shè)計(jì)在隔離線上，孔位的 PAD設(shè)計(jì)不完整，無法判定其網(wǎng)絡(luò)。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 A B C 高 精 特 快 鉆孔的設(shè)計(jì) 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 1) 機(jī)械安裝孔 如果不是用于接地 ,安裝孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。 2) 元件孔 金屬化的孔徑比引線直徑大 ~?？滋笤?。 盲埋孔設(shè)計(jì)時(shí)盡量不要交叉 。 5） 采用回流焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔設(shè)置 A、 一般導(dǎo)通孔直徑不小于 ；最小孔徑與板厚度的比不 小于 1： 8，過小的比例在金屬化孔時(shí)，工藝難度加大成 本上升。 C、 導(dǎo)通孔和焊盤之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)線相連，細(xì) 線的長度應(yīng)大于 ，寬度大于 。 7) 我司孔徑公差控制范圍： ? 正?？讖焦钍前凑?IPC Ⅱ 級標(biāo)準(zhǔn)。 。 . ? NTPH可以控制孔徑公差177。 9) 孔銅要求： IPC Ⅲ 級標(biāo)準(zhǔn)控制 孔銅平均 25um，單點(diǎn)大于 20um。 文件孔屬性與文件設(shè)計(jì)不符合。 SMT鉆孔。情況允許建議分別加大 1MIL。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 線寬載流量對比表 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 ① . 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額 50%去選擇考慮。 ③ . 電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。 SMD焊盤上不能布過孔，過孔與焊盤應(yīng)保持 數(shù)控銑外層的元素與板邊最小安全間距 ， VCUT安全距離見下表： 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 外層線路的設(shè)計(jì) 線路鋪銅： 整個(gè)設(shè)計(jì)布線完畢后，盡量對未布線的空白區(qū)域進(jìn)行鋪銅處理，以增加電路的抗干擾力。但銅皮與焊盤、線最好 8MIL以上間距。如阻抗板利于阻抗的最終效果。 2） 綠油橋： 為防止焊料橋接導(dǎo)致短路， 通常需要保留綠油橋。 雜色油墨需要保留綠油橋 時(shí) IC焊盤間
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