【正文】 ，而同時(shí)使用串聯(lián)與并聯(lián)法，可同時(shí)兼顧降低雜訊以及減化施工與節(jié)省用料。z不論何種接地法，最大的困擾均起自于地電流的產(chǎn)生，因此去除地環(huán)路就成了設(shè)計(jì)者的考驗(yàn)。） ,如信號(hào)、屏蔽、電源、機(jī)殼或組架。z低能量信號(hào)之接地應(yīng)與其它接地隔離；z切忌雙股電纜分開安裝；注意之二z低頻宜采用單點(diǎn)接地系統(tǒng)，高頻應(yīng)采用多點(diǎn)接地系統(tǒng)；z良好的接地系統(tǒng)；z減少由共同導(dǎo)體所引入的雜訊電壓，盡量避免產(chǎn)生接地環(huán)路；z已接地的放大器接于未接地之電源，其輸入導(dǎo)線之屏蔽應(yīng)接于放大器之接地點(diǎn)。高增益放大器之屏蔽應(yīng)接于放大器之接地點(diǎn)；z若信號(hào)線路兩端接地，則所產(chǎn)生的接地環(huán)路易受磁場(chǎng)及地電位差的干擾；z去除接地環(huán)路的方法有使用隔離變壓器、光電耦合器、差動(dòng)放大器、扼流圈。z處理良好的搭接能徹底發(fā)揮屏蔽與濾波的功能，減少接地系統(tǒng)中的射頻電位差，以及電流環(huán)路，并可防止靜電產(chǎn)生，減少雷擊與電磁脈沖的危險(xiǎn)，同時(shí)能防止人員誤遭電擊。搭接的形態(tài)z直接搭接 ：即搭接體間之直接連接；z間接搭接 ：即搭接體間以金屬導(dǎo)線相連，其適合于經(jīng)常移動(dòng)的裝備，以及將安裝防震墊 〔 ShockEffect） ,否則引入雜訊。搭接之處理z搭接時(shí)，金屬面應(yīng)予以清潔，不得有油漆或其它雜物，搭接完成后，可涂以油漆或施以其它之防蝕保護(hù)。z若電能特性相去甚遠(yuǎn)的兩金屬欲搭接在一起，應(yīng)以介于其間的金屬為墊圈置于該兩金屬間，金屬電化次序z陽極端（最易受腐蝕）z第一類 鋁 (AL）或鋁合金；鋅 (Zn)。z第三類 鎳 (Ni） 。不銹鋼 。銅 (Cu)。金 (Au)。鈦 (Ti)。鉚接時(shí)鉚孔應(yīng)與鉚釘緊密接合，鉚孔邊不得有油漆。DistributionHead）或殼帽之下，而鎖緊墊圈（ Lock此外，千萬別將帶齒鎖緊墊圈置于兩搭接金屬之間。固定時(shí)應(yīng)防止變形、震動(dòng)、搖擺。應(yīng)盡量使用直接搭接，若情況不許可時(shí)得使用搭接線，惟使用搭接線時(shí)應(yīng)考慮：z 線之長度愈短愈好，電感電容比愈小愈好；z 長寬比應(yīng)小于 5；z 不得使用自攻螺紋（ SelfTapping屏蔽z屏蔽能有效地抑制通過空間傳播的電磁干擾。z屏蔽按其機(jī)理可分為電場(chǎng)屏蔽、磁場(chǎng)屏蔽和電磁場(chǎng)屏蔽。此舉目的是增大 C4的值；x 屏蔽板的形狀對(duì)屏蔽效能的高低有明顯影響。此舉主要是影響剩余電容 C1′ 的 值；x 屏蔽板的材料以良導(dǎo)體為好，但對(duì)厚度并無要求，只要有足夠強(qiáng)度就可以了。z磁場(chǎng)屏蔽主要是依賴高導(dǎo)磁材料所具有的低磁阻，對(duì)磁通起著分路的作用，使得屏蔽體內(nèi)部的磁場(chǎng)大大減弱。為此，可以讓縫隙或長條形通風(fēng)孔循著磁場(chǎng)方向分布，這有利于屏蔽體在磁場(chǎng)方向的磁阻減?。淮艌?chǎng)屏蔽的設(shè)計(jì)要點(diǎn)（續(xù) 〕x 對(duì)于強(qiáng)磁場(chǎng)的屏蔽可采用雙層磁屏蔽體的結(jié)構(gòu)。反之，如果要屏蔽內(nèi)部強(qiáng)磁場(chǎng)時(shí)，則材料排列次序要倒過來。當(dāng)沒有接地要求時(shí)，可用絕緣材料做支撐件。但從屏蔽體能兼有防止電場(chǎng)感應(yīng)的目的出發(fā)，一般還是要接地的。H1/E1H0/E0電磁場(chǎng)屏蔽的機(jī)理電磁場(chǎng)屏蔽的機(jī)理（ 續(xù) 〕z與前面已講述的電場(chǎng)屏蔽及磁場(chǎng)屏蔽的機(jī)理不同，電磁屏蔽對(duì)于電磁波的衰減有三種不同的機(jī)理：x 當(dāng)電磁波在到達(dá)屏蔽體表面時(shí)，由于空氣與金屬的交界面上阻抗的不連續(xù)，對(duì)入射波產(chǎn)生的反射。這種物理過程被稱為吸收；x 在屏蔽體內(nèi)尚未衰減掉的剩余能量，傳到材料的另一表面時(shí)，在遇到金屬與空氣不連續(xù)的交界面時(shí)，會(huì)形成再次反射，并重新返回屏蔽體內(nèi)。屏蔽效能的計(jì)算z屏蔽效能 S＝ A＋ R＋ B（ dB）z上式中 A為吸收損耗， R為反射損耗， B為正或負(fù)的修正項(xiàng)；當(dāng) A大于 15dB時(shí)， B可忽略不計(jì)， B是由屏蔽體內(nèi)反射波所引起的。z機(jī)柜（或屏蔽盒）之屏蔽結(jié)構(gòu)材料x適用于底板和機(jī)殼的材料大多數(shù)是良導(dǎo)體，如銅、鋁等，可以屏蔽電場(chǎng)，主要的屏蔽機(jī)理是反射而不是吸收。主要的屏蔽機(jī)理是吸收而不是反射。屏蔽效率直接受材料厚度以及搭接和接地方法好壞的影響。屏蔽之搭接y清潔y氧化層y面接觸y螺釘?shù)木嚯xy縫隙：導(dǎo)電襯墊y壓力按優(yōu)先等級(jí)排列的各種襯墊穿孔x通風(fēng)x導(dǎo)線插箱的屏蔽處理z面板：金屬 U形面板z面板之間加金屬簧片z面板插針：定位＋ ESD泄放z導(dǎo)軌上簧片：配合插針泄放 ESDz金屬之間的搭接：簧片 /導(dǎo)電襯墊z搭接處導(dǎo)電氧化或電鍍?yōu)V 波濾波器的特性z插入損耗 是在裝置濾波器前后負(fù)載端所接收能量之差異z頻率特性 是在裝置濾波器時(shí)插入損耗與頻率之對(duì)應(yīng)值。z差模干擾 存在于電源相線與中線之間。設(shè)備的金屬機(jī)殼應(yīng)該接大地。信號(hào)濾波z電容z磁珠z共模電感z三端濾波器印制電路板的電磁兼容性需考慮的內(nèi)容z電路的合理布局z地線的設(shè)計(jì)z信號(hào)走線的設(shè)計(jì)z線路板層數(shù)的選擇z器件的安排PCB的 EMC分析基本定律z克?；舴蚨桑簔 任何時(shí)域信號(hào)由源到負(fù)載的傳輸都必須構(gòu)成一個(gè)完整的回路，一個(gè)頻域信號(hào)由源到負(fù)載的傳輸都必須有一個(gè)最低阻抗的路徑。感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)的大小與磁通量的變化率成正比，其方向總是阻止該回路磁通量的變化。z對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離。接地橋z對(duì)于特別敏感的線路或特別高頻的線路，要采用接地橋與周圍線路隔離，同時(shí)又可保證參考電平一致。要強(qiáng)調(diào)的是：數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計(jì)中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。根據(jù)這個(gè)結(jié)果可以把方形數(shù)字信號(hào)的印制板設(shè)計(jì)帶寬定為 1／ πt r，通常要考慮這個(gè)帶寬的十倍頻。多層印制板的層間安排原則（ 電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。（ 布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。（ 把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用。（ 在中間層的印制線條形成平面波導(dǎo)，在表面形成微帶線，兩者傳輸特性不同。（ 不同層所含的雜散電流和高頻輻射電流不同，布線時(shí)，不能同等看待。按照一般典型印制板尺寸， 20H一般為 3mm左