【正文】 125) ℃；A:10V類(lèi)。F：濾波器；2：金屬圓殼(TO5)。B:高速低功耗。I：接口電路；3：環(huán)氧樹(shù)脂雙列。D:商用的。M：存儲(chǔ)器；4：芯片載體。的為一般產(chǎn)品。V：高壓模擬電路；4P：塑料芯片載體；PL：可編程邏輯；5：LCC混合電路Y：多片組合電路。 8：MILSTD883B產(chǎn)品；7：小型陶瓷雙列；9：（4085）℃；9：扁平封裝。RP:有功率降額限9+：（4085）℃，制的鎖定輸出已老化產(chǎn)品；沒(méi)標(biāo)的為一般產(chǎn)品.RH：抗輻射產(chǎn)品。A:高速。B:甚高速。沒(méi)標(biāo)的為一般速度. 5：5MHz；+：已老化，M：軍用（55125）℃；X：芯片；R：芯片載體（陶瓷）；S ：塑料芯片載體?？瞻祝?MHz；MILSTD883產(chǎn)品。2：8MHz。微波電路產(chǎn)品的通用符號(hào)系列：系列：封裝：A：放大器（GaAsFET）；1：32線金屬密封扁平封裝；D:數(shù)字電路（GaAs）；2：16線金屬密封扁平封裝；F:FET(GaAs)；3：48線金屬密封扁平封裝M:單片微波集成電路；R：模擬電路（GaAs）；同時(shí)生產(chǎn)其它廠家相同型號(hào)的產(chǎn)品。I：（20~85）℃；C：TO220；C：12；ICM：鐘表電路；6：CMOS工藝；D：陶瓷雙列；D：14；IH：混合/模擬門(mén)；7：MOS工藝；范圍：F：陶瓷扁平封裝F：22；AD：模擬器件；1：處理單元；B：（20~85）℃；線（)H：42；DGM：?jiǎn)纹M開(kāi)關(guān)；4：接口單元；密封混合雙列；I：28；ICH：混合電路；5：RAM；J：陶瓷浸漬雙列J：32；LH：混合IC；6：PROM；（黑瓷）；K；35；LM：線性IC；第三、四位數(shù)表K：TO3； L：40；MM：高壓開(kāi)關(guān)；示：L：無(wú)引線陶瓷載體；M：48；NE：SIC產(chǎn)品；芯片型號(hào)。，4端與殼接)；5端與殼接）?？s寫(xiě)字符：MOTA 譯名：摩托羅拉公司（美）器件型號(hào)舉例說(shuō)明MC1458P首標(biāo)器件編號(hào)封裝MC：有封裝的IC；1500~1599；L：陶瓷雙列直插（14或16線）；MCC：IC芯片；（55~125）℃軍用線性U：陶瓷封裝；MFC：低價(jià)塑封功能電路；電路；G：金屬殼TO5型；MCBC：梁式引線的IC芯片；1400~1493400~3499：R：金屬功率型封裝TO66型；MCB：扁平封裝的梁式引線IC；（0~70）℃線性電路；K：金屬功率型TO3封裝；MCCF：倒裝的線性電路；1300~1393300~3399：F：陶瓷扁平封裝；MLM：與NSC線性電路消費(fèi)工業(yè)線性電路。P：塑封雙列；MCH：密封的混合電路；P2：14線塑料封雙列直插；MCM：集成存儲(chǔ)器；與封裝標(biāo)志一起的尚有：C：表示溫度或性能的符號(hào)；A：表示改進(jìn)型的符號(hào)。數(shù)字表示）溫度；Y：14線陶瓷雙列； L：LCC；Z：8線陶瓷雙列； G：PGA；J：TO99封裝； Q：QFP；T：TO52封裝； CHIP：芯片或小片?？s寫(xiě)字符：NECJ 譯名：日本電氣公司（日）NECE 日本電氣公司美國(guó)電子公司（美） 器件型號(hào)舉例說(shuō)明μPD7220DNEC首標(biāo)系列器件編號(hào)封裝A：金屬殼類(lèi)似TO5型封裝；B：陶瓷扁平封裝；C：塑封雙列； D：陶瓷雙列；H：塑封單列直插；M：芯片載體；V：立式的雙列直插封裝；K：陶瓷芯片載體；縮寫(xiě)字符：NSC 譯名：國(guó)家半導(dǎo)體公司（美）器件型號(hào)舉例說(shuō)明LM101AF系列器件編號(hào)封裝AD：模擬對(duì)數(shù)字；（用4或5位數(shù)字符號(hào)表示）D：玻璃/金屬雙列直插；AH：模擬混合；A：表示改進(jìn)規(guī)范的；F：玻璃/金屬扁平；AM：模擬單片；C：表示商業(yè)用的溫度范圍。P：TO202（D40，耐熱的）；LM：線性單片；T：TO220型；LMC：CMOS線性；Z：TO92型；MM：MOS單片；Q：塑料芯片載體；NMC：MOS存儲(chǔ)器。M：小引線封裝；L：陶瓷芯片載體。縮寫(xiě)字符：PHIN 譯名：菲利浦公司（荷蘭）器件型號(hào)舉例說(shuō)明MAB8400ADP系列 溫度范圍器件表示兩層意義封裝（用兩位符號(hào)表示）A：沒(méi)規(guī)定范圍 編號(hào)第一層表示改進(jìn)型；（用兩位符號(hào)表示）B：（0~70） C：（55~125）D：陶瓷雙列；D：雙列直插；符號(hào)表示。F：扁平封裝；E：功率雙列（帶散熱片）；第一符號(hào)：F：（40~85）Q：四列封裝；G：扁平（四邊引線）；T：模擬電路；如果器件是在別K：菱形（TO3系列）；U：模擬/數(shù)字混合電路。Q：四列直插；外，其它無(wú)規(guī)定；S：?jiǎn)瘟兄辈澹槐硎?。T：三列直插。第二位表示封裝材料：MB：位片式處理器；G：玻璃陶瓷（陶瓷浸漬）；ME：其它有關(guān)電路（接P：塑料。縮寫(xiě)字符：PMI 譯名：精密單片公司（美）器件型號(hào)舉例說(shuō)明DAC08EX器件系列器件電特性等級(jí)封裝ADC：A/D轉(zhuǎn)換器；編號(hào)SMP：采樣/保持放大器；SW：模擬開(kāi)關(guān)；縮寫(xiě)字符：PRSC 譯名：特性半導(dǎo)體有限公司器件型號(hào)舉例說(shuō)明P74FCTXXXXX首標(biāo)溫度產(chǎn)品系列器件封裝溫度范圍P：performance；74：（070）℃；℃。D：陶瓷雙列；L：芯片載體；列（SOIC）；雙列?？s寫(xiě)符號(hào)：QSI 譯名：高級(jí)半導(dǎo)體公司器件型號(hào)舉例說(shuō)明QS8XXXXXXXXX首標(biāo)器件編號(hào)速度封裝加工7XXX：FIFO。D：陶瓷雙列；（070）℃；SO：小引線封裝雙列；（55~125）℃；Q：四面引線封裝(QSOP)；（55~125）℃。V：(SOJ)J型小引線雙列。54：（55~FCT：快編號(hào)P：塑料雙列；沒(méi)標(biāo)：標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)用D：陶瓷雙列；（0~70）℃；QST：快（55~125）℃。B：；Q：陶瓷四列；H：芯片；MWS：CMOS LSI；K：陶瓷扁平封裝；PA：門(mén)陣。L：?jiǎn)螌犹沾尚酒d體；M：TO220封裝（有散熱板）；P：有散熱板的塑料雙列封裝；Q：四列塑料封裝；QM：變形的四列封裝S：TO5封裝（雙列型）；T：TO5封裝（標(biāo)準(zhǔn)型）；V1：TO5封裝（射線型引線）；W：參差四列塑料封裝?？s寫(xiě)符號(hào)：SGL 譯名：硅通用公司（美）器件型號(hào)舉例說(shuō)明SG108ATSGL器件編號(hào)說(shuō)明封裝首標(biāo)J：陶瓷雙列（1118線）；L：芯片載體；N：塑料雙列（116線）；R：TO66（2線、9線金屬殼）；W：16線帶散熱片的陶瓷雙列；S：大于15W的功率封裝。封裝：?jiǎn)巫帜副硎荆篊：圓殼；D：雙列直插；雙字母表示：兩字母表示：?jiǎn)巫帜副硎荆篠：?jiǎn)纹瑪?shù)字電路。D：雙列直插；E：功率雙列（帶散熱板）；F：扁平封裝；G：四邊引線扁平封裝；K：菱形（TO3型）；M：多列直插；Q：四列直插；第二位字母表示溫度范圍：A：沒(méi)規(guī)定范圍，或非下列溫度范圍；第二位（表示封裝材料）；C：金屬陶瓷；G：玻璃陶瓷（雙列）；M：金屬；P：塑料。G：（55~85）℃。該公司與法國(guó)THOMSON公司聯(lián)合組成SGSTHOMSON公司，產(chǎn)品型號(hào)有所變化。縮寫(xiě)符號(hào)：SANYO（TSAJ） 譯名：三洋公司（日）器件型號(hào)舉例說(shuō)明LA1230首標(biāo)器件編號(hào)LA：雙極線性電路；LC：CMOS電路；LM：PMOS、NMOS電路；LD：薄膜電路。