助焊劑及使用方法-在線瀏覽
2024-10-02 12:44本頁面
【正文】 用：環(huán)保型無色免洗助焊劑6600適用于發(fā)泡，噴霧、涂敷方式；當(dāng)使用波峰焊設(shè)備時，建議PCB板置予熱溫度為90℃－110℃，以利助焊劑發(fā)揮最佳效果。）。噴霧作業(yè)時注意噴嘴的調(diào)整，勿必讓助焊劑均勻分布在PCB板面。 焊劑又稱為釬劑，在整個釬焊過程中焊劑起著至關(guān)重要的作用。焊劑的熔點比焊料低，其比重、粘度、表面張力都比焊料小。并且能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬表面的氧化膜反應(yīng)，使之熔解、還原出純凈的金屬表面來，這時液態(tài)焊料的表面才得以體現(xiàn)它的表面張力和浸潤性，金屬間的擴(kuò)散才得以進(jìn)行。 表面張力使液體表面猶如張緊的彈性薄膜那樣具有收縮的趨勢。 (2)潤濕力及表面張力與焊接的關(guān)系 焊錫正是由于潤濕力才可以吸附于烙鐵頭上，且由于表面張力的存在，可以被吸附到一定的量，以至于形成準(zhǔn)液滴狀而不滴落，由烙鐵帶來帶去，讓其完成運(yùn)載和調(diào)節(jié)焊料的任務(wù)。由于表面張力帶來的毛細(xì)現(xiàn)象，使得由可潤濕的被焊金屬表面之間形成的縫隙、拐角處對液態(tài)的焊錫具有相當(dāng)大的吸力，這現(xiàn)象在焊接過程中所起的作用不小。在潤濕力和表面張力的共同作用下焊錫在凝固前將按照焊點現(xiàn)存的焊錫量來形成
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