【摘要】建筑3D打印材料Building3DPrintingMaterials?建筑3D打印技術?建筑3D打印材料??建筑3D打印前瞻Mainu3D打印技術是什么??利用“逐層”打印技術?在三維空間內?利用各類材料?打印三維實體產(chǎn)品?的技術?工業(yè)設計?汽車?航空航天?
2025-02-02 17:16
【摘要】.....3D客戶端模型規(guī)范書一、建模前準備(1)拿到圖紙后首先檢查圖紙比例是否正確,內容是否充實、完整。將圖紙復制一份,粘貼到新文件中,w-wblock寫塊,導入到3dsmax中,勾選重縮放。導出時單位選擇毫米。(2)圖紙導
2025-05-25 04:47
【摘要】湖南大學畢業(yè)論文第I頁HUNANUNIVERSITY畢業(yè)設計(論文)設計論文題目:3D賽車游戲的設計與實現(xiàn)
2025-02-06 01:37
【摘要】游戲3D美術人員良好的習慣和規(guī)范GoodHabitandBasicRulesfor3DArtistinGameIndustry
2025-05-25 23:17
【摘要】《3D倉儲物流》實訓指導教師:都繼萌一、實訓簡介學時:2學時實訓目的:掌握3D倉儲、運輸系統(tǒng)及其操作實訓方法:教師講授、學生實操實訓要求:認真聽講、認真操作、按時出勤實訓報告要求(1)說明實訓的目的與要求;(2)說明實訓所涉及的物流管理理論與方法,以及所對應的崗位職責;
2025-02-15 06:13
【摘要】好文檔值得下載HUNANUNIVERSITY畢業(yè)設計(論文)設計論文題目:3D賽車游戲的設計與實現(xiàn)好文檔值得下載DesignandImplementationofthe3Dracinggame
2025-02-03 16:00
【摘要】論文)論文題目:_3D飛行訓練系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)_系別:計算機系專業(yè)年級:學號:姓名:
2025-08-04 22:35
【摘要】3D電影的發(fā)展歷程演講完畢,謝謝觀看!
2025-02-15 05:52
【摘要】高手隱痛的效果圖制作心得分享在下面這篇文章里作者從制作流程、燈光、渲染等方面深入淺出的道出了自己四年來的點滴效果圖制作心得,并且用專業(yè)的眼光、站在特定的角度審視了效果圖商業(yè)價值的問題,見解獨到、分析透徹。作者簡介: 高程,網(wǎng)名隱痛,從事家裝設計行業(yè)四年?,F(xiàn)于武漢好來屋裝飾設計工程有限公司任效果圖設計師,以下就是就他圍繞著室內效果圖制作方法而談的個人心得。首先就是制
2025-08-06 07:48
【摘要】打印彩色建筑模型總體方案基本組成=+打印軟件打印機模型杰出的效果展現(xiàn)建筑整體外觀分層打印展現(xiàn)建筑每層設計展示內部布局方案
【摘要】畢業(yè)設計(論文)開題報告課題名稱:手機3D連連看的設計與實現(xiàn)院(系):電子與信息工程學院 專業(yè)班級:09軟件一班學生姓名:陳樂學號:2009106123
2025-03-07 21:46
【摘要】 住宅業(yè)3D模塊建筑技術 1技術特點和優(yōu)勢主要特點: 技術特點:(1)實行設計的標準化威信(Vision)模塊建筑體系是即將建筑的功能空間,設計劃分成若干個尺寸適宜運輸?shù)臉藴驶傲骟w空間模塊”...
2024-11-18 22:29
【摘要】《基于智能終端的裸眼3D終端技術及3D視頻業(yè)務發(fā)展研究》研究報告目錄第一章歷史和現(xiàn)狀 43D產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史介紹 43D產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和規(guī)模 5國外3D產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 6國內3D產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 73D產(chǎn)業(yè)的規(guī)模 83D產(chǎn)業(yè)的發(fā)展預期 93D產(chǎn)業(yè)鏈介紹 113D技術標準發(fā)展現(xiàn)狀 14第二章3
2025-07-24 22:40
【摘要】CorelDraw制作漂亮的3D立體文字(1)文章出處:作者:佚名 發(fā)布時間:2009-01-15收藏到QQ書簽效果圖L:??共2頁:上一頁[1]2??
2024-09-02 04:51
【摘要】3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景1為何要開發(fā)3D封裝迄今為止,在IC芯片領域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統(tǒng)集成(System-in-3DPackage),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,
2025-08-16 10:16