【正文】 ，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，在隨后的化學蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。 ? 以上兩種工藝過過程概括如下： 2022/8/25 17 ? 印制蝕刻工藝流程： ? 下料 → 板面清潔處理 → 涂濕膜 → 曝光 → 顯影（貼干膜 →曝光 → 顯影） → 蝕刻 → 去膜 → 進入下工序 ? 畋形電鍍工藝過程概括如下： ? 下料 → 鉆孔 → 孔金屬化 → 預鍍銅 → 板面清潔 → 涂濕膜 →曝光 → 顯影（貼干膜 → 曝光 → 顯影） → 形成負相圖象 → 圖形鍍銅 → 圖形電鍍金屬抗蝕層 → 去膜 → 蝕刻 → 進入下工序 ? 圖像轉移有兩種方法，一種是網(wǎng)印圖像轉移，一種是光化學圖像轉移。本章所述內(nèi)容為后一種方法。 ? 2)正性光致抗蝕劑：光照射部分分解 (或軟化 )，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明 的部分從板面上除去。 ? 4)光致抗蝕劑的分類： 按用途分為耐蝕刻抗蝕劑和耐電鍍抗蝕劑。 ? 按物理狀態(tài)分為液體抗蝕劑和干膜抗蝕劑 ? 按感光類型分為正性抗蝕劑和負性抗蝕劑。隨著表面貼裝技術 (SMT)和芯片組裝技術 (CMT)的發(fā)展，對印制板導線精細程度的要求越來越高，仍使用傳統(tǒng)的干膜進行圖像轉移存在兩個問題。 二 是覆銅箔板表面，諸如針孔、凹陷、劃傷及玻璃纖維造成的凹凸不平等微小缺陷，使貼膜時干膜與銅箔無法緊密結合，形成界面性氣泡，進而蝕刻時蝕刻液會從干膜底部滲入造成圖像的斷線、缺口，電鍍時電鍍?nèi)芤簭母赡さ撞拷朐斐蓾B鍍。為解決上述問題，開發(fā)了液體光致抗蝕劑?？捎镁W(wǎng)印方式 涂覆，用稀堿水溶液顯影，可抗酸性及弱堿性蝕刻液蝕刻，可抗酸性鍍銅、氟硼酸鍍錫鉛、酸性 鍍鎳、微氰酸性鍍金等溶液的電鍍?；迩疤幚碇饕墙鉀Q表面清潔度和表面粗糙度的問題。通常液體抗蝕劑是一種以丙 烯酸鹽為基本成分的聚合物，它可能是通過其可自由移動的未聚合的丙烯酸基團與銅結合，為 保證這種鍵合作用，銅表面必須新鮮、無氧化且呈未鍵合的自由狀態(tài)，再通過適當粗化，增大表 面積，便可得到優(yōu)良的粘附力。因此液體抗蝕劑側重要求銅 箔表面的清潔度，而干膜抗蝕劑是側重要求銅箔表面的微觀粗糙度。實踐表明：用 于印制蝕刻工藝 (如制作多層板內(nèi)層圖像 )可選用 200目絲網(wǎng)，網(wǎng)印后膜的厚度 12土2Mm。 ? 涂覆最好是在比印制板有效面積每邊大出 5— 7mm的范圍內(nèi)進行，而不是整板涂覆，以 有利于曝光時底版定位的牢度，因為底版定位膠帶若貼在膜層上，使用幾次后粘性便大大降低 容易在曝光抽真空過程中產(chǎn)生底片偏移，特別是制作多層板內(nèi)層圖像時，這種偏移不易發(fā)現(xiàn)， 而是要當表面層做出圖像并蝕刻后方能看出，但此時已無法補救，產(chǎn)品只能報廢。 ? 涂覆方式除了采用網(wǎng)印外，大規(guī)模生產(chǎn)的還可以來用幕簾涂布、滾涂或噴涂等方式涂覆。 ? 烘烤方式有烘道和烘箱兩種。烘烤時間應在烘箱達到設定溫度時開始計算。烘烤溫度過高或時間過長，將難于顯影和去除膜層，而烘 烤溫度過低或時間過短，在曝光過程中底版會沾在抗蝕劑涂覆層上，揭下來時底版易受到損 傷。 ? 因為烘烤后膜層的硬度還不足 1H，因此曝光對位時需特別小心，以防劃傷。其感光速度與干膜相比要慢得多，所以要使用高功率曝光機。當曝光不足時，膜層上出現(xiàn)針孔、砂眼等缺陷。顯出點控制在 3／ 4— 2／ 3處。因為顯影液溫度和濃度高會破壞膠膜的表面硬度和 耐化學性，因此濃度和溫度不宜過高。應用于圖形電鍍工藝，顯影后需檢查孔內(nèi)是否 顯得徹底干凈。干燥后膜層硬度可達 2H。 ? 應用液體光致抗蝕劑不僅提高了制作精細導線印制板的合格率，而且降低了生產(chǎn)成本，無 需對原有設備進行更新和改造，操作工藝也易于掌握。操作需 在有通風的條件下進行。 ? 在選用干膜這一環(huán)節(jié)，應注意如下幾個指標： 2022/8/25 30 1外觀 ? 使用干膜時，首先應進行外觀檢查。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就會增加圖像轉移后的修版量，嚴重者根本無法使用。聚酯薄膜應盡可能薄，聚酯膜太厚會造成曝光時光線嚴重散射，而使圖像失真，降低干膜分辨率。聚乙烯保護膜厚度應均勻，如厚度不均勻將造成光致抗蝕層膠層流動，嚴重影響干膜的質量。如印制蝕刻工藝可選光致抗蝕層厚度為 25μ m的干膜，圖形電鍍工藝則需選光 致抗蝕層厚度為 40μ m的干膜。如鍍厚金板還得選用 50μ m的專用鍍金干膜 ,一般情況下 , 40μ m的干膜都可以滿足正常的要求 ,在一些廠家 , 40μ m的干膜都可以做線寬線隙為 3MIL的平行線了 , 掩孔方面 ,也可掩住 ,當然 ,對那些線路簡單而掩 ,最好選用 50μ m的干膜 .有一些板 ,線路很密 ,要掩的 NPTH孔又都超過,這時候可以考慮用 40μ m的干膜 ,再進行二次鉆孔了 (既蝕刻后鉆孔 )。 ? 干膜的分辨率與抗蝕劑膜厚及聚酯薄膜厚度有關。光線透過照相底版和聚酯薄膜對干膜曝光時，由于聚酯薄膜對光線的散射作用，使光線側射，因而降低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光線側射越嚴重，分辨率越低。 2022/8/25 33 4, 耐蝕刻性和耐電鍍性 ?光聚合后的干膜抗蝕層，應能耐三氯化鐵蝕刻液、過硫酸銨蝕刻液、酸性氯 化銅蝕刻液、硫酸 —— 過氧化氫蝕刻液的蝕刻。在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通錫鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種 鍍前處理溶液中，聚合后的于膜抗蝕層應無表面發(fā)毛、滲鍍、起翹和脫落現(xiàn)象。去膜形式最好是呈片狀剝離，剝離下來的碎片通過過濾網(wǎng)除去，這樣既有利于去膜溶液的 使用壽命，也可以減少對噴咀的堵塞。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結 劑的作用完成貼膜。連續(xù)貼膜時要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時要對齊， 單張貼時，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。 ? 貼膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。一般壓力調整好后就可固定使用，不需經(jīng)常調整，一般線壓力為 — ／厘米。膜涂布的較干、環(huán)境溫 度低、濕度小時，貼膜溫度要高些，反之可低些。通?？刂瀑N膜 溫度在 105℃ 左右。通常傳送速度為 ／分。 ? 為適應生產(chǎn)精細導線的印制板，又發(fā)展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專用貼膜機在貼干 膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提高干膜的流動性；驅除劃痕、砂眼、凹坑和織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過程中，水對光致抗蝕劑起增粘作用，因而可 大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細導線的合格率，據(jù)報導，采用此工藝精細導線合格率可提高 1— 9％。 ? 為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應經(jīng)過 15分鐘的冷卻及恢復期再進行曝光。但需注意 ,做曝光尺時需放重氮片才準確 ,因為不放重氮片與放重氮片的測試結果相差有近一格。 ? 曝光燈管的控制也很重要的，要嚴格按照供應商提供的曝光壽命來執(zhí)行，通常為 1000小時左右。 ? 另外 ,潔凈房的環(huán)境控制也要注意 , 潔凈度要達10000級以上 ,濕度要控制在 55%~65%為佳 ,特別是冬天 ,濕度就較低 ,菲林很容易縮短 . 2022/8/25 39 3,顯影 ?顯影有一個重要參數(shù)就是顯影點 ,它將決定顯影的速度 ,一般性的干膜都要求顯影點有 50%,顯影時噴嘴壓力要嚴格控制 ,壓力過大會影響干膜的結合力 ,或出現(xiàn)側蝕 . 2022/8/25 40 干膜的技術性能要求 2022/8/25 41 干膜光致抗蝕劑的技術條件 ? 印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。為此在電子部、化工部的支持下， 1983年在大連召開了光致抗蝕干膜技術協(xié)調會議，制定了國產(chǎn)水溶性光致抗蝕干膜的總技術要求。現(xiàn)將 83年制定的技術要求的主要內(nèi)容介紹如下，雖具體數(shù)字指標已與現(xiàn)今干膜產(chǎn)品及應用工藝技術有差距，但作為評價干膜產(chǎn)品的技術內(nèi)容仍有參考價值。質量好的干膜必須無氣泡、顆粒、雜質；抗蝕膜厚度均勻；顏色均勻一致；無膠層流動。膜卷必須卷繞緊密、整齊，層間對準誤差應小于 1mm，這是為了防止在貼膜時因卷繞誤差而弄臟熱壓輥，也不會因卷繞不緊而出現(xiàn)連續(xù)貼膜的故障。聚酯薄膜必須透明度高，否則會增加曝光時間。 2022/8/25 43 干膜外觀的技術指標 2022/8/25 44 指標名稱 指 標 一級 二級 透明度 透明度良好，無渾濁。 色澤 淺色，不允許有明顯的色不均勻現(xiàn)象。 氣泡、針孔 不允許有大于 氣泡及針孔 不允許有大于 ， ～＜ 20個平方米。 不允許有大于 ， ～ ≤ 15個／平方米 機械雜質 不允許有明顯的機械雜質。 劃傷 不允許。 流膠 不允許。 折痕 不允許。 光致抗蝕層厚度 ?一般在產(chǎn)品包裝單或產(chǎn)品說明書上都標出光致抗蝕層的厚度，可根據(jù)不同的用途選用不 同厚度的干膜。如用于掩孔，光致抗蝕層厚度應達到 50μ m。 2022/8/25 45 干膜的厚度及尺寸公差 2022/8/25 46 規(guī)格名稱 標稱尺寸 公 差 一級 二級 厚度(um) 聚酯片基光致抗蝕層聚乙烯保護膜總厚度 25～ 30 177。 3 25,3 50 177。 30． 5 25～ 30 177。 10 75～ 110 177。 16． 5 寬度 (mm) 485,300 177。 2022/8/25 47 貼膜性 ?當在加熱加壓條件下將干膜貼在覆銅箔板表面上時，貼膜機熱壓輥的溫度 105土 10℃ ，傳送速度 ～ ／分，線壓力 /cm，干膜應能貼牢。技術要求規(guī)定，干膜光譜吸收區(qū)域波長為 310～ 440毫微米 (nm)，安全光區(qū)域波長 為 ≥ 460毫微米 (nm)。 低壓鈉燈主要幅射能量在波長為 ～ 589． 6nm的范圍，且單色性好，所發(fā)出的黃光對 人眼睛較敏感、明亮，便于操作。 2022/8/25 49 感光性 ? 感光性包括感光速度、曝光時間寬容度和深度曝光性等。在光源強度及燈距固定的情況下，感光速度表現(xiàn)為曝光時間 的長短，曝光時間短即為感光速度快，從提高生產(chǎn)效率和保證印制板精度方面考慮，希望選用 感光速度快的干膜。將曝光時間繼續(xù)加長，使光致抗蝕劑聚合得更徹底，且經(jīng) 顯影后得到的圖像尺寸仍與底版圖像尺寸相符，該時間稱為最大曝光時間。最大曝光時間與最小曝光時間之比稱為曝 光時間寬容度。曝光時，光能量因通過抗蝕層和散射效應而減少。為使 下層能聚合，必須加大曝光量，上層就可能曝光過度。 ? 第一次響應時的光密度和飽和光密度的比值稱為深度曝光系數(shù)。為簡便測量及符合實際應用情況，以干膜的最 小曝光時間為基準來衡量深度曝光性，其測量方法是將干膜貼在覆銅箔板上后，按最小曝光時 間縮小一定倍數(shù)曝光并顯影，再檢查覆銅箔板表面上的干膜有無響應。曝光后留在板面上的抗蝕層應光滑，堅實。 ? 干膜的顯影性與耐顯影性直接影響生產(chǎn)印制板的質量。干膜的耐顯影性不良， 在過度顯影時，會產(chǎn)生干膜脫落和電鍍滲鍍等毛病。 對干膜的顯影性和耐顯影性技