cpu的發(fā)展歷程和發(fā)展現(xiàn)狀-在線瀏覽
2024-09-15 00:28本頁(yè)面
【正文】 上。而Pentimu Pro最引人注目的地方是它具有一項(xiàng)稱為“動(dòng)態(tài)執(zhí)行”的創(chuàng)新技術(shù)，這是繼奔騰在超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)實(shí)破之后的又一次飛躍。不過(guò)由于當(dāng)時(shí)緩存技術(shù)還沒(méi)有成熟，加上當(dāng)時(shí)緩存芯片還非常昂貴，因此盡管Pentimu Pro性能不錯(cuò)，但遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到拋離對(duì)手的程度，加上價(jià)格十分昂貴，一次Pentimu Pro實(shí)際上出售的數(shù)目非常至少，市場(chǎng)生命也非常的短，Pentimu Pro可以說(shuō)是Intel第一個(gè)失敗的產(chǎn)品。這款處理器并沒(méi)有集成當(dāng)時(shí)賣力不討好的二級(jí)緩存，而是獨(dú)辟蹊徑，采用MMX技術(shù)去增強(qiáng)性能。MMX是Intel公司在1996年為增強(qiáng)奔騰 CPU在音像、圖形和通信應(yīng)用方面而采取的新技術(shù)，為CPU增加了57條MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，還將CPU芯片內(nèi)的L1緩存由原來(lái)的16KB增加到32KB（16K指命+16K數(shù)據(jù)），因此MMX CPU比普通CPU在運(yùn)行含有MMX指令的程序時(shí)，處理多媒體的能力上提高了60％左右。 ——奔騰 Ⅱ：在接口技術(shù)方面，為了擊跨INTEL的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以及獲得更加大的內(nèi)部總線帶寬，奔騰Ⅱ首次采用了最新的solt1接口標(biāo)準(zhǔn)，它不再用陶瓷封裝，而是采用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板不但集成了處理器部件，而且還包括32KB的一級(jí)緩存。SEC卡的塑料封裝外殼稱為單邊插接卡盒，也稱SEC(SingleedgecontactCartridge)卡盒，其上帶有奔騰Ⅱ的標(biāo)志和奔騰Ⅱ印模的彩色圖像。除了用于普通用途的奔騰Ⅱ之外，Intel還推出了用于服務(wù)器和高端工作站的Xeon系列處理器采用了Slot 2插口技術(shù)，32KB 一級(jí)高速緩存，512KB及1MB的二級(jí)高速緩存，雙重獨(dú)立總線結(jié)構(gòu)，100MHz系統(tǒng)總線，支持多達(dá)8個(gè)CPU。 除了制程帶來(lái)的改進(jìn)以外，部分Coppermine 奔騰III還具備了133Mhz的總線頻率和Socket370的插座，為了區(qū)分它們，Intel在133Mhz總線的奔騰III型號(hào)后面加了個(gè)“B”, Socket370插座后面加了個(gè)“E”，例如頻率為550Mhz，外頻為133Mhz的Socket370 奔騰III就被稱為550EB。K63處理器是三層高速緩存（TriLevel）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)建有64K的第一級(jí)高速緩存（Level 1）及256K的第二層高速緩存（Level 2），主板上則配置第三級(jí)高速緩存（Level 3）。由于成本上和成品率方面的問(wèn)題，K63處理器在臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)上并不是很成功，因此它逐漸從臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)消失，轉(zhuǎn)進(jìn)筆記本
語(yǔ)文相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1