【摘要】常用USB轉(zhuǎn)串口芯片介紹2009年08月18日星期二16:052009-06-2508:08pl2303原理應用,價格3RMB.2CP2102/CP2103簡介SiliconLaboratories公司推出的USB接口與RS232接口轉(zhuǎn)換器CP2102/CP2103是一款高度集成的USB-UART橋接器,提供一個使用最小化元件和PCB空間
2024-08-09 13:22
【摘要】L/O/G/O2023上半學期學年總結(jié)演講人:邵沖指導老師:陳侃松?。?。ContentsCc2530芯片介紹CC2530應用電路CC25
2025-02-08 03:41
【摘要】電子式電能表計量芯片原理與常用計量芯片簡介主講人:胡寧2022-1-12三星科技有限公司電子式電能表計量芯片原理與常用計量芯片簡介1.電能計量芯片的原理電能表是電力部門計費的唯一工具,需保證其性能穩(wěn)定性、測量準確性和可靠性。目前已有大量的電子式電能表在實際運行之中。電子式電能表的
2025-06-20 07:21
【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾LogoICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試AssemblyTestIC封裝測試SMTIC組裝CompanyLogoL
2025-02-02 00:32
【摘要】1Inter82801CAMICH3-MFeaturesMCHI/OControllerHubPowerManagementClockGeneratorsSystemManagement(TCO)SMBusPCIBusSuperI/ORequiredLPC
2025-01-31 21:51
【摘要】PowerpointEvidence型—生物芯片檢測儀Evidence型-生物芯片檢測儀,由英國朗道實驗診斷有限公司榮譽出品,是全球第一臺用于蛋白質(zhì)和分子列陣的生物芯片檢測儀器。儀器采用三明治法和競爭法的免疫學原理,實現(xiàn)臨床、毒理學、農(nóng)藥殘留、獸藥殘留、科研研究等多種檢測需要,用以替代傳統(tǒng)色譜檢測法。儀器已經(jīng)獲得ISO13485認證,歐盟C
2025-03-04 04:10
【摘要】AMD平臺主流芯片組規(guī)格白皮書AMD平臺主流芯片組規(guī)格白皮書AMD平臺主流芯片組規(guī)格白皮書在AMD桌面平臺,目前雖然還有AMD和nVIDIA芯片組,不過隨著nVIDIA在主板芯片組研發(fā)方面的停滯,將來也將會逐漸退出這一領(lǐng)域,并且就現(xiàn)在的情況來看,nVIDIA芯片組也僅在低端芯片組還保持了一定的銷量,中高端的芯片組方面已經(jīng)基本處于停滯狀態(tài)。也因此,nVIDIA芯片組主板在多數(shù)時候,就被大家有意
2024-08-28 12:28
【摘要】1聯(lián)發(fā)科—MTK聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,均處于市場領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997年,已在臺灣證券交易所公開上市,股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣,并設(shè)有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。網(wǎng)址:MT
2024-08-07 07:53
【摘要】版本歷史記錄版本日期描述增加按鍵組合控制模式增加一線串口控制模式串口控制增加打開、關(guān)閉功放的功能SOP20的封裝形式更換為SSOP20一線串口、三線串口的控制指令優(yōu)化,增加語音段數(shù),增加功放控制指令改動典型應用電路中,DIP20、SSOP20等封裝的管腳P06、P07調(diào)換的
2024-08-06 00:46
【摘要】SDMCMICROELECTRONICSCo.,LTD.數(shù)字電視相關(guān)芯片介紹深圳市致芯微電子有限公司李波1SDMCMICROELECTRONICSCo.,LTD.☆公司全稱:深圳市致芯微電子有限公司☆成立日期:2023年☆高科技集成電路企業(yè)☆專業(yè)從事數(shù)字電視專用集成電路的設(shè)計、開
2025-02-02 16:03
【摘要】畢業(yè)設(shè)計外文翻譯多紅外遙控及芯片介紹學院:電氣與電子工程學院專業(yè):電子信息工程學生姓名:學號:指導教師:
2025-03-24 09:42
【摘要】閃存芯片封裝技術(shù)和存儲原理技術(shù)介紹目前NANDFlash封裝方式多采取TSOP、FBGA與LGA等方式,由于受到終端電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向輕薄短小的趨勢影響,因而縮小體積與低成本的封裝方式成為NANDFlash封裝發(fā)展的主流趨勢 TSOP(Thinsmalleroutlinepackage)封裝技術(shù),為目前最廣泛使用于NANDFlash的封裝技術(shù),首先先在芯片的周圍做出引腳,采用SM
2024-08-24 02:20
【摘要】第二章MCS—51系列單片機芯片結(jié)構(gòu)????MCS—51系列單片機的結(jié)構(gòu)原理??MCS-51單片機邏輯結(jié)構(gòu)??????????MCS-51單片機的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖如圖。
2025-02-02 07:07
【摘要】芯片制造工藝與芯片測試展訊通信–人力資源部–培訓與發(fā)展組2022/8/192芯片的制造工藝?1IC產(chǎn)業(yè)鏈?2Wafer的加工過程?3IC的封裝過程?4芯片的測試?芯片工藝制造小結(jié)2022/8/193一、IC產(chǎn)業(yè)鏈IC應用硅片掩膜半
2024-09-15 15:50
【摘要】淮陰工學院畢業(yè)設(shè)計(論文)外文資料翻譯系部:專業(yè):姓名:學號:
2025-01-06 02:08