【摘要】SIP:Single-In-LinePackageDIP:DualIn-linePackage雙列直插式封裝CDIP:CeramicDual-In-linePackage陶瓷雙列直插式封裝PDIP:PlasticDual-In-linePackage塑料雙列直插式封裝SDIP:ShrinkDual-In-LinePackage收縮型QFP:Qu
2025-08-10 20:26
【摘要】BGA封裝技術(shù)摘要:本文簡述了BGA封裝產(chǎn)品的特點、結(jié)構(gòu)以及一些BGA產(chǎn)品的封裝工藝流程,對BGA封裝中芯片和基板兩種互連方法--引線鍵合/倒裝焊鍵合進行了比較以及對幾種常規(guī)BGA封裝的成本/性能的比較,并介紹了BGA產(chǎn)品的可靠性。另外,還對開發(fā)我國BGA封裝技術(shù)提出了建議。關鍵詞:BGA;結(jié)構(gòu);基板;引線鍵合;倒裝焊鍵合
2025-01-09 08:48
【摘要】一.TO晶體管外形封裝TO(TransistorOut-line)的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大,TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK,TO-263又稱之為D2PAK。D-PAK封裝
2025-08-11 00:24
【摘要】集成電路封裝技術(shù)集成電路封裝技術(shù)為什么要學習封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認識封裝技術(shù)的前提,是進行封裝設計、制造和優(yōu)化的基礎。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進行測試。在測試中,先將有缺陷
2025-02-09 13:39
【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介FOL–BackGrinding背面減薄Taping粘膠帶BackGrinding磨片De-Taping去膠帶?將從晶圓廠出來的Wafer進行背面研磨,來減薄晶圓達到封裝需要的厚度(8mils~10mils);
2025-01-31 21:45
【摘要】()──()().──,.,,,...,100%,1..,,,1,17/1,2,.(),1%..,,,.:Ilim=nFADCb/Ilim──n───F───(1g)A───D───Cb──
2025-04-15 02:53
【摘要】封裝有兩大類;一類是通孔插入式封裝(through-holepackage);另—類為表面安裝式封裝(surfacemountedPackage)。每一類中又有多種形式。表l和表2是它們的圖例,英文縮寫、英文全稱和中文譯名。圖6示出了封裝技術(shù)在小尺寸和多引腳數(shù)這兩個方向發(fā)展的情況。DIP是20世紀70年代出現(xiàn)的封裝形式。它能適應當時多數(shù)集成電路工作頻率的要求,制造成本較低,較易實現(xiàn)封裝
2024-09-14 05:07
【摘要】高密度封裝基板設計與技術(shù)介紹劉建輝深南電路2020年11月主要內(nèi)容深南電路有限公司介紹1高密度封裝基板設計與制造2系統(tǒng)級設計封裝一站式業(yè)務32使命:建設心與芯的家園愿景:打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商3深南電路業(yè)務戰(zhàn)略
2025-01-10 12:52
【摘要】數(shù)據(jù)存儲技術(shù)實驗報告專業(yè):計算機網(wǎng)絡技術(shù)學號:姓名:WHY指導教師:實驗一實驗名稱NeoStor配置基礎實驗課時3實驗過程與體會一、主要寫本次實驗要完成哪些實驗任務?任務一:Console口登錄
2025-02-23 06:55
【摘要】IC封裝技術(shù)指導老師:陳毓良組員:彭意堯許志亨歐陽興樺巫盛廷目錄?封裝的定義?型態(tài)
2024-12-21 01:56
【摘要】中國傳媒大學研究生課程《數(shù)字媒體存儲技術(shù)》1存儲測評的意義2存儲測評的技術(shù)現(xiàn)狀3存儲性能測評的分類按負載產(chǎn)生方式分類按應用負載分類4存儲性能的影響因素硬件配置I/O參數(shù)5存儲綜合測評技術(shù)功能評測技術(shù)
2025-04-09 21:10
【摘要】華中科技大學材料學院連接與電子封裝中心2023/1/13Prof.WuFengshun,1電子制造技術(shù)基礎吳豐順博士/教授武漢光電國家實驗室光電材料與微納制造部華中科技大學材料學院華中科技大學材料學院連接與電子封裝中心2023/1/13Prof.WuFengshun,2倒裝芯片(Fli
2025-02-01 22:40
【摘要】LED封裝技術(shù)及熒光粉在封裝中的應用 LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上,以便于與其他器件連接。它不僅將用導線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實現(xiàn)芯片與外部電路的連接,而且將芯片固定和密封起來,以保護芯片電路不受水、空氣等物質(zhì)的侵蝕而造成電氣性能降低。另外,封裝還可以提高LED芯片的出光效率,并為下游產(chǎn)業(yè)的應用安裝和運輸提供方便。因此,封裝技術(shù)對LED的性能和可靠性發(fā)揮著重要的作用。
2024-10-04 11:30
【摘要】led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)LED封裝的特殊性LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設計及技術(shù)要求,無法簡單
2025-01-03 05:25
【摘要】電子組件立體封裝技術(shù)最近幾年應用現(xiàn)金支付功能、行動電話數(shù)字電視(OneSegment)收訊功能、GPS定位功能、觸感式電子游樂器功能的攜帶型數(shù)字電子終端機器急遽高性能化,這類電子機器大多要求輕巧、小型、薄型化,然而構(gòu)成電子電路的玻璃環(huán)氧樹脂基板,與可撓曲基板等印刷布線基板,只允許在 最近幾年應用現(xiàn)金支付功能、行動電話數(shù)字電視(OneSegment)收訊功能、GPS定位功能、觸
2024-08-24 02:16