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廣東工程實驗室申請報告-在線瀏覽

2024-09-13 04:13本頁面
  

【正文】 控屏部分的生產制程中,蓋板玻璃和ITO玻璃往往需要做保護,以免在生產制程中被劃傷或臟污。在隨著全球智能手機和平板電腦需求的持續(xù)增長,觸顯器件技術工藝變化快,相關市場發(fā)展十分迅猛,對用于觸顯器件組裝與制備用的遮蔽及防護材料要求越來越高。從圖1“觸顯器件產業(yè)鏈及其相關電子材料”中,可以看到,在各個模組制造及組裝過程中,必須用到防護遮蔽材料(用于防止原件損傷)、電子封裝材料(用于穩(wěn)定原件性能)、線路刻蝕掩膜材料(用于信息線路構建)以及導電漿料(用于原件之間信息通道)這四類電子材料。因此,從技術角度來看,電子硬件材料將趨于更小、更輕、更柔軟,而在生產組裝過程中廠商將更加關注生產效率的提高、產品精細度的提高以及生產環(huán)境的改善。根據廣東省觸顯器件電子材料的現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢,結合申報單位已有的工作基礎,充分利用和發(fā)展組建單位產學研優(yōu)勢,本著“有所為、有所不為”的原則,在本工程實驗室的建設過程中,將圍繞遮蔽防護材料、電子封裝材料、線路刻蝕掩膜材料及導電漿料為主要研發(fā)突破口,構建創(chuàng)新團隊,發(fā)展共性、前瞻性技術,建立服務于廣東省觸顯器件產業(yè)的產業(yè)化技術研發(fā)與服務支撐平臺,提高我省電子信息產業(yè)鏈的創(chuàng)新能力。因此,廣東省觸顯器件電子材料工程實驗室主要著眼于本省電子信息行業(yè)的迅速發(fā)展對觸顯器件電子材料的巨大需求而組建,它將為電子信息行業(yè)提供前瞻性和基礎性聚合物材料工程技術,有望成為我國該行業(yè)中重要的研究開發(fā)中心。這同樣要求我們大力發(fā)展該行業(yè)中聚合物材料制備的共性和前瞻性技術,形成自主知識產權,才能提高行業(yè)的附加值,真正創(chuàng)造巨大的社會經濟效益。在這個產業(yè)鏈的過程中,絕大部分的利潤都為國外的企業(yè)賺取,而我們當地企業(yè)獲益甚少。近年來,隨著電子信息產業(yè)的發(fā)展,對觸顯器件電子材料產生了巨大的需求,據測算僅以廣州為中心的珠三角地區(qū)一年對相關電子材料的需求就達上百億。在這樣一種狀況下,為使廣東省的觸屏器件組裝與制備產業(yè)能夠真正擺脫對國外基礎性高端電子材料的依賴,逐漸形成一個完整的具有自主發(fā)展能力的觸屏器件組裝與制備產業(yè),我們必須從源頭上解決問題,即解決觸顯器件組裝與制造用關鍵電子聚合物材料與技術的瓶頸問題。觸顯器件產業(yè)鏈及其相關電子材料雖然廣東電子信息產業(yè)對經濟發(fā)展發(fā)揮了重要推動作用,但仍存在自主創(chuàng)新能力較弱、核心關鍵技術匱乏、進口依賴和市場對外依存度高、抗風險能力差以及產業(yè)結構不合理、層次偏低等問題。移動設備的觸顯器件主要由蓋板模組、觸控模組以及顯示屏模組成,而廣東省已成為中國乃至全球觸顯器件制造及組裝的中心之一,市場及技術需求極其旺盛。而在未來的10年里,全球移動智能手機和平板電腦的需求還會持續(xù)增長。中國電子材料行業(yè)復合增速在15%,到2015年國內市場容量約490億元人民幣。因此,為電子信息的培育、發(fā)展提供新材料支撐是本世紀廣東省材料科技領域的核心任務之一。同時,新材料產業(yè)是我國經濟社會發(fā)展的重要支柱。電子信息產業(yè)已成為廣東國民經濟的主導產業(yè)。在硬件產品制造方面,我國手機、占全球出貨量比重均在半數以上。 技術服務和檢測公共服務平臺:為更好地服務于廣東省觸顯器件產業(yè)鏈,本實驗室在進行共性和前瞻性技術研究的同時,還將建設技術服務和檢測平臺,通過委托開發(fā)、戰(zhàn)略合作等方式為相關企業(yè)提供系統(tǒng)技術解決方案與檢測服務,從而提高行業(yè)創(chuàng)新能力。 線路刻蝕掩膜材料實驗室:重點研發(fā)高端觸顯器件用線路刻蝕掩膜材料,主要包括I線正型光刻膠、深紫外正型光刻膠等,發(fā)展高精確度線路刻蝕掩膜材料和關鍵技術。本工程實驗室建設主要內容包括: 遮蔽防護材料實驗室:重點研發(fā)高端觸顯器件制備與組裝用遮蔽防護材料,主要包括玻璃保護油墨、屏幕防污涂層等,著重發(fā)展工藝簡單化與綠色環(huán)?;恼诒畏雷o材料。廣東省工程實驗室建設申請報告實驗室名稱:廣東省觸顯器件電子材料工程實驗室申請單位:中科院廣州化學有限公司通信地址:廣東省廣州市天河區(qū)興科路368號郵政編碼:510650聯(lián) 系 人:王磊聯(lián)系電話:02085231295,18028632732 傳 真:02085231815申請日期:20140910目錄一、項目摘要 4二、項目建設的依據、背景與意義 5三、技術發(fā)展與應用前景分析 7四、主要方向、任務與目標 16五、組織機構、管理與運行機制 37六、建設方案 64七、節(jié)能與環(huán)境影響 66八、項目實施進度與管理 66九、投資估算及資金籌措方案 67十、項目經濟和社會效益分析 69十一、項目風險分析 70十二、其他需說明的問題 71十三、相關附件、附圖和附表(如資金、環(huán)保、土地、規(guī)劃、生產許可等有效文件,以及專利、科研成果鑒定、標準制定等相關文件) 7150一、項目摘要組建廣東省觸顯器件電子材料工程實驗室主要目標是:圍繞近年來發(fā)展迅速、并業(yè)已成為廣東省支柱行業(yè)的電子信息產業(yè)配套需求,重點發(fā)展移動設備觸顯器件制造與組裝用關鍵電子材料的共性、前瞻性技術,建立服務于廣東省觸顯器件產業(yè)鏈的產業(yè)化技術試驗平臺(由4個專業(yè)實驗室構成),以及技術服務與檢測平臺,充分利用和發(fā)展組建單位產學研優(yōu)勢,構建服務于廣東省高端觸顯器件電子材料技術研發(fā)創(chuàng)新團隊,促進研發(fā)科技成果向工程技術轉化,從而提高我省相關企業(yè)的創(chuàng)新能力。組建廣東省觸顯器件電子材料工程實驗室的定位是:將本工程實驗室發(fā)展成為廣東省移動設備觸顯器件電子材料的研發(fā)基地,構建連接廣東省觸顯器件電子材料基礎研究、應用研究與工程技術之間的橋梁和紐帶。 電子封裝材料實驗室:通過高分子結構與性能設計原理,引入高折光指數、高導熱性組分制備納米無機粒子及聚合物復合材料,發(fā)展高性能封裝材料和關鍵技術。 導電漿料實驗室:以具有低粘度、高玻璃化轉變溫度、低熱膨脹系數以及良好的濕熱穩(wěn)定性和機械性能、耐黃變的環(huán)氧樹脂體系研發(fā)為切入點,重點發(fā)展具有粘度低、加工性能好、固化收縮小,電性能好,耐紫外線及耐候性好等特點的導電漿料。二、項目建設的依據、背景與意義2013年,占同期全球IT支出比重超過50%。廣東是全球重要的電子信息產品制造基地,產業(yè)規(guī)模連續(xù)18年居全國首位,總產值約占全國的1/3和全省工業(yè)總產值的1/5。()新材料是當代技術發(fā)展的基石,以新材料來引導未來產業(yè)技術發(fā)展已成為全球發(fā)展的趨勢。電子信息產業(yè)的培育發(fā)展必然以新材料的發(fā)展作為基礎。如下圖所示,全球電子材料在2010~2015年間的年均復合增長率為13%,預計到2015年全球電子材料市場規(guī)??蛇_488億元美金。在過去的幾年里,高端移動設備如智能手機和平板電腦,一直是電子信息材料市場的主要驅動力。相比于傳統(tǒng)移動設備,智能手機(基本結構圖如下所示)和平板電腦最大的技術革新在于觸顯器件的開發(fā)與使用,此領域技術工藝變化快、材料要求高。在觸顯器件設計與制備過程中,電子材料占據了很重要的位置,觸顯器件產業(yè)鏈及其相關電子聚合物材料如下圖所示。例如,電子觸摸屏、顯示器所需高端玻璃保護油墨、抗污涂層、光刻膠以及高端封裝材料等完全依賴進口,使得這些行業(yè)的發(fā)展受到極大的限制。為此,我們必須建立和強化自己的研發(fā)機構,發(fā)展擁有具有自主知識產權的一系列新型觸顯器件組裝與制造用關鍵電子材料以及制備技術,擺脫對國外的過分依賴,最終逐漸實現(xiàn)觸屏器件組裝與制備產業(yè)的自主發(fā)展。按照目前的模式,我們高價進口有關材料加上我們的勞動力以后,形成產品再大量出口。要改變這種局面,使我們目前的電子信息行業(yè)不再是一個簡單的加工型勞動密集型行業(yè),我們在產業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)中都必須提高其附加值,而電子信息行業(yè)用聚合物材料是產業(yè)配套基礎,是其中重要的一環(huán)。目前,廣東省還沒有建立專門研發(fā)移動設備觸顯器件電子材料、服務相關產業(yè)及企業(yè)的工程實驗室。首先,通過強化自主研究開發(fā),推出具有良好市場前景的新產品;其次,觸顯器件電子材料工程實驗室作為公共的研究技術平臺,接受產業(yè)鏈企業(yè)的委托項目研究,提供系統(tǒng)技術解決方案服務(成熟配套的產品、工藝與技術)、性能檢測服務;最后,觸顯器件電子材料工程實驗室還會為各企業(yè)和有關機構提供和輸送高層次和高質量的工程技術人才和管理人才,切實使本工程實驗室成為行業(yè)技術的源泉,并通過以點帶面的模式推動整個行業(yè)的發(fā)展。三、技術發(fā)展與應用前景分析 目前,移動設備觸顯器件市場聚焦于精度與用戶體驗性的比拼。因此,觸顯器件電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢為精細及高性能化、使用工藝簡單化、綠色環(huán)?;?遮蔽防護材料國內外技術發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及應用前景遮蔽防護材料,指在蓋板模組、觸控模組加工、組裝及使用過程中,為防止光學玻璃及基板被刮花或污染,而使用的臨時性或永久性防護涂層材料。遮蔽防護材料主要包括玻璃保護油墨與屏幕防污涂層。在觸控屏生產行業(yè)中,主要采取兩種保護方式:1)采用貼覆保護膜來進行遮蓋保護;2)絲印/噴涂固化型可褪油墨來進行保護。如節(jié)約時間和人工成本,容易剝離,不殘留膠,可實現(xiàn)自動化精密涂布且對于高精度區(qū)域也能進行很好的遮蓋和保護。目前,大型觸控屏生產商在高端電子產品的觸控屏工藝中均需用到玻璃保護油墨。因此,開發(fā)水褪膜觸控屏玻璃保護油墨可有效避免堿褪膜產品的環(huán)境污染和安全隱患,同時其與玻璃的附著力能夠達到耐受CNC精雕、拋光等過程的要求,這一系列產品必將引領防護油墨市場的發(fā)展。這些污漬不僅會影響到外觀,而且可能會導致一定的安全問題。日本大金工業(yè)通過在紫外線硬化型丙烯酸類硬膜劑中加入少量OPTOOL DAC,可提高防污性、斥水/斥油性及光滑性。日本信越化學的專利CN201310500245介紹了一種包含氟氧化烯基聚合物的涂覆劑組合物,該組合物具有疏水疏油的特性,應用于顯示屏、光學鏡片等。 電子封裝材料國內外技術發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及應用前景電子封裝就是把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求實現(xiàn)合理布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝,達到防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵入,減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定原件參數的目的。實現(xiàn)電子封裝主要通過使用電子封裝材料,這就對電子封裝材料的結構設計、純度控制、使用前后的狀態(tài)和綜合性能提出了非常高的要求。隨著集成電路朝著超大規(guī)模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速發(fā)展,要求研發(fā)出新一代的電子封裝材料與之相適應,因為電子封裝材料的品質直接影響著集成電路和器件的電、熱、光和機械性能,影響其可靠性、成本以及對系統(tǒng)小型化的作用,直接影響到信息產業(yè)的發(fā)展水平。本項目產品的開發(fā)與產業(yè)化正是根據電子信息工業(yè)發(fā)展的新需求而提出來的,應用目標明確。聚合物基封裝材料中芳香型環(huán)氧樹脂體系具有價格相對較便宜、成型工藝簡單、可靠性高等特點,適合大規(guī)模生產,因此近10年來發(fā)展很快。開發(fā)應用于電子封裝的新型樹脂的主要要求包括:(1)具有較好的耐熱性、耐寒性、耐濕性、耐大氣性、耐輻射性;(2)在寬的溫度、頻率范圍內,具有優(yōu)良的介電性能以及散熱性;(3)具有與金屬、非金屬材料基本相匹配的熱膨脹系數,粘接性好;(4)固化過程中收縮率要小,尺寸要穩(wěn)定;(5)不能污染半導體器件表面及具有較好的加工性能;(6)阻燃性良好。線路刻蝕掩膜材料具有光化學敏感性,可利用將其涂覆在光學玻璃、半導體、導體和絕緣體等上,經曝光、顯影后留下的部分對底層起保護作用,然后采用蝕刻劑進行蝕刻就可將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工的襯底上。正性光刻膠曝光部分發(fā)生光化學反應后會溶于顯影液,而未曝光部份不溶于顯影液,仍然保留在襯底上,將與掩膜板上相同的圖形復制到襯底上;負性光刻膠其曝光部分因交聯(lián)固化而不溶于顯影液,而未曝光部分溶于顯影液,將與掩膜上相反的圖形復制到襯底上。所以,自本世紀以來,正性光刻膠逐漸占據高端市場主流。近年來,中國光刻膠產業(yè)市場在原有分立器件、IC(集成電路板)、LCD(液晶顯示器)的基礎上,加入了LED(發(fā)光二極管)、觸控屏,再加上光伏的潛在市場,發(fā)展迅速。目前,我國目前市場仍以低檔I線膠產品為主,高檔I線膠及深紫外光刻膠仍需進口;國外已經推出用于 45nm 技術節(jié)點的商品化193nm 浸沒式光刻膠。當今電子產品繼續(xù)向著微型、扁平、高靈敏、高可靠性方向發(fā)展,因此大量使用難以用鉛鋅合金焊接的材料及耐熱性不高的高分子材料。近幾年來,隨著LED產業(yè)(主要用于顯示屏及照明)逐漸受到國家的重視,我國LED導電膠也得到了一定的發(fā)展,但是國產LED導電膠在導電、導熱性能和可靠性能等技術方面與國際知名公司導電膠依然存在較大差距,105ΩK,而國產導電膠體積電阻率一般處于104ΩK。導電填料有碳、金屬、金屬氧化物三大類。碳類材料中石墨的導電性隨產地等變化很大,并且很難粉碎和分散,給應用帶來很大困難;炭黑的導電性很好,但加工困難。常用的填料多為電阻率較低的Au、Ag、Cu、Ni等金屬粉末,最好的添加劑是Au粉末,但價格昂貴。Cu、Ni價格便宜,在電場下不會產生遷移,但是溫度升高時,會發(fā)生氧化,增加了電阻率,只能在低溫下使用。為降低顆粒之間的接觸電阻,改善導電性能,低熔點合金(lowmeltingpoint alloy, MPA)開始被使用在導電膠中,這樣在固化過程中隨溫度的升高,金屬顆粒之間可以形成連接,降低電阻。粒度大的填料導電效果優(yōu)于小的,但同時會帶來連接強度的降低。但各向異性導電膠只能用粒度分布較窄的球形填料。 觸顯器件電子材料總體技術競爭發(fā)展態(tài)勢與需求路線圖隨著移動設備日新月異的快速發(fā)展,勢必要求觸顯器件電子材料更新?lián)Q代速度不斷加快,國內外總體技術競爭發(fā)展態(tài)勢為:(1)以精細化及高性能化為目標,立足顯示模組、觸控模組等制造環(huán)節(jié),需研制適應更高精細度及性能要求的新型光致抗蝕劑、顯影液、導電漿料、防污涂層等,包括I線正型光刻膠、高效顯影液、深紫外光刻膠等。(3)以綠色環(huán)保制造為方向,立足固化及清洗工藝環(huán)節(jié),聚焦環(huán)保綠色電子化學品,包括UV固化、水性清洗等領域的技術產業(yè)化。(2)建設觸顯器件電子材料產業(yè)技術研發(fā)平臺,形成具有行業(yè)領先水平、結構合理的創(chuàng)新團隊,針對行業(yè)共性和關鍵技術,組織力量進行攻關,構建長效的產學
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