【摘要】常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)報(bào)告系別:電子與電氣工程學(xué)院專業(yè):微電子技術(shù)班號(hào):微電081學(xué)生姓名:程增艷
2025-08-15 09:33
【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測(cè)試AssemblyTestIC封裝測(cè)試SMTIC組裝ICPackage(IC的封裝形式)Pack
2025-04-02 04:33
【摘要】2008-2012年中國(guó)半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)研究及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告目錄第一章LED常識(shí)概述 10第一節(jié)LED定義及分類 10一、LED的定義 10 10三、LED優(yōu)勢(shì) 11四、LED劣勢(shì)分析 12五、LED的發(fā)光原理 12六、LED的產(chǎn)品性
2025-06-19 12:21
【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝介紹LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-03-30 01:37
【摘要】半導(dǎo)體集成電路常見(jiàn)封裝縮寫(xiě)解釋1.DIP(dualin-linePACkage)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。,引腳數(shù)從6到64。。的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,
2025-05-25 21:53
【摘要】淺談半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備位置精度DerikLiaoJul152023位置精度的定義p空間點(diǎn)位獲取坐標(biāo)值與其真實(shí)坐標(biāo)值的符合程度。設(shè)備位置精度調(diào)整的重要性設(shè)備位置精度調(diào)整是機(jī)械設(shè)備安裝與日常維護(hù)工程中重要的一環(huán),是衡量設(shè)備Performance好壞的重要指標(biāo);它幾乎包括了設(shè)備安裝位置調(diào)整,設(shè)備機(jī)械部件安裝位
2025-02-21 17:13
【摘要】VISHAYGENERALSEMICONDUCTOR(TIANJIN)CO.,LTDSPECIFICATION
2025-03-08 05:00
2025-02-21 17:11
【摘要】上節(jié)課回顧:半導(dǎo)體激光器的制備流程;半導(dǎo)體激光器的結(jié)構(gòu)要求?機(jī)械穩(wěn)定性;?電連接;?散熱問(wèn)題;以50%電光轉(zhuǎn)換效率計(jì)算,一個(gè)典型的中等功率50W/bar,腔長(zhǎng)為1mm,熱流密度為500W/cm2,電流密度1000A/cm2以每個(gè)發(fā)光單元2W,有源區(qū)尺寸1um
2024-09-14 22:29
【摘要】半導(dǎo)體封裝業(yè)之作業(yè)流程分析與改善任何企業(yè)為了適應(yīng)日益競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境,必頇採(cǎi)用適宜的作業(yè)管理系統(tǒng),以達(dá)到降低成本、提高效率、準(zhǔn)時(shí)交貨、精進(jìn)品質(zhì)及生產(chǎn)彈性等目的,而作業(yè)管理系統(tǒng)可以運(yùn)作如宜且發(fā)揮其功效,實(shí)有賴於正確地建構(gòu)出該管理系統(tǒng)下各個(gè)機(jī)能之作業(yè)程序與控制重點(diǎn)(Huguet。Grabot,1995)。PisanoWhee
2025-03-30 08:37
【摘要】半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介PrepareBy::WilliamGuo2023.11Update半導(dǎo)體封裝制程概述半導(dǎo)體封裝制程概述半導(dǎo)體前段晶圓wafer制程半導(dǎo)體后段封裝測(cè)試封裝前段(B/G-MOLD)-封裝后段(MARK-PLANT)-測(cè)試封裝就是將前製程加工完成後所提供晶
2025-04-02 12:21
2025-08-15 09:20
【摘要】半導(dǎo)體材料—硅摘要半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路,促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。本文就半導(dǎo)體硅材料作了簡(jiǎn)單介紹。引言能源、信息、材料是人類社會(huì)的三大支柱。半導(dǎo)體硅材料則是電子信息產(chǎn)業(yè)(尤其是集成電路產(chǎn)業(yè))和新能源、綠色能源硅光伏產(chǎn)業(yè)的主體功能材料,硅材料的使用量至今仍然占全球半導(dǎo)體材料的9
2024-09-15 03:43
【摘要】半導(dǎo)體封裝過(guò)程集成質(zhì)量信息系統(tǒng)研究何曙光*,1,齊二石1,李莉2(,天津300072;2.天津職業(yè)大學(xué)電信工程學(xué)院,天津300403)摘要:在對(duì)半導(dǎo)體封裝過(guò)程進(jìn)行深入分析的基礎(chǔ)上,提出了基于產(chǎn)品,原材料,規(guī)格和設(shè)備的靜態(tài)集成模型、基于工單和工序的數(shù)據(jù)集成模型以及基于中央數(shù)據(jù)庫(kù)的質(zhì)量工具集成模型,這些質(zhì)量工具包括統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC,StatisticalQuality
2025-08-15 09:26
【摘要】半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介PrepareBy:WilliamGuo2021.11Update半導(dǎo)體封裝制程概述半導(dǎo)體前段晶圓wafer制程半導(dǎo)體后段封裝測(cè)試封裝前段(B/G-MOLD)-封裝后段(MARK-PLANT)-測(cè)試封裝就是將前製程加工完成後所提供
2025-07-13 12:03