【正文】 ，用戶反應尚好。武漢德孚化工是一個專門生產(chǎn)含F(xiàn)或半F化合物的F產(chǎn)品公司，也有很多適用于電鍍的含F(xiàn)表面活性劑。這里不妨用大一點的篇幅介紹給同仁們。然而，六價鉻危害巨大。從1997年起，,。三價鉻電鍍作為最重要、最直接有效的代六價鉻電鍍工藝，無論從工藝性能或環(huán)境保護上都比六價鉻電鍍具有無可比擬的優(yōu)越性，研究其從裝飾性和功能性上取肛六價鉻電鍍已是刻不容緩。真正意義上獲得生產(chǎn)應用的是1974年Albrightamp。該工藝以甲酸鹽作絡合劑，配合其它成份，如主鉻鹽、導電鹽、潤濕劑等，在適當?shù)墓に嚄l件下可以獲得3μm以下的三價鉻鍍層，鍍層耐蝕性、硬度不差于六鉻鍍層。與此同時，該公司還提出使用鐵氧體陽極與石墨陽極配合可抑制Cr3+在陽極氧化成Cr6+。IBM公司則選擇了不同的體系進行三價鉻電鍍的研究。同時，該公司還推出了全硫酸鹽體系的雙槽電鍍工藝，利用離子滲透性薄膜分開電解液為陰極室和陽極室，陽極液為三價鉻鍍液，陽極液為硫酸或硫酸鹽。若添加含S化合物于上述電解液中，則可增加沉積速度，控制鍍取不同厚度的鍍層。Canning公司結合自己的研究成果申請了涂層陽極在三價鉻電鍍中的應用專用。三價鉻鍍鉻不易鍍取厚鉻，其主要原因有以下幾點：（1）鍍液PH值，特別是陰極表面附近層的PH值的升高導致形成Cr(OH)3膠體，阻礙三價鉻鍍層的繼續(xù)增厚；（2）Cr3+的水解產(chǎn)物發(fā)生羥橋、聚合反應，形成高分子鏈狀凝聚物吸附在陰極，阻礙Cr3+的還原；（3）Cr3+還原的中間產(chǎn)物Cr2+的富集，對Cr3+羥橋反應引發(fā)和促進作用；（4）持續(xù)電解過程中Cr3+的活性絡合物的逐步減少和消失。三價鉻厚鉻鍍層一般均有裂紋，但未貫穿基底，鍍層中往往夾雜有C等雜質元素，呈現(xiàn)非晶或微晶結構。三價鉻電鍍工藝發(fā)展至今，其裝飾性電鍍工藝研究已經(jīng)進入逐漸完善成熟的時期，生產(chǎn)應用不斷擴大。廣東地區(qū)許多的電鍍廠由于環(huán)保監(jiān)管力度的不斷加大而對三價鉻電鍍越來越感興趣，但由于進口產(chǎn)品的價格較高、工藝不夠穩(wěn)定等原因，大規(guī)模的推廣應用仍有困難。由此可見，三價鉻電鍍在國外的研究和發(fā)展都遙遙領先于國內。三價鉻電鍍在這種外逼內需的強力拉動下，必定又會掀起一股新的研究和應用熱潮。目前已用于生產(chǎn)的二元鋅合金有：ZnNi，ZnCo，ZnFe，SnZn。鐵族金屬的原子結構和性質相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。其原因是當鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時，隨著陰極表面H2的析出，使表面pH升高，在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜，致使鐵族金屬離子在陰極表面受到抑制而難以沉積，于是鋅在陰極表面優(yōu)先析出。鋅鐵合金工藝也可分為酸性和堿性兩種類型，%~%之間，鍍液中三價鐵離子不能含量過高，否則會降低陰極電流效率，結晶粗大。3 合金電鍍 高耐蝕鋅合金電鍍工藝 電鍍鋅鎳合金工藝及鈍化處理堿性鋅鎳合金的工藝特點：1) 鎳含量穩(wěn)定，鍍層中鎳含量一般為8－10%。3) 耐蝕性優(yōu)異，8μm的鋅鎳合金鍍層，經(jīng)彩色鈍化后能耐NSS試驗1000小時，不生白銹，2000小時未見紅銹。C烘烤一小時后，在NSS試驗中出現(xiàn)白銹時間在300小時以上。 成含 藝 件氧化鋅（g/L）氫氧化鈉（g/L）硫酸鎳（g/L）絡合劑（NZ－918C）g/L添加劑（NZ－918A）ml/L光亮劑（NZ－918B）ml/L8—1250—1206—1050—1004—64—6溫度 15～35176。DK=～陽極：鋅、鍍厚鎳鋼板、鎳板陰、陽極面積比：=1:～2** 堿性鋅鎳合金鈍化工藝白色鈍化彩色鈍化白色鈍化劑（NZ－918F）75g/L彩色鈍化劑（NZ－918E）25～35ml/L鈍化時間性 ～～溫度 25～35176。C攪拌 代鉻工藝採用錫鈷鋅合金電鍍作代鉻鍍層,近幾年來在廣東地區(qū)獲得廣泛應用。代鉻電鍍工藝的工藝流程通常為:已鍍好底層的鍍件(包括酸性光亮銅、光亮鎳、鎳鐵、銅錫合金或鋅銅合金等 等)→水洗→弱酸活化→水洗→代鉻電鍍→水洗→鈍化→水洗→干燥→檢驗→成品。代鉻添加劑系列中每個品種的pH值都不相同，例如：代鉻補給1號pH值12～13，代鉻補給2號pH值2～3，代鉻開缸劑pH值7～8，代鉻穩(wěn)定劑pH值8～9，所以把多種金屬鹽、多種絡合劑等，不同的pH值溶液混合在一起，極容易引起鍍液混濁沉淀。在生產(chǎn)過程中鍍液輕微混濁是正?，F(xiàn)象，對鍍液光亮度影響不大。必須及時處理。當穩(wěn)定劑含量不足或金屬離子濃度過高，或者pH值不當和溫度過高都會加快鍍液混濁。工藝條件控制和常見故障鍍液的溫度對鍍層外觀影響較大，在38～45℃鍍層呈光亮鉻白色，溫度低，色澤偏暗，類似不銹鋼色；溫度高，鍍層有霧狀或亞白色，同時也加速錫鹽水解，產(chǎn)生混濁，故溫度不宜超過55℃。較慢的轉速有利于增加鍍液的分散能力和深鍍能力，鍍出白亮鍍層；若轉速過快，代鉻層質量變差，有漏鍍和鍍層發(fā)黃等毛病。 玫瑰金電鍍工藝玫瑰金電鍍工藝：是九十年代末流行的電鍍工藝。成熟的玫瑰金電鍍工藝應工藝穩(wěn)定，操作簡單，溶液的深鍍能力和均鍍能力優(yōu)異，成本較低。玫瑰金中各主要成份和輔助成份均有嚴格比例，生產(chǎn)時不要加入任何金屬鹽或懸掛可溶性陽極，只要按消耗量添加補給劑，在工藝范圍內便可獲得穩(wěn)定的色調。帶入其它鍍液會嚴重影響玫瑰金效果。 仿金電鍍工藝在裝飾電鍍工藝中，仿金電鍍是應用面最廣的電鍍工藝。其中仿金電鍍是普遍使用的工藝。國內工廠一般都使用自己配制的合金電鍍溶液。其工藝配方和操作條件為：青銅鹽70～90 g/L氨 水1～2 ml/L溫 度35～45176。首先要進行鈍化處理。電解鈍化的工藝配方和操作條件為：名 稱范 圍仿金電解鈍化粉50～100克/升陰極電流密度1～pH值～溫度常溫陽極不銹鋼時間1～電解鈍化時，鍍件作陰極。 要注意保持陽極表面清潔，若陽極表面產(chǎn)生黑色膜，應提出槽外經(jīng)水洗→酸洗→水洗干凈后，再放回鍍槽內。鈍化后的工件必須經(jīng)過充分的水洗，再作切水和切油處理。切水是用切水劑脫去工件表面的水份，因此工件表面變得不親水，切油是去掉工件表面的不親水的切水劑，然后烘干噴漆。24K仿金電鍍不僅只是配方中絡物和銅、鋅、錫三元含量和溫度的優(yōu)選，而更重要是電流和時間的選擇，電流分三檔不同安培數(shù)，三檔電流受時間控制，拉開高、中、低陰極電流，先高后低、掛具不停地輕輕的晃動，在電流作用下，鍍層由淡白→微黃→近24K金黃色，鍍出金色調和罩光漆烘干溫度相關。漆烘干溫度要偏低，鍍層表面色澤應略帶粉紅為最佳，經(jīng)罩光漆噴涂烘干冷卻后轉為24K金色。常規(guī)的黑色鍍層是黑鎳，即鎳—鋅合金鍍層。武漢風帆公司的槍黑電鍍工藝在國內推廣應用廣泛。這兩種鍍層均較薄，本身無法對基體起到良好的防腐效果，都應鍍有銅、鎳等中間鍍層，以改善其外觀及耐蝕性。（1）鎳—鋅合金（黑鎳）以鎳鋅合金為主的黑鎳中含鎳約40%60%，鋅20%30%，硫0%15%，有機物10%左右，典型的工藝配方如下表：NiZn合金黑色鍍層工藝組成（g/L）及工藝條件12NiSO47H2O40—6040—50(NH4)2SO420—30NiSO46H2O40—60NH4CNS25—3525—35H3BO325—3525—35PH5—6—溫度176。由于電流密度很低，所獲鍍層較脆，故不可能鍍得太厚，其鍍層光亮度，全靠底鍍層的光亮效果，底鍍層越亮，黑鎳層越顯黑，否則黑度下降。鍍層中一般含Ni35%、Sn65%，有時適當加入Cu以增加鍍層硬度和改善外觀。與黑色NiZn鍍層一樣，NiSn的黑色程度也往往取決于底鍍層的光亮效果，但一般來講，NiSn鍍層的黑度略差于NiZn鍍層。珍珠黑電鍍工藝分有氰和無氰兩類。下表是兩種工藝配方的例子：組成（g/L）及工藝條件12SnCL26H2O25075NiSO4C50～6550DK A/dm2～12NiZn與NiSn黑色鍍層均易變色，尤其是NiZn鍍層更易變色，電鍍表面失光、黑度不勻，嚴重影響外觀。以下鈍化液對NiZn與NiSn黑色鍍層防變色有較好效果。OMI公司、新加坡獨資的臺州恩森公司推出的黑色SnNi合金、黑色SnCo合金、白色代鉻SnCr合金效果都較好，受到用戶青睞，典型的工藝流程如下：1) 無鎳流程前處理→流水清洗3→酸性光亮鍍銅→流水清洗3→白色銅錫代鎳→流水清洗3→ →流水清洗3→ →流水清洗3→烘干→包裝2）含鎳合金電鍍前處理→流水清洗3→酸性光亮鍍銅→流水清洗3→全光亮鍍鎳→流水清洗3→ →流水清洗3→ →流水清洗3→烘干→包裝3）雙色合金電鍍前處理→流水清洗3→酸性光亮鍍銅→流水清洗3→全光亮鍍鎳→流水清洗3→仿金電鍍→流水清洗3→涂漆保護→酸活化→流水清洗3→ →流水清洗3→退保護漆處理→流水清洗3→電泳漆或浸漆→烘干→包裝在我國的PCB產(chǎn)值中，%。據(jù)不完全統(tǒng)計，廣東PCB廠家僅磷銅一種原料，年消耗量達10000噸左右。廣東地區(qū)一年需要PCB酸銅光亮劑達1000多噸。PCB生產(chǎn)中涉及的表面處理工藝有脫脂、去孔內壁沾污、活化處理、化學鍍銅、直接電鍍工藝、電鍍鉛錫合金、銅箔蝕刻、化學鍍鎳、金工藝等。目前PCB行業(yè)使用的特殊化學品90%以上為國際大公司如著名的美國公司MacDermind，Shipley LeaRonal原德國公司Schering, schlotter等所壟斷，（現(xiàn)LeaRona為Shipley所兼并，Schering合并于Atotech,MacDermind兼并了英國Canning）。一方面是因為PCB生產(chǎn)對所有原材料的要求十分嚴格，另一方面是因為PCB的生產(chǎn)環(huán)節(jié)多，價值昂貴，出現(xiàn)質量問題后經(jīng)濟責任重大。 傳統(tǒng)的PCB的電鍍印制線路板（指雙面和多層）能形成工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)，是得益于PCK公司在1963年專利發(fā)表的化學鍍銅配方和Shipley公司于是1961年專利發(fā)表的膠體鈀配方。進入90年代以來，傳統(tǒng)的以化學鍍銅為主體的孔化（PTH）工藝受到多方面的壓力和挑戰(zhàn)。絡合劑EDTA或EDTP的存在給廢水處理帶來極大的困難，甲醛是眾所周知的致癌物，傳統(tǒng)的化學鍍銅的另一缺點是：副反應使化學鍍銅槽液維護和管理困難，從而導致化學鍍銅質量問題。一個不連續(xù)生產(chǎn)的槽液的成本比一個連續(xù)生產(chǎn)的槽液高幾倍。 直接電鍍技術出現(xiàn)和發(fā)展進入80年代后，歐美國家對環(huán)保制訂了更加嚴格的要求，特別是對有毒害的甲醛以及難處理的螯合劑的排放。直接電鍍技術及其產(chǎn)品經(jīng)過較長時間的試用，取得PCB生產(chǎn)廠家的認可，是在90年代中期。同時還必須保證鍍層與基體具有良好的結合力。（3）形成導電層的工藝流程越短越好，而且要求操作范圍應較寬，便于操作與維護。如高板厚/孔徑比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。 印制板電鍍多種表面涂復工藝流程實例印制板在制作過程中，為了達到板面的要求，需選用多種表面涂覆工藝，如：孔金屬化、鍍銅、鍍鎳、鍍金、化學鍍鎳、化學鍍金、有機助焊保護膜以及電鍍錫基合金等。印制板的表面涂復工藝作一個不完全總結：1）孔金屬化：可以選用化學沉銅工藝，也可以用直接鍍銅工藝。2）熱風整平或熱熔工藝：工藝流程如下：酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍錫鉛→去膜→蝕刻→退錫鉛→涂阻焊層→熱風整平或：酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍錫鉛→去膜→蝕刻→浸亮→熱熔。其工藝流程是：溶脹→去膠渣→中和。 印制板電鍍技術的最新進展早期印刷線路板的最終表面精飾大都采用熱浸錫鉛合金焊料的熱風整平（HASL）工藝。因此，近年來人們集中精力大力開發(fā)可在低溫操作，又能獲得表面十分平整的即可焊又可鍵合的新型替代HASL工藝，并取得了明顯的效果，正在生產(chǎn)上迅速推廣。②　化學鍍鎳/置換鍍金（EN/IG），也稱化學鍍鎳金，它適于焊接和鋁線鍵合，因全程采用化學鍍，線路不必事先導通即可施鍍。④　化學鍍鎳/置換鍍金/化學鍍金，它適于焊接以及金線、鋁線的鍵合。⑥　置換鍍錫（IT），它是新興的工藝，鍍層十分平整，厚度只有1μm，但焊接性能優(yōu)良，可通過去155℃烘烤4小時及3次重熔，可完全取代HASL，但不適于鍵合。鍍層十分平整，~，可通過155℃烘烤4小時及3次重熔，同時適于鋁線鍵合，是一種價廉物美的取代HASL及化學鍍鎳金（EN/IG）的新技術。各種表面處理先進工藝得到推廣和應用。僅以手機為例，2000年產(chǎn)量為1500萬部，按每部手機使用500個片式元器件計，需75億只（2000年世界片式元器件市場約7000億只，我國片式元器件約1000多億只）。生產(chǎn)片式元器件（電阻、電容、電感）達600億只。廣東的電子工廠應用ATotech的161工藝為多。鍍都是氰化物厚工藝，用OMI的2厚和復旦大學的FB1，F(xiàn)B2最多。產(chǎn)品大多數(shù)是美國、德國、臺灣的產(chǎn)品。有的電子電鍍工廠設備齊全，采用法國蔡偉元公司的專用滾鍍機，德國β射線測厚儀，可焊性測量裝置、鹽霧、濕熱箱、大功率脈沖電鍍電源，比從事普通電鍍的加工廠裝備強多了。我國深圳、東莞、上海郊區(qū)的松江、江蘇昆山、浙江寧波樂清等地電子電鍍十分發(fā)達。 微電子元器件電鍍在片式元器件的生產(chǎn)工藝中，表面處理占有十分重要的地位。其中最外層鉛錫合金電鍍工藝是采用低污染，低酸度的甲基磺酸體系，德國Schlotter公司是世界上著名的鍍Sn、SnPb公司，直到