【摘要】SPC簡介CpPp——質保部內(nèi)部交流目錄1spc概述2spc包括的內(nèi)容3質量管理7個工具圖4控制圖5Cpk一、spc概述1.什么是SPC?SPC是英文Statistical?Process?Control的字首簡稱,即統(tǒng)計過程控制。SPC就是應用統(tǒng)計技術對過程中的各個階段進行監(jiān)控,從而達到改進與保證質
2025-03-23 23:09
【摘要】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準:石智中核準日期:20xx/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司20xx-09-261MFG蘇州金像電子有限公司
2025-08-09 16:00
【摘要】普遍地,C4(受約束的倒塌碎片連接)是最多的通俗的翻轉碎片過程在工業(yè).焊接劑撞擊需要到是創(chuàng)造的在碎片居先這過程.焊接劑需要到是應用的在木板.KMEremendspre-coatedsolderoverscreenprintingbecauseofeaseofcontrolingvolumeforfinepitchpadlayo
2025-02-09 12:19
【摘要】CMO/IDTConfidential技術開發(fā)處開發(fā)一部楊明達/52231CMO/IDTConfidentialTFT-LCD應用CMO/IDTConfidentialTFT-LCD優(yōu)缺點優(yōu)點輕薄不佔空間省電缺點視角問題大視角影像品質較差響應速度較慢播放動畫有遲滯現(xiàn)象
2025-04-10 12:32
2025-03-23 23:08
【摘要】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準:石智中核準日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司11PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至
2025-02-21 15:34
【摘要】常用接口分類及簡介一.USB接口USB是UniversalSerialBus的縮寫,中文意思是“通用串行總線”。USB是在1994年底由因特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出。不過直到近期,它才得到廣泛的發(fā)展。USB版本歷經(jīng)多年發(fā)展,現(xiàn)已發(fā)展為,成為電腦中標準的擴展接口。目前主板主要采
2025-03-09 04:57
【摘要】SMT原理及流程簡介講師:胡海軍1SMT組裝工藝流程A面錫膏施加元器件貼裝再流焊接板面翻轉B面錫膏施加元器件貼裝再流焊接檢測(外觀、ICT)2?成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調節(jié)劑/粘度控制劑,溶劑等.**助焊劑:RSA(強活化性),R
2025-03-29 06:29
【摘要】SAPBusinessOne簡介?SAPAG2023,CorporateProfile,Feb.2023/2AgendaSAP與中小企業(yè)信息化SBO產(chǎn)品特點SBO技術架構產(chǎn)品功能介紹SBO現(xiàn)有客戶情況?SAPAG2023,CorporateProfile,Feb.2023/3GlobalProdu
2025-03-24 15:16
【摘要】可靠度工程簡介可靠度工程課程目的?使具有–可靠度保證之意識–就可靠度目標之達成有專案管理之能力及意識?時間時程及成本–品質及可靠度評估預測之能力–故障分析及故障排除之能力–可靠度提昇之能力可靠度工程課程內(nèi)容?可靠度目標決定問題–汽車壽命之決定–製程產(chǎn)能之決定及保證
2025-02-20 20:45
【摘要】項目管理西安交通大學管理學院劉新梅2023年3月12日1概述2項目組織管理3項目目標和項目范圍管理4項目計劃5項目成本管理6項目時間管理7計算機輔助項目管理軟件
2025-02-16 10:27
【摘要】RFID應用開發(fā)實務導論2022/10/231RFID介紹?RFID是一種非接觸式的射頻辨識系統(tǒng),主要是由電子標籤(Tag)、讀取器(Reader)和相關應用系統(tǒng)(ApplicationSystem)所組成:相關應用系統(tǒng)RFID讀寫器RFID應用開發(fā)實務導論2022/10/232RFID應
2024-11-10 14:55
【摘要】歡迎您歡迎您南亞技術學院化學工程系中華民國九十五年四月二十一日Nanya.Nanya學年度教授副教授助理教授講師助理教授以上百分比(%)88150158916113901711242..99116210921801093210179421215助
2025-02-02 14:23
【摘要】課程名稱:製造流程簡介蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認
2025-01-30 02:57
【摘要】半導體製程簡介部門ASI/EOL報告人SaintHuang半導體製造流程晶圓製造封裝晶圓針測測試Front-EndBack-End晶粒(Die)成品半導體製程分類◆I.晶圓製造◆◆
2025-04-04 00:57