產(chǎn)品檢驗(yàn)基準(zhǔn)書-在線瀏覽
2024-08-23 21:16本頁面
【正文】 焊線未穿焊（特殊要求除外） √ cable絕緣皮被錫包住，被燙傷，絕緣皮與錫面距離＞ √點(diǎn)膠不良，粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%，點(diǎn)膠脫落 √其它項(xiàng)目外觀檢查PCB銅箔起皮 √ PCB線路(金手指) √ PCB刮傷未見底材 √PCB經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同 √PCB破裂、毛邊、破裂處損傷線路或影響定位 √ PCB彎曲影響組裝及功能、變色、綠油起泡 √ PCB內(nèi)層分離，在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡 √ PCB內(nèi)層分離，發(fā)生起泡、分層的區(qū)域超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25% √ PCB沾異物，導(dǎo)電異物易引起短路 √ PCB沾異物，非導(dǎo)電異物 √PCB版本規(guī)格錯(cuò)誤，與BOM不符√ 跳線連接銅箔時(shí)，跳線與銅箔焊接接觸部分超出23mm范圍 √ 跳線連接銅箔時(shí)跳線超出銅箔寬度，且加錫固定不牢固 √ PCB因設(shè)計(jì)需割斷銅箔時(shí)， √割斷銅箔后表面殘留碎屑 √割斷銅箔時(shí)損傷鄰近線路＞銅箔寬度的1/2 √ 貼片位置點(diǎn)膠不在焊盤中間 √ 貼片點(diǎn)膠時(shí)膠質(zhì)殘留或溢出大于元件面積1/2 √零件點(diǎn)膠向四周偏移超出焊盤＞零件本身寬度的1/3 √ PCB焊盤位置破孔超過焊盤面積1/3 √ 功能檢查5PCBA成品PCBA功能檢查，在組裝后各功能與成品MOUSE檢查項(xiàng)目相同，標(biāo)準(zhǔn)一致，或用測(cè)試架測(cè)試符合測(cè)試架各項(xiàng)功能要求。比對(duì)外箱圖紙檔案或樣品，查看文字及內(nèi)容有無錯(cuò)誤√ 粘貼方式不符BOM要求 √ 表面折皺、臟污等不良 √潮濕 √ 表面破損，但產(chǎn)品不外露 √條碼印刷不清晰，難識(shí)別 √箱號(hào)填寫與訂單要求不符√ 4彩盒材質(zhì)與BOM不相符√ 料號(hào)（型號(hào)）與BOM不相符√ 色差超過限度規(guī)格 √粘合段部分開口 √印刷及文字的版本錯(cuò)誤 √ 表面折皺/皺紋、刮傷、贓污、毛邊潮濕等 √油墨不均，套印移位：超過規(guī)格要求 √字體斷劃：色澤不均 √條碼線不清晰難以辯識(shí) √外觀檢驗(yàn)條件：必須佩戴靜電環(huán)，在白色日光燈下，產(chǎn)品距離眼睛30cm以上，前后左右45度角，每個(gè)觀測(cè)點(diǎn)觀測(cè)時(shí)間10s。 √開關(guān)卡住或回彈不良，影響電氣功能 √ 19LED及低電壓指示燈外觀、顏色、位置不正確與BOM不符√ 參照BOM及插件圖指示燈無功能，不亮 √ 指示燈位置偏移、傾斜 √20CABLE線材JACK插頭規(guī)格（表面外露長(zhǎng)度）與BOM不符 √ 色差：超過限度標(biāo)準(zhǔn) √PVC破損，且內(nèi)芯線外露/PVC有刀割痕 √ PVC剝損（破皮），但內(nèi)芯線沒有外露 √外 觀 及 結(jié) 構(gòu) 檢 查缺針，PIN針氣化生銹√ PIN針?biāo)蓜?dòng)，歪斜√金屬頭與PVC不密合 √ 插頭PIN不齊，偏心、下陷，扎線方式不正確 √ 表面刮傷、壓凹痕、臟污 √表面披鋒超過規(guī)格要求﹥ √21電池蓋色差明顯 √ 表面刮傷、塑材不良超過規(guī)格要求 √裝入下蓋不到位 √ 組裝后搬運(yùn)或碰撞后易脫落 √ 裝入下蓋很松或很緊，段差﹥
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