【摘要】LED芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)目前的外延技術(shù)可以使得InGaN有源層在常溫和普通注入電流條件下的內(nèi)量子效率達(dá)到90-95%,但當(dāng)溫度升高時(shí),內(nèi)量子效率會(huì)有較大的下降,因此要提高發(fā)光效率必須控制結(jié)溫和提高出光效率?;谶@點(diǎn),技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)如下:1,襯底剝離技術(shù)(Lift-off)?這項(xiàng)技術(shù)首先由美國(guó)惠普公司在AlGaInP/GaAs
2025-07-13 17:51
【摘要】國(guó)際LED芯片廠(chǎng)家分析日亞化工(株) 日亞化工是GaN系的開(kāi)拓者,在LED和激光領(lǐng)域居世界首位。在藍(lán)色、白色LED市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先于其他同類(lèi)企業(yè)。它以藍(lán)色LED的開(kāi)發(fā)而聞名于全球,與此同時(shí),它又是以熒光粉為主要產(chǎn)品的規(guī)模最大的精細(xì)化工廠(chǎng)商。它的熒光粉生產(chǎn)在日本國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)70%的比例,在全球則占據(jù)36%的市場(chǎng)份額。熒光粉除了燈具專(zhuān)用的以外,還有CRT專(zhuān)用、PDP專(zhuān)用、X光專(zhuān)用等類(lèi)型,這成為
2024-08-08 00:10
【摘要】LED芯片的發(fā)展趨勢(shì)LED芯片的發(fā)展趨勢(shì)?一、大功率芯片?二、高效率芯片?三、我國(guó)芯片發(fā)展情況一、LED芯片大功率?在LED按輸入功率分類(lèi)中,瓦級(jí)LED芯片的尺寸為1×1mm,小功率LED芯片為8×8mil=200×200μm。?是不是會(huì)得出這樣的結(jié)論:LED的芯
2025-07-13 17:52
【摘要】
2024-11-05 20:47
【摘要】LED芯片制作流程報(bào)告內(nèi)容???LED芯片結(jié)構(gòu)MQW=Multi-quantumwell,多量子阱LED制造過(guò)程襯底材料生長(zhǎng)LED結(jié)構(gòu)MOCVD生長(zhǎng)芯片加工芯片切割器件封裝Sapphire藍(lán)寶石LED制程工藝步驟內(nèi)容前段
2025-03-16 19:24
【摘要】......修訂記錄日期版次修訂條款修訂內(nèi)容簡(jiǎn)述修訂人備注
2024-08-24 16:55
【摘要】常熟理工學(xué)院課程設(shè)計(jì)報(bào)告物理與電子工程學(xué)院《嵌入式系統(tǒng)與應(yīng)用》課程設(shè)計(jì)報(bào)告題目QT界面下的硬件控制實(shí)現(xiàn)系別物理與電子工程學(xué)院年級(jí)08專(zhuān)業(yè)電子科學(xué)與技術(shù)班級(jí)081班學(xué)號(hào)Y051081
2024-08-17 11:57
【摘要】杭州職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)(2011屆)題目彩燈控制電路的設(shè)計(jì)系別信息電子系專(zhuān)業(yè)應(yīng)用電子技術(shù)班級(jí)應(yīng)電0811學(xué)號(hào)0837101004
2024-09-09 00:13
【摘要】全球LED芯片品牌總匯及市場(chǎng)分析??????一、全球LED芯片品牌名單匯總 臺(tái)灣LED芯片廠(chǎng)商: 晶元光電(Epistar)簡(jiǎn)稱(chēng):ES、(聯(lián)詮、元坤,連勇,國(guó)聯(lián)),廣鎵光電(Huga),新世紀(jì)(GenesisPhotonics),華上(ArimaOptoelectronics)簡(jiǎn)稱(chēng):AOC,泰谷光電(Tekco
2024-08-07 02:38
【摘要】LED芯片知識(shí)大解密1、led芯片的制造流程是怎樣的? LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極,并能滿(mǎn)足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線(xiàn)的壓墊,同時(shí)盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法,×10?4Pa高真空下,用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化,并在低氣壓下變成金屬蒸氣沉積在LED照明材料表面。一般所用的P型接觸金屬包括AuBe、AuZn等合
2024-09-06 09:03
【摘要】濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院第2章????LED的封裝原物料?蘇永道蘇永道教授教授濟(jì)南大學(xué)濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院理學(xué)院Date濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院第2章????LED的封裝原物料?§??LED芯片結(jié)構(gòu)??
2025-06-20 18:39
【摘要】基于雙RAM技術(shù)的LED顯示屏控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)摘要:針對(duì)顯示信息在垂直循環(huán)顯示時(shí)存儲(chǔ)器的使用效率低,占用存儲(chǔ)器幅度大等問(wèn)題,基于雙RAM思想,用靜態(tài)顯示數(shù)據(jù)組織方式去組織動(dòng)態(tài)顯示數(shù)據(jù),達(dá)到降低存儲(chǔ)器的占用的目的。將組織好的數(shù)據(jù)按奇偶規(guī)則存放在一塊帶有SPI接口的串行FLASH中,并使用高速單片機(jī)VRS51L3074控制數(shù)據(jù)輸出顯示。在一定程度上解決了存儲(chǔ)器效率的問(wèn)題,并且在顯示信息量比較大
2024-08-01 16:49
2025-03-05 13:46
【摘要】基于DTMF芯片的遠(yuǎn)程控制器的設(shè)計(jì)課程設(shè)計(jì)報(bào)告課程名稱(chēng):_____程控交換原理________設(shè)計(jì)題目:基于DTMF芯片的遠(yuǎn)程控制器的設(shè)計(jì)成績(jī):_________________________________姓名:___________陳小薇_______________學(xué)號(hào):__________09070
2024-08-05 01:26
【摘要】12023年1月16日LED芯片及其制備22023年1月16日四、LED芯片的制備及應(yīng)用主要內(nèi)容一、半導(dǎo)體材料二、LED芯片組成與分類(lèi)三、LED芯片用襯底材料32023年1月16日一、半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料(semiconductormaterial)是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)
2025-02-02 01:06