【摘要】 第1頁共10頁 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展制度 為推動(dòng)我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,增加信息產(chǎn)業(yè) 創(chuàng)新能力和國際競爭力,帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級(jí)換代,進(jìn) 一步促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展,...
2024-08-27 03:04
【摘要】單元2集成邏輯門電路內(nèi)容:重點(diǎn):邏輯門電路的邏輯功能和外特性集成路的功能測試與應(yīng)用難點(diǎn):集成邏輯門電路的應(yīng)用單元2集成邏輯門電路單元2集成邏輯門電路集成電路是將若干個(gè)晶體管、二極管和電阻集成并封裝在一起的器件。與分立電路相比,集成電
2025-06-18 22:23
【摘要】半導(dǎo)體半導(dǎo)體集成電路集成電路2.雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)2023/2/1pn+n-epin+P-Sin+-BLCBESP+P+雙極集成電路的基本工藝雙極集成電路的基本工藝2023/2/1P-SiTepiCBEpn+n-epin+P-SiP+P+Sn+-BLTepiAA’
2025-04-02 04:35
【摘要】重慶城市管理職業(yè)學(xué)院芯片互連技術(shù)重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章前課回顧重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章?引線鍵合技術(shù)(WB)主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)(TAB)?倒裝芯片鍵合技術(shù)(FCB)重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片(
2025-06-20 08:22
【摘要】集成電路工藝概述課程介紹普通高校專業(yè)學(xué)科目錄(1998版)?01哲學(xué)?02經(jīng)濟(jì)學(xué)?03法學(xué)?04教育學(xué)?05文學(xué)?06歷史學(xué)?07理學(xué)?08工學(xué)?09農(nóng)學(xué)?10醫(yī)學(xué)?11管理學(xué)?0806電氣信息類?080601電氣工程及其自動(dòng)化?080
2025-02-04 00:06
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院芯片互連技術(shù)前課回顧?引線鍵合技術(shù)(WB)主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)(TAB)?倒裝芯片鍵合技術(shù)(FCB)引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片(Die)焊區(qū)與微電子封裝的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)(Pad)用金屬細(xì)絲連接起來的工藝
2025-05-07 06:10
【摘要】本資料由中國工程咨詢國際化交流社區(qū)--國際咨詢網(wǎng)()收集整理,版權(quán)歸原作者所有摘要一、2008年集成電路行業(yè)運(yùn)行特點(diǎn)分析(一)供給需求增速雙雙大幅下滑近幾年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)的增長速度都高于我國電子信息制造業(yè)的增速,以及遠(yuǎn)高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)的增速。但是,2008年的情況卻有很大的不同,增速大大低于電子信息制造業(yè)的增速,略高于全球同產(chǎn)業(yè)增速。面對(duì)經(jīng)濟(jì)危機(jī)的沖擊,200
2025-06-01 04:50
【摘要】課程設(shè)計(jì)(論文)說明書題目:方波、三角波、正弦波發(fā)生器院(系):專業(yè):學(xué)生姓名:學(xué)號(hào):指導(dǎo)教師:職稱:
2024-07-29 15:40
【摘要】 第1頁共2頁 集成電路企業(yè)座談會(huì)簡訊 凝心聚力,再創(chuàng)佳績——蠡開舉辦2024集成電路企業(yè)聯(lián)誼 座談會(huì) 3月23日,蠡園開發(fā)區(qū)管委會(huì)舉辦了2024年集成電路企業(yè) 聯(lián)誼座談會(huì),就如何加快蠡園...
2024-08-19 12:47
【摘要】TL082是一通用的J-FET雙運(yùn)算放大器。其特點(diǎn)是:●較低的辦入偏置電壓和偏置電流;●輸出設(shè)有短路保護(hù)電路;●輸入級(jí)具有較高的輸入阻抗;●內(nèi)建頻率補(bǔ)償電路;●較高的壓擺率:16V/us(典型值);●最大工作電壓:Vccmax=+/-18V.TL082典型應(yīng)用電路
2024-07-30 14:14
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對(duì)比分析?厚膜技術(shù)簡介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡介厚膜(ThickFilm)技術(shù)和薄膜技術(shù)(ThinFilm)是電子封裝中的重要工藝技
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低,保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。4)焊接后,焊點(diǎn)
2025-03-11 01:41
【摘要】LM567通用音調(diào)譯碼器集成電路的應(yīng)用567為通用音調(diào)譯碼器,當(dāng)輸入信號(hào)于通帶內(nèi)時(shí)提供飽和晶體管對(duì)地開關(guān),電路由I與Q檢波器構(gòu)成,由電壓控制振蕩器驅(qū)動(dòng)振蕩器確定譯碼器中心頻率。用外接元件獨(dú)立設(shè)定中心頻率帶寬和輸出延遲。主要用于振蕩、調(diào)制、解調(diào)、和遙控編、譯碼電路。如電力線載波通信,對(duì)講機(jī)亞音頻譯碼,遙控等。用外接電阻20比
2024-10-24 09:30
2024-07-29 16:32
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝:ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義:芯
2025-04-10 13:48