有關(guān)焊錫膏的一些基本知識(shí)-在線瀏覽
2025-08-11 01:58本頁(yè)面
【正文】 。 2. 錫粉越細(xì)回流焊后產(chǎn)生的錫球可能性越大, 所以要根據(jù)自身產(chǎn)品的要求選擇不同的顆粒大小的焊錫粉。 3. 錫粉含量通常在88%91%之間。 錫粉通常使用的有:SN63/PB37或SN62/PB36/AG2通常使用SN63/PB37, 如果元件管件含銀或元件垂體時(shí)使用SN62/PB36/AG2。 雙面均需印刷錫膏也可選用以下兩種成分的錫膏, 。 對(duì)于有些PCB或元件無(wú)法承受200度以上的溫度時(shí), 可選用SN43/PB43/BI14(固態(tài)點(diǎn)144度, 液態(tài)點(diǎn)163度的錫膏, 可在200度以下有效回流。 使用SN10/PB88/AG2的錫膏(固態(tài)點(diǎn)268度, 液態(tài)點(diǎn)302度主要用于厚膜電路或其它高溫場(chǎng)合。 焊錫合金的成份應(yīng)符合聯(lián)邦技術(shù)規(guī)格S571E ，以下是我們工廠現(xiàn)在主要使用的兩種不同類型錫漿的工藝參數(shù)表：合金類型錫SN鉛PB銀AG雜質(zhì)熔點(diǎn)63SN/37PB—其余部分與S571E的規(guī)定一致183度62SN/36PB/2AG其余部分與S571E的規(guī)定一致178度6. .助焊劑的選擇 早期的錫膏以松香型和水溶性為主, 目前應(yīng)環(huán)保要求推出免洗錫膏, 在絕對(duì)阻抗要求較高時(shí), 可選用水洗錫膏, 需檢查元件的可焊性, 留意放置元件時(shí)的壓力減少回流時(shí)間及回流中的氧氣對(duì)產(chǎn)品的影響。 需根據(jù)廠家的環(huán)境等需要, 選擇合適的粘度, 主要以不造成塌陷, 印刷不良, 粘刀等問(wèn)題的發(fā)生為標(biāo)準(zhǔn). 有儀器測(cè)試粘度。 不同種類化學(xué)漿的黏度通常是不同的，一般常用的產(chǎn)品RMA和WS這兩種焊錫漿的黏性度為：RMA 600至1000KCPS(Brookfield Reading)WS 1000至1300 KCPS(Brookfield Reading)8. 模板與刮刀(在此處可加入模板圖片)0
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