壓力傳感器使用知識(shí)-在線瀏覽
2025-08-10 14:55本頁面
【正文】 瑣的，所以這種再封裝形式是不推薦客戶使用的，如果一定要用，則盡量在量程大于300psi的范圍內(nèi)使用。 側(cè)密封的封裝形式（見圖二）這種密封方式是在傳感器側(cè)面中部放置橡膠O型圈，利用O型圈在封裝殼體內(nèi)腔壁的形變而起到密封的作用。因此這種安裝方式又稱為懸浮式封裝形式，它的優(yōu)點(diǎn)是保證芯體有微小的徑向和軸向運(yùn)動(dòng)，以保證因裝配而引起的機(jī)械應(yīng)力不傳遞給芯體。我們推薦客戶使用這種傳感器的封裝形式。19/13系列安裝基座孔徑尺寸分別為：amp。在這兩孔的上端設(shè)計(jì)一個(gè)258左右的R倒角，在裝配芯體時(shí)，再在芯體的O型圈上涂適量的變壓器油，就會(huì)很容易地把芯體推進(jìn)基座孔內(nèi)。 不能擠壓芯體上的陶瓷線路板，或在殼體內(nèi)填充隨外界環(huán)境（如溫度等）影響體積增大的物質(zhì)，以避免陶瓷厚膜電路的損壞。 傳感器往基座內(nèi)推裝時(shí)，若推進(jìn)費(fèi)力或難以推進(jìn)時(shí)，應(yīng)立即停止，決不能強(qiáng)行再推，以避免損壞傳感器。 焊接式封裝形式（見圖四）隨著傳感器生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展和普及，越來越多的生產(chǎn)廠家采用了焊接的方式來封裝隔離膜壓力傳感器。一般可用于傳感器再封裝的焊接設(shè)備有（專用）亞弧焊機(jī)、激光焊機(jī)和電子束焊機(jī)，它們都可以將焊接部件的溫度控制在我們的要求以內(nèi)。 TO封裝壓力傳感器 TO型封裝傳感器是一種簡(jiǎn)易的壓力敏感元器件，其傳感器芯片上有一層硅凝膠在外界裸露，粘在TO8管座上被一金屬導(dǎo)氣帽包圍著，其最大壓力量程為150psi。 O型圈密封式 圖五為此密封方式的示意圖，這種密封方式和圖一有相似的地方，但在引入的應(yīng)力上二者有明顯的區(qū)別，TO
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