電子產(chǎn)品工藝之裝配焊接技術(shù)-在線瀏覽
2025-08-03 14:37本頁面
【正文】 12）→3225（1210）→3216（1206）→2520（1008）→2012（0805）→1608（0603）→1005（0402）→0603（0201）。 ⑶試說明下列 SMC 元件的含義： 3216 C ， 3216 R 。答：如下表：系列型號3216201216081005阻值范圍（Ω） ~10M~10M1~10M10~10M允許偏差（％）177。2，177。1，177。5177。5177。5額定功率（W ）1/4，1/81/101/161/16最大工作電壓（V）2001505050工作溫度范圍/額定溫度（℃）55~+125/7055~+125/7055~+125/7055~+125/70⑸ 片狀元器件有哪些包裝形式？答：片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。（答案略）⑺ 試敘述SMD集成電路的封裝形式。答：⑴ SO（Short Outline）封裝——引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。QFP封裝也采用翼形的電極引腳形狀。⑷ PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封裝——這也是一種集成電路的矩形封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個。DIP封裝有很多種結(jié)構(gòu)形式，例如多層/單層陶瓷雙列直插式、引線框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式）等。答：QFP封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路，在商品化的QFP芯片中，電極引腳數(shù)目最少的有20腳，最多可能達(dá)到300腳以上，（）。用普通多功能貼裝機(jī)和再流焊設(shè)備就能基本滿足BGA的組裝要求。采用BGA使產(chǎn)品的平均線路長度縮短，改善了組件的電氣性能和熱性能；另外，焊料球的高度表面張力導(dǎo)致再流焊時器件的自校準(zhǔn)效應(yīng)，這使貼裝操作簡單易行，降低了精度要求，貼裝失誤率大幅度下降，顯著提高了組裝的可靠性。也可以說，單個IC芯片有多大，它的封裝尺寸就多大。CSP封裝具有如下特點(diǎn)：?滿足大規(guī)模集成電路引腳不斷增加的需要；?解決了集成電路裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題；?封裝面積縮小到BGA的1/4~1/10，信號傳輸延遲時間縮到極短?？梢园堰@種封裝方式簡單地理解為集成電路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片組件（MCM，Multi Chip Model），它將對現(xiàn)代計算機(jī)、自動化、通信等領(lǐng)域產(chǎn)生重大的影響。?MCM封裝的基板有三種類型：第一種是環(huán)氧樹脂PCB基板，安裝密度低，成本也比較低；第二種由精密多層布線的陶瓷燒結(jié)基板構(gòu)成，已經(jīng)用厚膜工藝把電阻等元件制作在板上，安裝密度比較高，成本也高；第三種是采用半導(dǎo)體工藝和薄膜工藝制造的半導(dǎo)體硅片多層基板。MCM能有效縮小電子整機(jī)和組件產(chǎn)品的尺寸，一般能使體積減小1/4，重量減輕1/3。⑴ 試說明三種SMT裝配方案及其特點(diǎn)。⑵ 第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝在印制電路板的A面（也稱“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制板的B面（也稱“焊接面”）上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。第一種裝配結(jié)構(gòu)能夠充分體現(xiàn)出SMT的技術(shù)優(yōu)勢，這種印制電路板最終將會價格最便宜、體積最小。 從印制電路板的裝配焊接工藝來看，第三種裝配結(jié)構(gòu)除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制板上以外，其余和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要添加再流焊設(shè)備。答：⑶ 試敘述SMT印制板再流焊的工藝流程。答：在再流焊工藝中，將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。焊膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。在某些應(yīng)用場合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細(xì)微引線上或是PCB板的焊盤上。經(jīng)過這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。答：貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、印制板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動定位裝置、貼裝工具（吸嘴）、計算機(jī)控制系統(tǒng)等?！ ≠N裝頭也叫吸－放頭，是貼裝機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動作由拾?。N放和移動－定位兩種模式組成。隨著貼裝進(jìn)程，裝載著多種不同元器件的散裝料倉水平旋轉(zhuǎn)，把即將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉門的下方，便于貼裝頭拾取電路板定位系統(tǒng)可以簡化為一個固定了電路板的XY二維平面移動的工作臺。可以通過高級語言軟件或硬件開關(guān)，在線或離線編制計算機(jī)程序并自動進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動工作步驟。答
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