國內(nèi)外rfid研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢-在線瀏覽
2025-01-05 08:26本頁面
【正文】 進的 RFID 產(chǎn)品。飛利浦、西門子、 ST、 TI 等半導體廠商基本壟斷了 RFID 芯片市場； IBM、 HP、微軟、 SAP、 Sybase、Sun 等國際巨頭搶占了 RFID 中間件、系統(tǒng)集成研究的有利位置； Alien、 Intermec、 Symbol、Transcore、 Matrics、 Impinj等公司則提供 RFID 標簽、天線、讀寫器等產(chǎn)品及設(shè)備 [2] 。 Symbol 等已經(jīng)研發(fā) 出同時可以閱讀條形碼和 RFID 的掃描器。目前美國的交通、車輛管理、身份識別、生產(chǎn)線自動化控制、倉儲管理及物資跟蹤等領(lǐng)域已經(jīng)開始逐步應用 RFID 技術(shù)。另外，值得注意的是美國政府是 RFID 應用的積極推動者。 2 )歐洲 在產(chǎn)業(yè)方面，歐洲的 Philips， ST Microelectronics 在積極開發(fā)廉價 RFID 芯片； Checkpoint 在開發(fā)支持多系統(tǒng)的 RFID 識別系統(tǒng)；諾基亞在開發(fā)并推廣其能夠基于 RFID 的移動電話購物系統(tǒng)； SAP 則在積極開發(fā)支持RFID 的企業(yè)應用管理軟件。日前，歐洲許多大型企業(yè)都紛紛進行 RFID的應用實驗。郵政與電信通訊部 (MPHPT)在 2020 年 3 月發(fā)布了針對 RFID 的“關(guān)于在傳感網(wǎng)絡時代運用先進的 RFID 技術(shù)的最終研究草案報告”，報告稱MPHPT 將繼續(xù)支持測試在 UHF 頻段的被動及主動的電子標簽技術(shù)，并在此基礎(chǔ)上進一步討論管制的問題。 3 國內(nèi)現(xiàn)狀 相較于歐美等發(fā)達國家或地區(qū)，我國在 RFID產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展還較為落后。從包括芯片、天線、標簽和讀寫器等硬件產(chǎn)品來看，低高頻 RFID 技術(shù)門檻較低，國內(nèi)發(fā)展較早，技術(shù)較為成熟，產(chǎn)品應用廣泛，目前處于完全競爭狀況；超高頻 RFID 技術(shù)門檻較高，國內(nèi)發(fā)展較晚，技術(shù)相對欠缺，從事超高頻 RFID 產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)很少，更缺少具有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型企業(yè)。目前我國還未形成成熟的 RFID 產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品的核心技術(shù)基本還掌握在國外公司的手里，尤其是芯片、中間件等方面。國內(nèi)企業(yè)基本具有 RFID 天線的設(shè)計和研發(fā)能力，但還不具備應用于金屬材料、液體環(huán)境上的可靠性 RFID 標簽天線設(shè)計能力。 1 )芯片設(shè)計 RFID 芯片在 RFID 的 產(chǎn)品鏈中占據(jù)著舉足輕重的位置，其成本占到整個標簽的三分之一左右。但在 UHF 頻段， RFID 芯片設(shè)計面臨巨大困難： (1)苛刻的功耗限制； (2)片上天線技術(shù)； (3)后續(xù)封裝問題； (4)與天線的適配技術(shù)。 2 )標簽封裝 目前國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)熟練掌握了低頻標簽的封裝技術(shù)，高頻標簽的封裝技術(shù)也在不斷地完 善。但是國內(nèi)欠缺封裝超高頻、微波標簽的能力，當然這部分產(chǎn)品在我國的應用還很少，相關(guān)的最終標準也沒有出臺。提高生產(chǎn)工藝，提供防水、抗金屬的柔性標簽是我國
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