國內(nèi)外rfid研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(文件)
【正文】 部分還是處于前期的洽談階段，真正實(shí)施的項(xiàng)目并不多，還未出現(xiàn)真正的大規(guī)模有影響力的應(yīng)用項(xiàng)目。后者做的大規(guī)模有影響力的集成項(xiàng)目不是很多，基本都是中小型的閉環(huán)應(yīng)用。 6 )標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展 中國在 RFID 技術(shù)與應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化研究工作上已有一定基礎(chǔ)，目前經(jīng)從多個(gè)方面開展了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的研究制定工作。我國已經(jīng)將 RFID 技術(shù)應(yīng)用于鐵路車號識別、身份證和票證管理、動(dòng)物標(biāo)識、特種設(shè)備與危險(xiǎn)品管理、公共交通以及生產(chǎn)過程管理等多個(gè)領(lǐng)域。 Sullivan 公司 2020 年發(fā)布的調(diào)查顯示， 20202020 年間，亞太地區(qū)不同種類RFID 構(gòu)成將發(fā)生變化，低頻 RFID 市場份額將快速下降；高頻 RFID 市場份額小幅下降，但仍占各類 RFID 的主導(dǎo)地位；而超高頻 RFID 市場份額呈現(xiàn)快速上升的格局，至 2020 年，其市場份額將與高頻 RFID 接近 [6] 。 RFID 芯 片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展趨勢是芯片功耗更低，作用距離更遠(yuǎn)，讀寫速度與可靠性更高，成本不斷降低。同時(shí)，多讀寫器協(xié)調(diào)與組網(wǎng)技術(shù)將成為未來發(fā)展方向之一。 。海量 RFID信息處理、傳輸和安全對 RFID 的系統(tǒng)集成和應(yīng)用技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。 RFID 標(biāo)簽封裝技術(shù)將和印刷、造紙、包裝等技術(shù)結(jié)合，導(dǎo)電油墨印制的低成本標(biāo)簽天線、低成本封裝技術(shù)將促進(jìn) RFID 標(biāo)簽的大規(guī)模生產(chǎn)，并成為未來一段時(shí)間內(nèi)決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度的關(guān)鍵因素之一。電子標(biāo)簽、讀寫器、系統(tǒng)集成軟件、公共服務(wù)體系、標(biāo)準(zhǔn)化等方面都將取得新的進(jìn)展。 RFID 電子標(biāo)簽方面， 2020 年全球共發(fā)貨 億， 2020 年達(dá)到 億，預(yù)計(jì)至 2020 年將為 枚， 20202020年均復(fù)合增長率為 23% [4] [5] 。此外，中國 RFID 標(biāo)準(zhǔn) 體系框架的研究工作也基本完成。當(dāng)前我國的 RFID 中間件市場還不成熟，應(yīng)用較少而且缺乏深層次上的功能。國內(nèi)市場上集成商可以分為兩類： 國外大廠商例如IBM、 HP 等他們通過與國內(nèi)集成商和硬件廠商合作，專攻大型的集成項(xiàng)目。例如面對消費(fèi)領(lǐng)域 (校園一卡通等 )的企業(yè)中哈爾濱新中新，沈陽寶石、北京迪科創(chuàng)新等有一定的影響力。我國的標(biāo)簽封裝企業(yè)大多是做標(biāo)簽的純封裝，沒有制作 Inlay 的能力。目前，國內(nèi) UHF 頻段 RFID 芯片市場幾乎被國外企業(yè)壟斷。系統(tǒng)集成是發(fā)展相對較快的環(huán)節(jié)，而中間件及后臺軟件部分還比較弱 [3] 。 從產(chǎn)業(yè)鏈上看， RFID 的產(chǎn)業(yè)鏈主要由 芯片設(shè)計(jì)、標(biāo)簽封裝、讀寫設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造、系統(tǒng)集成、中間件、應(yīng)用軟件等環(huán)節(jié)組成。從近來日本 RFID 領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)來看，與行業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的基于 RFID 技術(shù)的產(chǎn)品和解決方案開始集中出現(xiàn)。在應(yīng)用方面，歐洲在諸如交通、身份識別、生產(chǎn)線自動(dòng) 化控制、物資跟蹤等封閉系統(tǒng)與美國基本處在同一階段。在物
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