【正文】 具上， LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。 167。 167。 在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對 LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。 167。 銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在 150℃ ，燒結(jié)時間 2小時。 絕緣膠一般 150℃ ， 1小時。 LED封裝 工藝 一、引腳式封裝工藝 2. 主要工藝說明 （ 7） 燒結(jié) 銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔 2小時（或 1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。 167。 LED的壓焊工藝有兩種： ? 金絲球焊 ? 鋁絲壓焊 167。 2）金絲球焊過程： 在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。 LED封裝 工藝 一、引腳式封裝工藝 2. 主要工藝說明 （ 8） 壓焊 壓焊是 LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。 167。 167。 設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。 LED封裝 工藝 一、引腳式封裝工藝 2. 主要工藝說明 （ 9） 點膠封裝 手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光 LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。 167。 167。 167。 模壓封裝一般在 150℃ ， 4分鐘。 LED封裝 工藝 一、引腳式封裝工藝 2. 主要工藝說明 （ 12） 固化與后固化 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對 LED進行熱老化。 一般條件為 120℃ ， 4小時。 LED封裝 工藝 一、引腳式封裝工藝 2. 主要工藝說明 （ 13） 切筋和劃片 由于 LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個）， Lamp封裝 LED采用切筋切斷 LED支架的連筋。 167。 （ 15）包裝 將成品進行計數(shù)包裝。 167。 LED封裝 工藝 3. 封裝設(shè)備 （ 2）晶片擴張機 167。 LED封裝 工藝 （ 3）點膠機 點膠機和固晶機一樣，精度要求高，這樣才能有效的控制膠量。 167。 LED封裝 工藝 3. 封裝設(shè)備 （ 5）固晶機 167。 因此，固晶機必須選擇高精度的固晶機，最好是擁有先進的預(yù)先 圖象識別系統(tǒng) 。 LED封裝 工藝 3. 封裝設(shè)備 （ 6）焊線機 167。 讓這些參數(shù)能夠讓金線承受 5g的拉力。 167。 LED封裝 工藝 （ 7）灌膠機 灌膠機的針頭必須都是保持在同一水平的位置，而且漏膠的通道不能有渣滓，而且密封的很好，針頭也必須隔段時間進行清理。 167。 LED封裝 工藝 （ 8）烤箱 烤箱必須是循環(huán)風，而且烤箱的隔層的托盤必須是保持水平的。 167。 LED封裝 工藝 3. 封裝設(shè)備 （ 10）切腳機 167。 LED封裝 工藝 3. 封裝設(shè)備 （ 12）分光分色機 167。 LED封裝 工藝 二、 SMD LED封裝工藝 167。 LED封裝 工藝 三、 Display LED封裝工藝 167。 167。 食人魚 LED封裝模粒的形狀是多種多樣的，有 Φ 3mm圓頭和 Φ 5mm圓頭，也有凹型形狀和平頭形狀，根據(jù)出光角度的要求可選擇相應(yīng)的封裝模粒。 LED封裝 工藝 四、食人魚 LED封裝工藝 6. 在模粒中灌滿膠，把焊好 LED芯片的食人魚支架對準模粒倒插在模粒中。 167。 167。 167。 控制好金和錫的比例，這樣焊接效果才好，這種方法做出來的 LED的熱阻較小、散熱較好、光效較好。 LED封裝 工藝 五、功率型封裝 L型電極的大功率 LED芯片的封裝 這種封裝方式上下兩面輸入電流，如果與熱沉相連的一極是與熱沉直接導電的，則熱沉也成為一個電極。 因此連接熱沉與散熱片時要注意絕緣，而且要使用導熱膠把熱沉與散熱片粘連好。 LED封裝 工藝 五、功率型封裝 V型電極的大功率 LED芯片的封裝 兩個電極的 p極和 n極都在同一面 167。 而且在絕緣體的底層外殼上一般鍍有一層光反射層，可以使射到襯底的光反射回來，從而讓光線從正面射出，以提高光效。 LED封裝 工藝 五、功率型封裝 V型電極的大功率 LED芯片的封裝 這種封裝應(yīng)在絕緣體的下表面用一種（絕緣）膠把LED芯片與熱沉粘合，上面把兩個電極用金絲焊出。 LED封裝 工藝 五、功率型封裝 V型電極的大功率 LED芯片的封裝 一方面可防止金絲熱膨脹冷縮與環(huán)氧樹脂不一致而被拉斷； 另一方面防止因溫度高而使環(huán)氧樹脂變黃變污，結(jié)果透光性能不好。 167。 若光線由光密介質(zhì)（折射率 n1）射向光疏介質(zhì)（折射率 n2），當入射角（ i1） 大于全反射臨界角（ ic）時，折射光線消失，光線全部被反射。 LED封裝 工藝 五、功率型封裝 V型電極的大功率 LED芯片倒裝封裝 （ 1）理論基礎(chǔ) ic=Sin1n2/n1 n2 ＜ n1，若 n2與 n1的數(shù)值相差越大，則全反射臨界角（ ic）越小，光線越容易發(fā)生全反射現(xiàn)象。 LED封裝 工藝 五、功率型封裝 V型電極的大功率 LED芯片倒裝封裝 （ 2）正裝的 LED芯片 GaN類正裝芯片封裝的 LED的出光通道折射率變化為：有源層（ n=） → 環(huán)氧樹脂（ n=） → 空氣（ n=1）。 LED封裝 工藝 五、功率型封裝 V型電極的大功率 LED芯片倒裝封裝 （ 2）倒裝的 LED芯片 167。 167。 LED封裝 工藝 五、功率型封裝 集成 LED芯片封裝 使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個芯片或多個芯片用固晶膠直接固定在鋁基板（或同基板）上， LED芯片的 p和 n兩個電極則鍵合在鋁基板表層的薄銅板上。 167。 LED封裝 工藝 六、白光 LED封裝一般工藝流程 1. 預(yù)期準備 （ 1）芯片檢驗： 用顯微鏡檢查材料表面： ? 是否有機械損傷及麻點、 ? 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 ? 電極圖案是否完整。 LED封裝 工藝 1. 預(yù)期準備 （ 2）擴片： 由于 LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小 (約 0. 1mm，不利于后工序操作，采用擴片機對勃結(jié)芯片的膜進行擴張，使 LED芯片與芯片的間距拉伸到約 0. 6mm。 （ 3）清洗 : 采用超聲波清洗 LED支架，并烘干。 LED封裝 工藝 六、白光 LED封裝一般工藝流程 2. 操作步驟 （ 1）點膠：將膠體點在支架杯體里，必須 ? 要點在杯體的正中間， ? 而且膠量要適當， ? 膠量根據(jù)芯片的面積的大小來規(guī)定，其標準為芯片面積的2/3。 LED封裝 工藝 六、白光 LED封裝一般工藝流程 2. 操作步驟 （ 1）點膠 膠體在這里是起個粘合劑的作用，也就是將芯片固定在支架內(nèi)。 167。 芯片一定要很妥當?shù)闹糜诒虚g，若芯片有偏置就會導致光斑的不均勻，從而影響 LED的平均光強。 LED封裝 工藝 六、白光 LED封裝一般工藝流程 2. 操作步驟 （ 3）烘烤： 將半成品放入烤箱內(nèi)，烤箱溫度為 1500C，烘烤 1小時。 167。 工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點形狀，拉力。 LED封裝 工藝 六、白光 LED封裝一般工藝流程 2. 操作步驟 （ 5）點熒光粉： 將熒光粉抽掉真空后，然后用注射器均勻的點在杯內(nèi)。 （ 7）抽真空：將封裝用的膠（ AB膠 ）抽真空。 LED封裝 工藝 六、白光 LED封裝一般工藝流程 2. 操作步驟 （ 8）灌膠： ? 先在 LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)樹脂， ? 然后插入壓焊好的 LED支架， ? 放入烘箱讓樹脂固化后，將 LED從模腔中脫出即成型。 LED封裝 工藝 六、白光 LED封裝一般工藝流程 2. 操作步驟 （ 9）烘烤： 前固化是指密封樹脂的固化，一般固化條件在 1350C， 1小時。后固化對 于提高樹脂與支架的粘接 強度非常重要。 167。 （ 12）裁切： 由于 LED在生產(chǎn)中是連在一起的 （不是單個）， LED采用切筋切斷 LED支架的連筋。 167。 （ 14）包裝： 將成品進行計數(shù)包裝。 167。 LED要進入照明領(lǐng)域，首要任務(wù)是將其發(fā)光效率、光通量提高至現(xiàn)有照明光源的等級。 167。 功率型 LED封裝 關(guān)鍵技術(shù) 一、 照明領(lǐng)域?qū)Π雽w LED光源的要求 ⑤ 更高的可靠性（更低的失效率、更長的壽命等）； ⑥ 更低的光通量成本。 我們可以通過改善 LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)，來逐步使之實現(xiàn)。 功率型 LED封裝 關(guān)鍵技術(shù) 一、 照明領(lǐng)域?qū)Π雽w LED光源的要求 167。 提高 LED發(fā)光效率的主要途徑有： ① 提高芯片的發(fā)光效率； 167。 167。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進步，芯片的發(fā)光效率在迅速提高。 功率型 LED封裝 關(guān)鍵技術(shù) 二、 提高發(fā)光效率 2. 芯片的選擇 ④ ITO類芯片、 ⑤ 表面粗化芯片 ⑥ 倒裝焊類芯片等等。 167。 （ 1）光的萃取 167。 則會導致芯片表面的全反射臨界角較小，芯片發(fā)出的光只有一部分能通過界面逸出被有效利用，相當一部分的光因全反射而被困在芯片內(nèi)部，造成萃光效率偏低，直接影響 LED的發(fā)光效率。 功率型 LED封裝 關(guān)鍵技術(shù) 3. 出光通道的設(shè)計與材料選擇 （ 1）光的萃取 為了提高萃光效率，在選擇與芯片表面接合的物質(zhì)時，必須考慮其折射率要與芯片表面材料的折射率盡可能相匹配。 167。 167。 167。 167。 首先要選用與芯片波長相匹配的高受激轉(zhuǎn)換效率的熒光粉； 其次是選用合適的載體膠調(diào)配熒光粉，并使其以良好的涂布方式均勻而有效地覆蓋在芯片的表面及四周，以達到最佳的激發(fā)效果。 功率型 LED封裝 關(guān)鍵技術(shù) 二、 提高發(fā)光效率 4. 熒光粉的使用 傳統(tǒng)上將熒光膠全部注滿反射杯的做法： （ 1）不但涂布均勻性得不到保障， （ 2）而且會在反射腔體中形成熒光粉的漫射分布，造成不必要的光泄漏損失，既影響光色的品質(zhì)，又會使 LED光效降低。 功率型 LED封裝 關(guān)鍵技術(shù) 二、 提高發(fā)光效率 4. 熒光粉的使用 采用熒光粉 薄膜式涂布 可以解決上述問題： 167。 功率型 LED必須要有良好的散熱結(jié)構(gòu)，使 LED內(nèi)部的熱量能盡快盡量地被導出和消散，以降低芯片的結(jié)溫，提高其發(fā)光效率。 功率型 LED封裝 關(guān)鍵技術(shù) 二、 提高發(fā)光效率 5. 熱阻的降低 芯片結(jié)溫（ TJ）與環(huán)境溫度（ TA）、熱阻（ Rth）和輸入功率（ PD）的關(guān)系是： TJ=TA+RthPD 167。 采用優(yōu)良的 散熱技術(shù) 降低封裝結(jié)構(gòu)的熱阻，將使 LED發(fā)光效率的提高得到有效的保障。 功率型 LED封裝 關(guān)鍵技術(shù) 三、 改善 LED的光學特性 1. 調(diào)控光強的空間分布 與傳統(tǒng)光源相比 ， LED發(fā)出的光有較強的指向性 ， 如果控制得當 ， 可以提高整體的照明效率 ， 使照明效果更佳。 功率型 LED封裝 關(guān)鍵技術(shù) 三、 改善 LED的光學特性 1. 調(diào)控光強的空間分布 可以通過以下步驟來實現(xiàn) 。 功率型 LED封裝 關(guān)鍵技