cb多層板制程志圣ppt課件-在線(xiàn)瀏覽
2025-06-22 08:39本頁(yè)面
【正文】 T 玻纖布 BT 高 Tg BGA12/54 基板材料特性 ? 介質(zhì)常數(shù) – Dielectric Constant (Dk) – FR4: ~ – 愈低速度愈快 ? 散逸因子 – Dissipation Factor (Df) Loss tangent – FR4: ↓ – 愈低高頻損失愈少 ? 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度 – Glass Transition Temperature (Tg) – FR4: ~135 176。C – 愈高安定性愈佳 ? 抗撕強(qiáng)度 – Peel Strength – 1 oz Cu: 8 lb/in ↑ – 銅箔附著強(qiáng)度 多層板製程 14/54 裁板 銅箔基板 磨邊導(dǎo)角 內(nèi)層剝膜 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層顯像 內(nèi)層曝光 乾膜貼合 前處理 內(nèi)層 AOI 疊板壓合 黑 /棕氧化 鍍一次銅 化學(xué)鍍銅 除膠渣 去毛邊 鑽孔 乾膜貼合 鍍二次銅 前處理 外層曝光 外層顯像 鍍錫鉛 外層剝膜 外層蝕刻 噴錫 鍍鎳金 文字印刷 文字烘烤 塞孔印刷 防焊後烤 綠漆顯像 防焊預(yù)烤 防焊塗佈 前處理 防焊曝光 成品檢查 斜邊 成型 真空包裝 成品清洗 VCut 電測(cè) 剝錫鉛 外層 AOI 典型多層板製程 MultiLayer Process 基板處理 內(nèi)層製程 壓合鑽孔鍍銅 外層製程 防焊製程 表面處理 檢驗(yàn)成型 15/54 基板裁切 ? 發(fā)料，裁板 – Ex. 40“x48” →6片 20x16 – Ex. 42“x48” →4片 24x21 ? 磨邊 ? 導(dǎo)圓角 ? 基板烘烤 – 使樹(shù)脂完全硬化 → C Stage – 加溫至 Tg 點(diǎn)以上 – CMO8W(S), 加臺(tái)車(chē) , 水平送風(fēng) – Ex. 180 ~ 210?C, 120 min 內(nèi)層板與壓合 17/54 內(nèi)層板與壓合製程 Inner Layer Image Transfer amp。 m 10 0 181。 m 75 181。 m 50 181。 3 5 181。 2 5 181。 2 5 181。 1 0 181。 2 5 181。 7 .5 181。 m 125 181。 m 75 181。 m 50 181。 50 181。 35 181。 25 181。 10 181。 25 181。 15 181。 m 50 181。 m 50 181。 m 25 181。E t c h F a c t o r 蝕刻因子 底片線(xiàn)寬 ABEtch Factor= A(Metal Thickness B(Under Cut)蝕刻因子 : X / Y (Europe) Y / X (.) 26/54 內(nèi)層檢測(cè)，鑽卯合孔 ? 檢測(cè) – 外觀(guān)檢測(cè) – Open/Short 電測(cè) – AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)Automatic Optical Inspection ? Inline ? OffLine ? 鑽卯釘孔 ? Post Etch Punch沖孔 – Multiline: 一次沖多孔 27/54 內(nèi)層氧化處理 Oxidation ? 增加銅面與 PP結(jié)合力 – 規(guī)格要求 1/2 Oz: 6 lb。 2 Oz: 10 lb ? 黑化 Black Oxide – 6 lb, 長(zhǎng)絨毛 – 後烘烤去水氣 , BCO, 插 Rack – 130 ~ 140?C, 60 min, 20%RH ? 棕化 Brown Oxide – 8 ~ 9 lb, 短絨毛 ? 微蝕 Micro Etch – 美格 CZ 28/54 壓合 Lamination ? 疊板 Layup – 銅箔 , PP, 內(nèi)層板 – Prepreg對(duì)稱(chēng) – 鋼板 , 牛皮紙 – 10 page / open ? 壓合 Lamination – 使 PP樹(shù)脂達(dá) C stage – 熱壓 180 ?C, 120min ?冷壓 降溫 ?C/min – 公差 mm ? mm ? 拆板分割 ? 銑靶 /鑽 Tooling 孔 – 4L: 銑靶 →鑽 tooling孔 – 6L↑: XRay鑽 tooling孔 ? 成型 Routing – 外層板尺寸 29/54 疊板結(jié)構(gòu) ? 例： 4L 疊板 – L1 1 oz: mil – 1080: mil – 7628: mil – L2/L3 , 1/1: 40 mil – 7628: mil – 1080: mil – L4 1 oz, mil – Total = mil = mm ? 例： 6L 疊板 – L1 1/2 oz: mil – 1080: mil – 7628: mil – L2/L3 , 1/1: mil – 2116: mil – 2116: mil – L4/L5 , 1/1: mil – 7628: mil – 1080: mil – L6 1/2 oz, mil – Total = 64 mil = mm 30/54 真空壓合機(jī) 鑽孔電鍍與外層板 32/54 外層板製程 Outer Layer Image Transfer 鍍化學(xué)銅 : 通孔電鍍 (PTH: Plate Through Hole) 鍍一次銅 : 全板電鍍 (Panel Plating) 鍍二次銅
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