電源裸板制品外部檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-在線瀏覽
2025-06-20 18:44本頁面
【正文】 MI TOP 面 電解電容破損 電解 電 容： 部品表面發(fā)生 破 損 ，漏出銀色的鋁的情況 產(chǎn)品 NG, 返修。 ∨ 熱敏電阻破損 熱敏電阻 本體破損不超出 OK, 本體裂紋 ,NG處理 返修。 ∨ 電感、磁珠破損 磁珠破損不超過磁體的5%為良否則 NG. 返修。 ∨ 基準(zhǔn) 本體 檢查項(xiàng)目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準(zhǔn) 不良等級 CR MA MI TOP 面 變壓器破損 繞線膠帶破損小于 2mm*2mm一處的并且沒有和外部形成直接電器連接的為良。 返修。 ∨ 元件燙傷 元件燙傷 NG判定 NG返修 ∨ 部品捺印 捺印可以識別的情況下， OK判定 ∨ 色環(huán)電阻標(biāo)識 顏色脫落或未印時(shí)， 脫落 長度 ≤1/2周長，不影響 容值辨認(rèn)時(shí)， OK。 ∨ 電解電容翹起 ，電容翹起后翹起縫隙不超過1MM為良。 ∨ 基準(zhǔn) 檢查項(xiàng)目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準(zhǔn) 不良等級 CR MA MI TOP 面 點(diǎn)膠開裂 不允許膠裂，連接不良發(fā)生。 ∨ 點(diǎn)膠污染 PCB或部品納印受白膠污染不可讀。 其余位置的較大面積污染。 ∨ 溫度采樣元件 采樣元件沒有貼近發(fā)熱元件，沒有用導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱 .產(chǎn)品 NG,返修。 且不能影響到別的元器件判定 OK否則 NG返修。 ∨ 連接器 PIN異物 連接器 PIN有膠等異物影響插線時(shí) ,NG判定，返修。否則 NG，返修。 ∨ 連接器翹件 垂直 Pin Con 以下 水平 Pin Con （ RAKENamp。 ∨ 變壓器 /線圈翹件 擋墻距離 理 – NG產(chǎn)品返修。 NG做不良標(biāo)示，記錄。 缺陷： Cap Lead與 Body接觸 ∨ 焊接線裸露高度 PIN高控制 2MM為基準(zhǔn)，大于 2MM ，判定 NG,返修 ∨ 連接器PIN歪 /不齊 可接受 插針彎曲，偏離中心線不 超過插針厚度的 50% PIN針高度：基準(zhǔn)值：。否則NG,NG產(chǎn)品返修。 ∨ 基準(zhǔn) 檢查項(xiàng)目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準(zhǔn) 不良等級 CR MA MI TOP 面 H/S組立部品 螺絲沒有擰緊，能看到壓接間隙，有此現(xiàn)象 NG判定。 IC部品破損： 裂紋時(shí) NG判定，返修。 ∨ 跳線變形 不造成短路 隱 患的情 況下 :OK判定。 ∨ 少螺絲 HS IC螺絲少時(shí) NG判定，做不良標(biāo)示，記錄。 ∨ 電解電容反向 不可有， NG品返修。 ∨ 可調(diào)電阻點(diǎn)膠 ∨ 一般部品傾斜 部品傾斜度最大不能超過15?。 ∨ 基準(zhǔn) (1)硅膠覆蓋可調(diào)電阻上部正面 。 ∨ 電感線圈距離板面過高 電感線圈距離板面超過 ∨ 錯(cuò)誤 基準(zhǔn) 檢查項(xiàng)目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準(zhǔn) 不良等級 CR MA MI TOP 面 保險(xiǎn)座翹起 翹起高度小于 則 NG返修。 ∨ 插針顛倒 不可有 NG品返修 ∨ 檢查項(xiàng)目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準(zhǔn) 不良等級 CR MA MI TOP面 散熱器變形 散熱器變形的不可以做不良標(biāo)示，記錄。批量問題請及時(shí)反饋。 。 手插挑線漏插或翹件 不可有，返修 ∨ 保險(xiǎn)管套管要求 30A保險(xiǎn)管必須套熱縮管。 30A車載IC間距要求 30車載立式 IC相互間距必須 ≥ ∨ 基準(zhǔn) ≥ 檢查項(xiàng)目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準(zhǔn) 不良等級 CR MA MI TOP面 ∨ ∨ ∨ ∨ 基準(zhǔn) 檢查項(xiàng)目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準(zhǔn) 不良等級 CR MA MI BOTTOM 面 LEAD無 LEAD過板 NG， NG品返修 ∨ Lead角度和長度（機(jī)插） 機(jī)插件： Lead長度： 177。 ∨ CHIP偏移 平行偏移： 1/3 焊盤尺寸； 角度偏移： 1/3 chip電極尺寸 . 偏出 1/3時(shí) NG判定 .返修。否則NG， NG品返修。條紋漏焊不可有 NG品返修。 ∨ ∨ 基準(zhǔn) 檢查項(xiàng)目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準(zhǔn) 不良等級 CR MA MI BOTTOM 面 CHIP破損 不可有 NG品返修 ∨ CHIP翻貼 不可有 NG品返修 ∨ CHIP少件 CHIP未貼、脫落 不可有 NG品返修 ∨ 板面多件 板面多件 不可有 NG品返修 ∨ CHIP重疊 CHIP重疊多件 不可有 NG品返修 ∨ CHIP立件 不可有 NG品返修 ∨ 基準(zhǔn) 檢查項(xiàng)目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準(zhǔn) 不良等級 CR MA MI BOTTOM 面 錫洞 錫洞不可有 NG品返修 ∨ CHIP冷錫 焊錫只潤濕到部品 (Chip)上，沒有 擴(kuò)散到 PCB上的狀態(tài) (A). 焊錫只潤濕到 PCB上，沒有擴(kuò)散到部品的狀態(tài) (B) 不可有 NG品返修 ∨ LEAD錫尖 LEAD上錫尖長度 ≤1mm時(shí)，不能造成短路時(shí) OK判定 .一塊板超過 10%的標(biāo)示為 2 ∨ CHIP錫尖 不可有 NG品返修 ∨ 連錫短路 不同銅箔焊錫 Short，導(dǎo)致電器性能短路時(shí)： NG 不可有NG品返修 ∨ 鉚釘冷焊 鉚釘開花處的 1/6以上冷錫時(shí)為缺陷。 不可有 NG品返修 ∨ 漏焊 不可有 NG品返修
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