【正文】 ”、 “徐連經(jīng)濟(jì)帶”范圍之內(nèi)，更是江蘇省開發(fā)的三大產(chǎn)業(yè)帶之一——沿東隴海線產(chǎn)業(yè)帶上的重要節(jié)點(diǎn)，連云港和徐州兩大城市的重要連接點(diǎn)。東隴海鐵路橫貫全縣，境內(nèi)有 5 個火車站、4 條鐵路專用線。連云港民航機(jī)場座落東海境內(nèi)白塔埠鎮(zhèn)，已開通廣州、北京、上海等 10 多條航線。中國八大海港之一的連云港港口距縣城僅 70 公里，年吞吐能力 4000 萬噸以上，已與世界 160 多個國家和地區(qū)的千余個港口建立了航運(yùn)關(guān)系，集裝箱和雜貨輪可直達(dá)日本、韓國，通達(dá)東南亞及歐美國家。向西，可以新亞歐大陸橋東橋頭堡為依托，向內(nèi)陸地區(qū)縱深輻射；向南，可覆蓋蘇北等廣闊地區(qū)；向北，可向魯南和膠東半島輻射第二節(jié) 東海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)概況東海東瀕黃海，南鄰宿遷，西通彭城，北界齊魯，是國務(wù)院批準(zhǔn)的首批沿海對外開放縣，也是新亞歐大陸橋東橋頭堡西行第一縣，位于國家“陸橋經(jīng)濟(jì)帶” 、 “星火開發(fā)帶 ”、 “徐連經(jīng)濟(jì)帶”范圍之內(nèi)，更是江蘇省開發(fā)的三大產(chǎn)業(yè)帶之一、沿東隴海線產(chǎn)業(yè)帶上的重要節(jié)點(diǎn)，連云港和徐州兩大城市的重要連接點(diǎn)。投資環(huán)境日臻完善。區(qū)內(nèi)主次干道線均為混凝土路面，與 312 國道、寧連高速公路、同三高速公路、連云港機(jī)場、隴海鐵路線相連接，交通十分便捷。同時建立了完善的配套服務(wù)機(jī)構(gòu)，成立了外商投資服務(wù)中心，構(gòu)筑了良好的投資環(huán)境。開發(fā)區(qū)視項目開發(fā)為生命線，不斷加大招商引資力度。來開發(fā)區(qū)投資合作的有日本、韓國、歐美、臺灣等國家和地區(qū)的客商。區(qū)域經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展。安置了大批社會富余人員和下崗待業(yè)職工，為社會穩(wěn)定做出了一大貢獻(xiàn)。第三節(jié) 建設(shè)條件一、規(guī)劃用地條件本項目位于東海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，項目用地為規(guī)劃中的工業(yè)預(yù)留地，不屬于基本農(nóng)田范圍，符合規(guī)劃用地要求。地區(qū)平均氣溫 13. 8^14. 80C，市區(qū)年平均氣溫 14℃；年無霜期 210^230天，一般霜期從當(dāng)年十月到次年四月；年平均日照數(shù) 2250^2350 小時，日照百分率平均為 52%；季風(fēng)氣候顯著，自然降水豐富，年平均降水量 毫米，歷年平均降雨天數(shù) 天三、基礎(chǔ)設(shè)施條件（一）供水：全市日供水能力 30 萬立方米。（四）供熱東?？h內(nèi)建有熱電廠，開發(fā)區(qū)內(nèi)供熱設(shè)施正在加緊建設(shè)中。（一）航空東海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)至連云港民航機(jī)場行程僅十多分鐘。（三）公路連霍、同三高速公路、寧連（南京一連云港）高速公路、3204國道，在東海境內(nèi)交匯。發(fā)達(dá)便捷的交通，不僅使東海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)融入上海經(jīng)濟(jì)圈，而且拉近了與國內(nèi)大都市以及毗鄰空港、通商口岸的時空距離。第四章 產(chǎn)品方案與生產(chǎn)規(guī)模一、產(chǎn)品方案及性能參數(shù)本項目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板等新型電子元器件，產(chǎn)品類型主要包括：PCB 四層板、 PCB 六層板、 PCB 八層板、HDI 四層板、HDI 六層板 HDI 八層板。2 mil(15mil～24mil)9 層對層精準(zhǔn)度 177。10%11 最大縱橫比 8二、生產(chǎn)規(guī)模根據(jù)市場分析以及確定的目標(biāo)市場，本項目擬在經(jīng)營期第 1 年達(dá)產(chǎn)，各類產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模見下表。一、總工藝流程高密度印刷電路板制造過程的前工序為內(nèi)層板的制作，后工序為外層板制作。完成線路制作的內(nèi)層板配合膠片及銅箔進(jìn)行迭板層壓形成多層板。外層線路形成后開始進(jìn)行文字印刷，印上必要的標(biāo)記，再根據(jù)產(chǎn)品需要，選擇進(jìn)行沉錫、電鍍鎳金、化學(xué)鎳金、化學(xué)鍍銀、有機(jī)保焊膜等表面處理。 鉆孔 裁板 前處理 內(nèi)層貼膜 內(nèi)層曝光 內(nèi)層蝕刻 光學(xué)檢查 棕化 壓合 磨邊刷磨 化學(xué)沉銅 電鍍層加厚 外層刷磨 外層貼膜 外層曝光 外層顯影蝕刻 液態(tài)阻焊有機(jī)保焊膜曝光 顯影 烘板 文字印刷 化銀 成型 電器測試 成品檢查 成品包裝沉錫電鍍鎳金項目 PCB 電路板生產(chǎn)總工藝流程見圖。同時對銅箔基板進(jìn)行清洗，為后續(xù)工段做準(zhǔn)備，具體工藝見下圖。加入化學(xué)清洗劑進(jìn)行除油。為了達(dá)到理想的效果，微蝕深度，通?？刂圃?微米左右。（三）貼膜顯影蝕刻去膜通過曝光影像轉(zhuǎn)移原理及水平顯影蝕刻線的蝕刻，印制出需求之內(nèi)層線路或 P/G 面。 1%Na2CO消泡劑 G 3 有機(jī)廢氣（醇類） 濕膜 涂布 烘板 曝光 顯影 水洗 L31 顯影溶液 W31 顯影廢水 CuClHCL、H 2O2 ～%NaOH G4 鹽酸霧蝕刻 水洗 去膜 水洗 烘干 L91 酸性蝕刻溶液 W14 重金屬廢水 L32 去膜濃液 W32 去膜廢水 S2 干膜渣、烘板對于高密度精細(xì)線路的制作通常采用液態(tài)光致抗蝕劑，它是由感光性樹脂、配合感光劑、色料、填料及溶劑等成分組成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生聚合反應(yīng)而得到線路圖形。只是在烘板的過程中，濕膜中的溶劑等將會揮發(fā)出來。將需要的圖形復(fù)制在電路板上。用 1%NazCOa 溶液腐蝕電路板。用 CUClz, HCHZOz 溶液腐蝕電路板表面的銅箔。（四）棕化內(nèi)層電路板以 PE 沖孔機(jī)沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。棕化具體工藝見下圖。加入化學(xué)清洗劑進(jìn)行除油。其目的是使內(nèi)層電路板面上形成一層高抗撕裂強(qiáng)度的棕色氧化銅絨晶，以增加內(nèi)層板與膠片在進(jìn)行壓合時的結(jié)合能力。 半固化片 鏡面鋼板牛皮紙銅箔 G1 粉塵 S3 廢半固化片 G1 粉塵水洗 預(yù)浸 棕化純水洗 烘干熔合疊合 熱壓合 冷壓合 鉆標(biāo)靶、鑼邊 S4 廢牛皮紙 S1廢銅箔 鋁板、紙底板 G1 粉塵 說明： 與裁板工藝水洗處采用同一設(shè)備 W11 重金屬廢水 S5 廢鋁板、S4 廢紙底板圖 516 壓合、鉆孔工藝流程圖壓合將經(jīng)過內(nèi)層線路、棕化處理后的基板兩側(cè)疊上半固化片，半固化片由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂等制成，當(dāng)溫度為 100℃時可熔化，具有粘性和絕緣性。再將銅箔線路層和絕緣層按照電路板層數(shù)需要，熱壓在一起，其熱壓溫度為 200220℃，壓力 兆帕，為時 2 個小時，再經(jīng)冷壓合處理。鉆孔時在電路板上面覆蓋一層鋁板，最下層有下紙基板、墊板（酚醛墊板）保證鉆孔面平整。鉆孔多數(shù)采用機(jī)械鉆孔，但隨著密度互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，所需要的孔徑越來越小，采取激光等方式進(jìn)行鉆孔。具體工藝流程見下圖。除膠渣包括膨松、除膠、中和三個步驟。微蝕的目的是為后續(xù)的化學(xué)沉銅提供一個微粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘留的氧化物。用過硫酸鈉／硫酸腐蝕電路板、粗化銅表面。操作溫度在 26 士 4 ℃，操作時間為 1′～2′，當(dāng)槽中 Cu2+達(dá) 25克／升時更換槽液。因為大部分活化液是氯基的，所以預(yù)浸液也是氯基，這樣對活化槽不會造成污染。操作溫度在 30 士 4 *C，操作時間為 1—2 秒，當(dāng)槽中 Cu2+達(dá)2022ppm 以上時更換槽液?；罨哪z體鈀微粒主要是通過粒子的布朗運(yùn)動和異性電荷的相互吸附作用分別吸附在微蝕后產(chǎn)生的活性銅面上和電鍍銅加厚 水洗 剝掛架 水洗 烘干經(jīng)清洗調(diào)整處理后的孔壁的非導(dǎo)電基材上，活化槽是沉銅生產(chǎn)線上最貴重的一個槽。使觸媒（鈀）被還原沉積于基板通孔及表面上，并溶解去除過量的膠體狀錫，使鈀完全地裸露出來，作為化學(xué)銅沉積的底材。在化學(xué)沉銅前除去一部分在鈀周圍包圍著的堿式錫酸鹽化合物，以使鈀核完全露出來，增強(qiáng)膠體鈀的活性，稱這一處理為加速處理。經(jīng)過活化處理后，內(nèi)層與銅的表面吸附的 PdSR 膠體，經(jīng)加速劑處理后內(nèi)壁與銅環(huán)表面把呈金屬狀態(tài)。操作溫度在 28 士 2 0C，操作時間為 3′4′?；瘜W(xué)鍍銅的機(jī)理如下：將電路板浸入含氫氧化鈉（ 克／升） 、甲醛（ 克／升） 、絡(luò)合銅(Cu2+: 1. 0v 1. 8g/1)的溶液中，使電路板上覆上一層銅。 ．8．電鍍銅加厚電鍍銅是以銅球作陽極，CUS04（65^75 克／升）和 H2SO4（180220 克／升）作電解液，還有微量 HC1（4060ppm)和添加劑(14 毫升／升） 。操作溫度在 24 士 2℃，槽液不作更換，當(dāng)生產(chǎn)面積超過 180 萬平方英尺或使用時間達(dá)半年時將槽液送入硫酸銅處理區(qū)用活性炭吸附雜質(zhì)，其余溶液繼續(xù)回用到產(chǎn)線上。（七）外層刷磨主要是對板子表面進(jìn)行清潔、粗化。 水 W112 重金屬廢水S1 銅粉（八）外層貼膜、曝光、顯影蝕刻 干膜 %Na2CO3 CuCl2 G4 鹽酸霧 L33 顯影濃液 W33 顯影廢水 L92酸性蝕刻廢水 NaOH去液態(tài)阻焊工段Wl13 重金屬廢水 L34 去膜濃液 W34 去膜廢水 S2 干膜渣外層貼膜、曝光、顯影蝕刻工藝流程圖壓膜采用干膜，干膜又稱光致抗蝕劑，是由聚酯薄膜、光致抗蝕劑薄膜和聚乙烯保護(hù)膜三部分組成。聚乙烯保護(hù)膜是覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜，防止灰塵等污物粘污干膜。光致抗蝕劑薄膜是干膜的主體，為感光材料。該段工藝主要是通過顯影將未曝光部分干膜完全剝除，將要蝕除的銅刷磨 中壓水洗 循環(huán)水洗 烘干貼膜、壓膜 曝光、顯影 水洗 酸性蝕刻水洗 去膜 水洗 烘干曝露在酸性蝕刻液內(nèi)。本項目中已由一般傳統(tǒng)堿性蝕刻制程改為與內(nèi)層線路制作相同之酸性蝕刻制程，可完全消除傳統(tǒng)堿性蝕刻衍生之惡臭含氨廢氣、銅氨絡(luò)合廢水及剝錫鉛廢液處理之困難，大幅減少污染物排放種類及濃度。（九）抗焊前刷磨通常先用刷磨、水洗等方法將電路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚怼? 水 純水 抗焊印刷工段 刷磨 中壓水洗 循環(huán)水洗 純水洗 W114 重金屬廢水 S1 銅粉 （十一）抗焊印刷用絲網(wǎng)印刷的方式將防焊油墨批覆在板面上，然后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，油墨在底片透光區(qū)域（焊接端點(diǎn)以外部分）受紫外線照射后產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的油墨在稍后的顯影步驟中將被保留下來） ，以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除，最后加以高溫烘烤使油墨中的樹脂完全硬化。 防焊油墨、 防白水 G3 有機(jī)廢氣 1～%Na2CO3絲網(wǎng)印刷 曝光顯影 水洗 烘干 S6 廢油墨 L35 顯影濃液 w35 顯影廢水 抗焊印刷工藝流程圖（十一）文字印刷在阻焊層上另外有一層絲網(wǎng)印刷面，將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件符號，以絲網(wǎng)印刷的方式印在板面上。再以電加熱完成固化。具體工藝流程見下圖化學(xué)清洗劑 G2 硫酸霧 H2SONa 2S2O8 G2 硫酸霧除油 水洗 水洗 L87 酸性廢水 W115 重金屬廢水 L15 含銅廢液 W116 重金屬廢水 有機(jī)保護(hù)劑 L15 有機(jī)濃液 W2,有機(jī)清洗廢水 有機(jī)保焊膜線工藝流程圖（十三）化銀線化學(xué)鍍銀層其本質(zhì)也是浸銀，銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位 T OCu2+／Cu =0. 51V,銀的標(biāo)準(zhǔn)電極電位 T OAg+／Ag =0. 799V,故而銅可以置換溶液中的銀離子而在銅表面生成沉積銀層。主要起除油作用。防止板面上的污染物帶入化銀槽，同時充分浸潤銅表面以利后續(xù)銀層的沉積?；瘜W(xué)鍍銀槽中廢液由槽旁設(shè)置的回收設(shè)備定期回收，后接二級漂洗槽，清洗水中含有較高濃度銀，連續(xù)溢流時經(jīng)過樹脂吸附設(shè)備使銀得以回收，排放出的清洗廢水接入一般水洗水。一般金的硬度在100Knoop 以下，稱為軟金。鍍金過程中氰化物鍍液穩(wěn)定，目前在電鍍業(yè)界還未有更好的成熟技術(shù)取代含氰電鍍。Na2S2OH 2SO4 G2 硫酸霧 硫酸 G2 硫酸霧 G4 鹽酸霧L18 含銅廢水 W120 重金屬廢水 L89 酸性廢液 W121 重金屬廢水 L51 含鎳廢液 W81 含鎳廢水微蝕 水洗 預(yù)浸 水洗 鍍鎳 水洗 金液 G6 含氰廢氣 L61 含金廢液 W61 含氰廢水 去成品成型工段電鍍鎳金工藝流程圖（十五）化學(xué)鍍鎳金線化學(xué)沉鎳／金：在電路板的焊墊部分用化學(xué)方法先沉積上一層鎳后再沉積一層金，目的是提高耐磨性，減低接觸電阻，有利于電子元器件的焊接。