【正文】 ≤ ≥1mm 圖17b） (元件底部有導熱板時，最小間隙應為2mm)，焊接后涂層不應埋入焊點中，禁止修整引線涂層，見圖18； ≥引線上的涂層伸進焊孔中 合格不合格圖18c） ，元器件應與印制板粘接或固定住，以防止因沖擊或震動而松動，見圖19。最小彎曲半徑為引線直徑的1倍。 三極管、集成電路、插座的安裝 三極管、圓形集成電路的插裝a） 三極管、圓形集成電路在插裝之前，應按其引線在印制板上的安裝位置，將引線分開或聚攏，直到引線可順暢地插入為止，引線不允許交叉裝聯(lián)；b） 插入板子時，一般都以其外殼上的凸腳為定位標準；c） 圓形集成電路插裝，應插裝到位，即器件的軸線應基本與板面垂直，傾斜度不大于10176。圖21 雙列、四列直插集成電路及插座的插裝a） 元件及插座在插裝時，一般以集成塊端頭的小矩形缺口或某個角上的標記點為定位標準；b） 元件及插座在插裝時，應將引腳逐個逐排對準板子上的焊孔，然后從其上平面均勻的用力壓入板子，一直插到焊腿到位（臺階處）為止，其底面應與板面平行；c） 雙列直插式集成電路的引線可彎曲，也可敲彎，應由元器件本體向外彎，以穩(wěn)定本體，引線彎曲限度從焊孔的軸心計量，最大角為30176。圖22 電位器、繼電器的安裝電位器、繼電器安裝時，應看清圖紙中的剖面圖或元件側面的引線示意圖，使其安裝正確。注：可塑性襯墊裝至散熱器和元器件表面之間，以防壓力釋放襯墊襯墊圖23 扁平元器件的安裝（圖24）a） ，引線根部不伸出焊盤；b） ；c） 當導體間距符合HB6207規(guī)定時，允許其引線伸出焊盤，；d） 元器件本體下面沒有印制導線時，允許元器件貼板安裝。引線 焊盤 b焊盤 引線≤≤≤圖24 電子元器件典型安裝形式印制板上元器件典型安裝形式，見圖25。 手工焊接步驟 加熱電烙鐵 加熱被焊件 加焊料 移開焊料 移開烙鐵頭，見圖31。 焊接要求 浸焊和波峰焊按浸焊和波峰焊有關技術文件的規(guī)定執(zhí)行。g) 使用焊劑時，涂刷應在焊盤范圍內(nèi)；表貼阻容件、接插件（帶焊杯的除外）不允許用焊劑。 靜電敏感的元器件MOS集成電路先焊電源高端，后焊電源低端，再焊輸入輸出端,場效應管應按源S、柵G、漏D依次焊接。 帶插頭的印制板焊接MOS集成電路前，應預先在插頭內(nèi)塞屏蔽條或加裝短路插座保護。 有散熱要求的元器件 為防止引線根部受熱破裂，焊接時用鑷子或其他金屬件連在元件本體與烙鐵頭之間的引線上，以助散熱。外形成凹錐形，略顯引線輪廓，潤濕角θ應為15176。；焊料適量，最多不得超出焊盤外緣，最少不應少于焊盤面積的80％，見圖33；圖33c） 焊料在孔內(nèi)充分潤濕并流向另一側，未流到另一側的、孔中有空洞的為不合格焊點，見圖34； 焊料流到另一側有空洞印制板焊孔印制板焊料焊料未流到一側孔焊孔合格 不合格 合格 不合格圖34，見圖35；δ≥δ：印制板的厚度符合IPCA610C圖35d） 當焊接面元器件引線采用直插形式時，焊點(引腳)高度應為1mm～（焊盤大，引線粗者除外），(圖36的a)；引線端與印制板垂線的交角可在15176?！?5176?！?0176?！?5176。；4）；5）不允許彎曲硬引線繼電器、電連接器插針和工藝文件規(guī)定的其他元器件引線。；c）焊料量：焊料應適中，焊料彎月面高度h應等于元器件焊端高度H，最小也應大于元器件焊端高度的1／3（圖42），焊端側面下部空間應被焊料填充。圖43 J形引線元件的焊點a） 引線位置的偏移允許程度同扁平封裝元件；b） 潤濕狀況和焊料量：焊點上引線的每個面均應被良好潤濕，引線彎曲部分部分下面的空間，兩邊均應充滿焊料，且焊料彎月面高度H應等于引線的厚度h，至少應等于引線厚度的一半，見圖44；c）元器件未使用的引線也應焊接。a） 金屬化焊端位置：器件金屬化焊端位置偏出焊盤外的尺寸不大于器件的金屬化焊端寬度的一半；b） 潤濕狀況和焊料量：焊點上器件的每個凹槽形金屬化焊端均應被良好潤濕，焊點應延伸至焊端頂部，其焊料彎月面高度至少應等于金屬化焊端高度的一半，見圖45。a） 不潤濕：焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90176。 不潤濕 吊橋 橋接 焊料球焊點孔洞圖469 自檢通常采用目視方法按本規(guī)范檢查以下內(nèi)容，也可采用在線測試儀進行檢測。 檢查緊固件及元器件的正確性印制板組裝件及機箱上的緊固件規(guī)格數(shù)量、元器件位置及極性方向、元器件的規(guī)格型號及數(shù)值，應符合文件規(guī)定，不允許有錯裝漏裝錯聯(lián)歪斜等弊病。 檢查元器件、零組件元器件排列應整齊，無傾斜現(xiàn)象；同類元器件高度、方向一致，間距均勻；元器件表面不允許有損傷，金屬件表面應無銹蝕和其他雜質。 檢查導線的連接a） 外觀檢查：導線型號、焊壓方法應正確；屏蔽層處理應符合要求；導線的固定走向應符合要求（外觀檢查中發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象時，可用鑷子輕輕撥動焊壓部位檢查導線和連接端應結合良好，無脫落或拔出；導線根部無機械損傷）；b） 導通檢查：用萬用表或線纜測試儀根據(jù)連線表檢查導線的導通性能，檢查屏蔽線的屏蔽層與地線相通；c） 絕緣性能檢查：用500V兆歐表檢查線束或電纜中導線間絕緣電阻，屏蔽線的屏蔽層與芯線、芯線與芯線間的絕緣電阻，都應符合產(chǎn)品詳細規(guī)范要求。10. 補充裝焊 焊點返修 補焊 可補焊的缺陷a） 有凹坑的焊點；b） 焊點上的焊料太多，有毛刺；c） 接合面潤濕良好，但焊料不夠的焊點。 重焊 可重焊的缺陷a） 有外來夾雜的焊點；b） 焊點未潤濕；c） 經(jīng)過補焊不合格的焊點。 更換元器件a） 拆除被更換元器件的附加固定物，清除涂覆層；b） 按重焊要求焊接新元器件，并進行清洗涂覆。調整件確定后按本規(guī)范相應要求進行正規(guī)焊接。 普通導線端頭處理 下料a） 用鋼尺或其他量具量取導線（長度按工藝文件規(guī)定），用剪刀或斜口鉗剪下；量取導線長度時，導線應呈自然的平直狀態(tài)，不應扭曲，也不應拉得過緊；b） 也可用自動剝線機下料，下料時應先校正下料的尺寸。絕緣層為纖維繞包時一般用熱剝線器?！?5176。30176。圖48 屏蔽導線端頭處理 下料按工藝文件規(guī)定長度截取導線。 電壓小于500V,L=10～20mm；電壓500～3000V,L=20～30mm；電壓3000～10000V,L=30～50mmL1L3圖49 脫頭（屏蔽層）脫頭時不應損傷屏蔽層和內(nèi)導線絕緣層，屏蔽層應不與內(nèi)導線線芯短路。屏蔽挑頭器bcab a圖50b） 屏蔽線的接地引線根據(jù)安裝情況可利用屏蔽層本身，也可利用接地導線引出（圖51）。屏蔽層與內(nèi)導線絕緣層有一定間隙的，在引接地導線前，先將屏蔽層端頭擴張，在屏蔽層與內(nèi)導線絕緣層之間加墊1～3層寬約6mm～9mm的聚四氟乙烯薄膜，或套長約6mm～9mm的絕緣套管?！?0≥5熱縮套管圖52 捻頭 導線的清潔處理 對導線的焊壓部位應采用無損傷無污染的方法去除氧化物、油脂、漆皮等雜物。 導線的搪錫 ～1mm距離，防止出現(xiàn)燭芯現(xiàn)象，見圖53。對多股絞合線芯，焊料應能滲透到線芯內(nèi)部。搪錫部位～1mm圖53圖53 導線的連接 導線與接線端子的連接 a） 導線與塔式接線端子連接形式見圖54的ab；導線與帶孔接線端子連接形式見圖54的cd；導線與波段開關連接形式見圖54的e； a b c d e圖54b） 一個接線端子最多只能固定三根線，應從底部開始往上纏繞，不允許重迭，見圖55；. 繞1圈圖55c） 固定在接線端子上的導線應有足夠的松弛?！?mm圖56 導線與電連接器（插頭座）的連接導線與插頭座的連接有壓接和焊接兩種形式。 壓接 壓接步驟a） 導線剝絕緣皮，線芯長度應與待壓插針/孔深度一致；b） 將線芯塞入待壓插針/孔的壓接筒孔內(nèi)，在壓接筒的觀察孔內(nèi)應露視；c） 選擇合適的壓接鉗壓接，壓接點為凹窩式：1）調節(jié)壓痕的軸向位置：將鎖緊螺帽反時針旋轉約20℃，即可卸下鎖緊螺帽，選擇所需的軸向定位器安裝在壓接鉗上；2）調節(jié)壓痕深度：按下壓接鉗手柄上的調節(jié)盤鎖緊按鈕，轉動調節(jié)盤，使所選定的刻度線對準手柄上的基準線，然后松開按鈕，定位銷跳入調節(jié)盤定位孔內(nèi)，使調節(jié)盤定位鎖緊；3）將待壓插針/孔塞到鉗口定位器的孔底，壓動手柄，直至手柄閉合位置（手柄能松開為止），并輕拽插針/孔內(nèi)的導線，導線不應松脫；4）松開手柄，取出被壓件。 e） 插頭座的處理可選擇其中之一進行：1）灌封：按Q/；2）裝尾部附件及模縮套管：在導線壓接到插頭座前先依次將?？s套管、后罩或尾部附件裝到線束上；導線壓接入插頭座；束縛導線；將后罩或尾部附件擰到插頭座上；將模縮套管套在后罩或尾部附件上；用熱風槍從后罩或尾部附件一側開始加熱收縮，在?？s套管的大端完全覆蓋住后罩或尾部附件后，再移向另一側加熱，直至?？s套管包住線束為止。 f） 裝配完畢的插頭座，與對應的插座頭插配連接時，應緩慢對位，以免損傷插針孔，還應注意檢查是否連接到位；如未與對應插座頭插配連接，則應在插配端裝塑料保護帽蓋，以防插頭座被污或損傷。 導線與導線的連接 采用焊接套管進行導線間的連接焊接套管是中間為焊劑焊料環(huán)，兩頭為熱縮環(huán)的熱縮套管，瑞侃產(chǎn)品為CWT、D110/77D150、S063。 非利浦接頭的連接，見圖57a） 在其中一根導線上套上10mm～20mm長的熱縮套管；b） 將需連接的導線平行呈放，并相互密繞；c） 焊接后將熱縮套管套住焊接接頭，用熱風槍加熱，使套管收縮。圖57 扁平電纜的連接 連接方式a） 沿帶狀電纜的撕裂槽撕開，分成數(shù)組或單根導線，通過各種電連接器實現(xiàn)端接；b） 直接焊在印制板或其他焊孔上進行端接，但須用穿行孔等進行固定；c） 對多線端接采用穿刺端接方式，在同一帶狀電纜上，不僅可在兩端部位進行端接，還允許在電纜長度方向任何位置上進行穿刺端接。拉緊，壓好鎖緊導向裝置件。