電路設(shè)計cad考核報告-在線瀏覽
2025-03-10 18:08本頁面
【正文】 、元件設(shè)計、印制電路板圖的基本知識、印制電路板圖設(shè)計方法及操作步驟等，詳細(xì)講解了電路從電路原理圖設(shè)計到印制電路板圖輸出的整個過程。 circuit schematic design。PCB圖設(shè)計的好壞直接決定了設(shè)計結(jié)果是否能滿足要求，PCB圖設(shè)計過程中主要有以下幾個步驟。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：～，～，～。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零； ④． 盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線） ⑤． 任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量??；信號線的過孔要盡量少； ⑥． 關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。 ⑧． 關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測用 ⑨．原理圖布線完成后，應(yīng)對布線進(jìn)行優(yōu)化；同時，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。 ——PCB布線工藝要求 ①． 線一般情況下，(12mil)，(30mil)(50mil)；(13mil)，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時應(yīng)考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，(10mil)，(10mil)。 ②． 焊盤（PAD）焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 （63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，（71mil/39mil）。 ③． 過孔（VIA）(50mil/28mil)；當(dāng)布線密度較高時，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，(40mil/24mil)。布局說白了就是在板子上放器件。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。一般布局按如下原則進(jìn)行： ①． 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)（干擾源）； ②． 完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調(diào)整各功能塊間的相對位
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