電子產(chǎn)品對pcb質(zhì)量可靠性的要求(20xx08)-在線瀏覽
2025-03-07 18:26本頁面
【正文】 (3)失效率 : ? 產(chǎn)品在規(guī)定使用條件下 ,使用到某一時間 ,產(chǎn)品失效的概率 . 5 ? 浴盆曲線 (1)早期失效期 ? 在試驗和設(shè)計初期 ,由于產(chǎn)品設(shè)計制造中的錯誤 ,軟件不完善 ,元器件篩選不夠等原因 ,造成早期失效率高 . (2)偶然失效期 ? 通過修正設(shè)計 ,改工藝 ,優(yōu)化元器件 ,作整機試驗 ,產(chǎn)品進入穩(wěn)定失效期 . (3)耗損失效期 ? 由于器件損耗 ,整機老化 ,維護等原因 ,產(chǎn)品進入耗損失效期 . ? 這就是可靠性特性曲線逞“浴盆曲線”的原因 . 耗損 失效期 早期 失效期 偶爾失效期 時間 失效率 6 ? 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與電路盡量簡便 . ? 盡量造用成熟的結(jié)構(gòu)和典型的電路 . ? 結(jié)構(gòu)簡單化 ,積木化 ,插件化 . ? 采用新電路 ,新器件 ,注意標(biāo)準(zhǔn)化 . ? 采用新技術(shù) ,充分關(guān)注繼承性 . ? 盡量采用數(shù)字電路 ,集成電路 . ? 對性能指標(biāo) ,可靠性指標(biāo)要綜合考慮 . ? 盡量采用傳統(tǒng)工藝和習(xí)慣的操作方法 . ? 不斷采用新的可靠性設(shè)計技術(shù) . 7 (1)元器件限額設(shè)計 ? 降低在元器件上的工作應(yīng)力 (電、熱、機械應(yīng)力等）、限額條件和降額量值。 ： 電腦， 8萬小時； TV， 5萬小時；家電， 5萬小時。 連續(xù) 24小時 /天工作，需花 。 ? 8萬小時的概念 每天打開，日夜不關(guān)機，即 24小時 /天工作，需 8萬小時。 12 B. 翻蓋手機， 5萬次翻蓋不壞。 如果每天打、接電話 20次 /天，這臺手機可用 。 ? 可翻蓋 10萬次的手機，用 50次 /天，這臺手機可用 ?；? 涉及到銅箔。 延展性 最薄厚度 價格 電解銅 差 25%，或 10% 9～ 12微米 低 壓延銅 好 約 10～ 12% 18微米 高 電話總機： 10年內(nèi)無故障。 ? 是指與傳統(tǒng)的老化方法相比，仍用自然加快或?qū)嶒炇胰斯し椒铀偻瓿僧a(chǎn)品的壽命實驗。印制板表面涂敷 —— Ni/Au， Sn， Ag，放置半年，一年后，還能否焊接？ ? 高低溫試驗箱，高低溫交變濕熱試驗箱，冷熱試驗沖擊箱。 關(guān)鍵詞是：壽命，平均無故障時間，平均維修時間。 整機可靠性要求，對 PCB 是一樣的。 ? 可靠性將是人命關(guān)天。 PCB可靠性測試項目涉及項目和要求包括以下方面： （ 1）棕黑化 ? 剝離強度： ≧ ３ ib/in； ? 層壓后熱沖擊：不分層爆板； ? 離子污染控制值：以前： （ ） 。 （ 2）層壓 ? 銅箔剝離強度： ≧ 。 15 ? 空洞 ：（ IPC － 6012B 圖 35） ? 層間錯位：一般控制 ≦ (4mil)(主要看內(nèi)層環(huán)寬及內(nèi)層隔離環(huán)寬 ) ? 固化度：△ Tg≦3 ℃ 。 （ 3）機械鉆孔 ? 孔壁粗糙度： ≦ 30 um。 ? 內(nèi)層環(huán)寬： ≧ （或客戶要求）。 ? 釘頭：釘頭寬度 ≦ 2倍銅箔厚度。 16 （ 4）激光鉆孔 ? 鉆不透：不允許。 ? 盲孔上下孔徑比： 70≦B/A≦90% 。 （ 5）沉銅 ? 孔壁完整性：完整，孔內(nèi)無黑點，背光 9級。 負凹蝕 ≦ 。 17 ? 鍍層粗糙：不影響孔徑。 ? 熱沖擊后，鍍層裂紋：不允許。 ? 鍍層延展性：熱循環(huán)測試不允許出現(xiàn)裂紋、斷裂。 （ 7）蝕刻 ? 線寬： 20%； 10%（高頻板，或 177。 ? 線路剝離強度： ≧ 。 （ 8）填孔（ HDI微孔） ? 填孔飽滿度：飽滿，不許出現(xiàn)開路。 18 （ 9）阻焊 ? 離子污染：過去： ≦ ug NaCl/cm2 （ ug/inch2）；現(xiàn)在： NaCl（ ug/inch2）。 ? 側(cè)蝕：不許掉落（ 3M膠帶測試）。 ? 塞孔飽滿度： ≧ 90%。 （ 10）沉 Ni/Au ? 厚度： Ni 3~6 um； Au ~ um。） （ Ni厚不足，鎳層表面粗糙度過大，鍍層淺白，焊點不牢；鎳層過厚，信號傳輸中信號損失過大。 ? 黑盤出現(xiàn)：不允許。 ? 厚度： ~ um。 （ 12）沉 Sn ? 外觀：不黃、不黑、白色。 ? 厚度： ~。 ? 高低溫循環(huán)測試：電阻率變化 ≦ 10%，鍍層無裂紋。 ? 耐電壓：無擊穿現(xiàn)象。（軍品 ) (100 Cycle,循環(huán) ) 21 ? 電子遷移測試： 目前日本客戶多數(shù)要求： 85℃ ， RH85%，外 加電壓 50伏，處理時間 96小時。 （ 15）小結(jié)： ? 確保生產(chǎn)流程穩(wěn)定性是 PCB可靠性保證的關(guān)鍵所在。 （參考： 《 PCB可靠性保證及標(biāo)準(zhǔn) 》 ，汕頭超聲孫奕明， ） 22 電子產(chǎn)品對印刷板質(zhì)量可靠性要求 (1) 平均無故障時間 ,即 PCB壽命與電子產(chǎn)品要求相同。 (3) 完善的質(zhì)量管理體系。 (2)線間 , 層間絕緣可靠性。 (機械尺寸 。 23 綜合案例 ? 近年 的案例 .海爾 某 PCB公司打官司。問題：會死機，自動跳號，自動撥號，不能開機。預(yù)期損失 2310萬元。 ? 原因分析： PCB問題。 （ 2）網(wǎng)絡(luò)間電阻偏小，要求 1兆歐，實際 330千歐姆。 總的問題是 :電子產(chǎn)品質(zhì)量可靠性問題 . 24 ? 2107名消費者投訴。 按合同生產(chǎn)，合同中無其它規(guī)定。 ? 結(jié)論： 少量 PCB質(zhì)量問題，波及到所有電子產(chǎn)品可靠性問題，全部產(chǎn)品報廢，全軍覆沒，信譽丟盡，雙方損失慘重。金屬化孔無孔壁分離，孔內(nèi)銅層、拐角無裂縫。 AF (1)何為Ｃ AF ?英文 :Coductive Anodic Filament ?中文：陽極性玻璃絲之漏電現(xiàn)象，玻纖紗式漏電． ?解釋 板面上，二根導(dǎo)線或二個鍍通孔相距太近
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