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2024-12-22 00:07本頁面
【正文】 )， 而后者通常只需用小小的電烙鐵 。 焊接工藝 電烙鐵的認(rèn)識(shí)： 電烙鐵 (簡(jiǎn)稱烙鐵 )按其類型分為筆型 、 刀型與斧型 。 焊接工藝 操作 ： 預(yù)熱：將烙鐵咀成 45?角左右輕輕地壓住被焊部件的結(jié)合部位進(jìn)行加熱； 上錫：送給結(jié)合部適量的錫 ， 使熔錫充分裹住結(jié)合體；(手持錫線方法是：拇指自然地壓住 ， 以中指 amp。 (烙鐵咀離開銅片時(shí) ， 應(yīng)與 PCB成 45?角迅速提起 ) 。 焊接工藝 操作注意事項(xiàng)： 不可用烙鐵咀粘起 SMD料來進(jìn)行焊接 (以避免燙壞零件 )； 不可自行調(diào)節(jié)烙鐵溫度； (由指定的人員調(diào)節(jié) )； 海綿吸水飽滿即可 ， 不宜過多 ， 也不能太干 。 焊接工藝 焊接類型 ： 點(diǎn)焊：對(duì)焊接處進(jìn)行逐點(diǎn)焊接 。 拖焊：對(duì)多個(gè)焊接點(diǎn)用拖動(dòng)烙鐵咀進(jìn)行連續(xù)性焊接 。 執(zhí)錫：過錫爐后的 PCB板 ， 有少錫 、 短路等不良錫點(diǎn) ， 將之修改成完好的錫點(diǎn) 。 貼板要求：充電片 、 蜂鳴器 、 SMD組件 、 滑動(dòng)開關(guān) 、 火牛插座 、 電話插座 、 火牛以及 SMD組件等必須貼板焊接 。 焊接工藝 零件焊接錫線要求 ： 以下是對(duì)錫線適用范圍作的粗略描述 ， 具體使用時(shí)請(qǐng)參考作業(yè)指導(dǎo)書 對(duì)于加錫量多的零件腳用型號(hào)為 2920210300(?)錫線 ,如充電片 、 VOL小板 、 大 IC、 滑動(dòng)開關(guān) 、 聲表面濾波器等 。 對(duì)于微型組件或很小的錫點(diǎn) ， 用 2921070000型號(hào)(?)的錫線 ,如 MIC、 spk 。時(shí)間基本定為如下 ， 具體執(zhí)行時(shí)請(qǐng)以工位的作業(yè)指導(dǎo)書描述為準(zhǔn) 。 例如：同一工位焊晶體與與軟 FPC引線 MIC ， 則烙鐵溫度只能取 2
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