電路設(shè)計(jì)cad考核報(bào)告-在線瀏覽
2024-12-10 08:18本頁面
【正文】 細(xì)講解了電路從電路原理圖設(shè)計(jì)到印制電路板圖輸出的整個(gè)過程。 circuit schematic design。 PCB 圖設(shè)計(jì)的好壞直接決定了設(shè)計(jì)結(jié)果是否能滿足要求， PCB 圖設(shè)計(jì)過程中主要有以下幾個(gè)步驟。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為： ～ ，最細(xì)寬度可達(dá) ～，電源線一般為 ～ 。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使周圍電場(chǎng)趨近于零； ④ ． 盡可能采用 45o 的 折線布線，不可使用 90o 折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線還要用雙弧線） ⑤ ． 任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量??；信號(hào)線的過孔要盡量少； ⑥ ． 關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。 ⑧ ． 關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用 ⑨ ．原理圖布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和 DRC檢查無誤后，對(duì)未布線區(qū)域進(jìn) 行地線填充，用大面積銅層作地線用 ,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。 —— PCB 布線工藝要求 ① ． 線 一 般 情 況 下 ， 信 號(hào) 線 寬 為 (12mil) ， 電 源 線 寬 為 (30mil) 或(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于 (13mil)，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離； 陜西理工學(xué)院物理與電信工程學(xué)院課程考核 第 頁 共 頁 布線密度較高時(shí)，可考慮（但不建議）采用 IC 腳間走兩根線，線的寬度為(10mil)，線間距不小 于 (10mil)。 ② ． 焊盤（ PAD） 焊盤（ PAD）與過渡孔（ VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于 ；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤 /孔尺寸 （ 63mil/32mil），插座、插針和二極管 1N4007等，采用 （ 71mil/39mil）。 ③ ． 過孔（ VIA） 一般為 (50mil/28mil)； 當(dāng)布線密 度較高 時(shí)，過 孔尺 寸可適 當(dāng)減小 ，但不 宜過小 ，可考 慮采用(40mil/24mil)。布局說白了就是在板子上放器件。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。一般布局按如下原則進(jìn)行： ① ． 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū) (即怕干擾、又產(chǎn)生干擾 )、模擬電路區(qū) (怕干擾 )、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）； ② ． 完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔； ③ ． 對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件 應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施； ④ ． I/O 驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤ ． 時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件； ⑥ ． 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周圍加
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1