封裝論文led封裝與工藝研究-在線瀏覽
2025-08-08 12:24本頁面
【正文】 片（主要有藍(lán)寶石和、 SiC、Si）上，氣態(tài)物質(zhì) InGaAlP 有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。 其實外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜的，在展完外延片后，下一步就開始對 LED外延片做電極 （ P極， N極），接著就開始用激光機(jī)切割 LED外延片（以前切割 LED外延片主要用鉆石刀），制造成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數(shù)測試 。標(biāo)準(zhǔn) LED被大多數(shù)客戶認(rèn)為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟(jì)的解決方案，典型的傳統(tǒng) LED安置在能承受0． 1W輸入功率的包封內(nèi)，其 90%的熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至 PCB板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時 pn結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。 功率型封裝 LED芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比Φ 5mmLED 大 1020倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及封裝也是其關(guān)鍵技術(shù)，能承受數(shù) W功率的 LED封裝已出現(xiàn)。此外，封裝好的 SMD LED 體積很小，可靈活地組合起來，構(gòu)成模塊型、導(dǎo)光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。通過模組化技術(shù)，可以將多個點光源或 LED模組按照隨意形狀進(jìn)行組合，滿足不同領(lǐng)域的照明要求。 LED燈具要走向市場，必須在成本上具備競爭優(yōu)勢 (主要指初期安裝成本 )，而封裝在整個 LED燈具生產(chǎn)成本中占了很大部分，因此 ，采用新型封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效 /成本比，是實現(xiàn) LED燈具商品化的關(guān)鍵。要求 LED燈具設(shè)計易于改進(jìn)以適應(yīng)未來效率更高的 LED芯片封裝要求，并且要求 LED芯片的互換性要好，以便于燈具廠商自己選擇采用何種芯片。 處理電極擋光和藍(lán)寶石不良散熱問題，從藍(lán)寶石襯底面出光?；蒙峤艹龅?Si材料制得，并在上面做好防靜電電路。芯片散熱才能也得到大幅改善，選用倒裝技術(shù)后的大功率發(fā)光二極管的熱阻可低到 12～ 15℃/W。這樣的技術(shù)雖然有種種的長處，但仍有適當(dāng)?shù)募夹g(shù)難度，這些艱難包羅合作熒光粉紫外光波長的挑選、 UV LED制造的難度及抗 UVLE
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