中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展-在線瀏覽
2025-07-16 07:01本頁面
【正文】 售額的 70%。 在封裝用生產(chǎn)設備、技術水平、產(chǎn)品研發(fā)和管理等方面基本上實現(xiàn)了與國際接軌，可封裝的集成電路品種除 DIP外， SOP、 PLCC、QFP、 BGA、 PGA、 MCM等封裝類型也已經(jīng)能夠批量生產(chǎn)。截至 2021年底，我國從事各類半導體生產(chǎn)設備的研制和生產(chǎn)單位有 40家，所生產(chǎn)和研制的設備包括半導體生產(chǎn)線的前后部工序設備、材料制備設備、凈化設備、測試設備、檢測設備等。 目前正在研發(fā)的 ：“ 863”計劃安排的光刻機、刻蝕機及離子注入機項目，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金重點安排的 8英寸立式擴散爐、 8英寸快速熱處理設備、 8英寸多工位硅片清洗腐蝕設備、 8英寸硅片自動劃片機、集成電路自動封裝系統(tǒng)、 VXI數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)等項目，以及一些 8英寸材料制造設備和后工序設備。 半導體材料： 2021年硅材料產(chǎn)量約 770噸，銷售額約為 ，比 2021年增長 %，硅單晶研發(fā)水平為 12英寸； 2021年， GaAs和 InP單晶的產(chǎn)量約 1噸，產(chǎn)品以 2～ 3英寸的為主； 第三代寬禁帶（ GaN、 SiC等）半導體材料處于研發(fā)應用階段。 基板材料：金屬、合金、陶瓷、玻璃、塑料、復合材料等。 無鉛焊料：以 Su為基體，添加適量 Ag、 Cu、 Sb、 In等合金元素。占世界半導體市場的 21%。 分立器件
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