【正文】 ， 容易被置換 .助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋 ， 一般控制在 —； ， 不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激氣味 ， 有利于保護(hù)環(huán)境； ， 易去除 ， 并且基本無腐蝕 、 不吸濕 ， 不導(dǎo)電 、 不粘手； ＜ %,不含鹵化物 ， 焊后殘留物少 ， 不產(chǎn)生腐蝕作用 ， 絕緣性能好 ， 絕緣電阻＞ 1 1011Ω； 、 半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗； 。 ：低活性（ R）、中等活性（ RMA）、高活性（ RA）和特別活性（ RSA）。 ：松香 、 有機(jī)酸焊劑 、 有機(jī)胺鹵化物焊劑 、 水溶性酸類焊劑 、 有機(jī)酸焊劑 。 f． 按焊劑殘留物溶解性能分：樹脂型 （ 有機(jī)溶劑清洗型 ） 、水溶型和免清洗三類 。 ? 有機(jī)系列焊劑 有機(jī)系列焊劑包括有機(jī)酸 、 有機(jī)胺 、 有機(jī)鹵化物等物質(zhì) 。 ? 樹脂系列焊劑 樹脂系列焊劑由松香或合成樹脂材料添加一定量的活性劑組成 ， 其助焊性能好 ， 而樹脂可起成膜劑的作用 ， 焊后殘留物能形成一致密的保護(hù)層 ， 對焊接表面具有一定的保護(hù)性能 。 a. 活性劑 活性劑是為了提高助焊能力而加入的活性物質(zhì) ， 它對凈化焊料和被焊件表面起主要作用 。 有機(jī)型水溶性活性劑 ， 焊劑低溫時(shí)活性較小 ， 焊后腐蝕性小 ， 易于清洗 。 常用的成膜劑有天然樹脂 、 合成樹脂及部分有機(jī)化合物 。 一般成膜劑加入量為 1020%， 甚至高達(dá)40%， 加入量過大會影響擴(kuò)展率 ， 使助焊作用下降 ， 并在 PCB上留下過多的殘留物 。 通常加入的添加劑有： PH調(diào)節(jié)劑和潤濕劑 、 光亮劑 、 消光劑 、 緩蝕劑 、 阻燃劑 、 發(fā)泡劑等 。 ?為了使焊點(diǎn)光亮 ， 可添加少量光亮劑 ， 光亮劑的添加量不宜太多 ， 應(yīng)控制在 2%以下 。 消光劑的量應(yīng)控制在 5%以下 。 緩蝕劑一般添加量在 1%以下 。 ? 在焊劑采用發(fā)泡涂布的場合 ， 需加入發(fā)泡劑 。 常用的溶劑有：乙醇 、 異丙醇 、 水等 。 焊接時(shí)若水分未揮發(fā)干凈 ， 在焊料槽中會產(chǎn)生焊料飛濺 。 （ 1） . 外觀：透明（免清洗）、無沉淀物、混濁、分層現(xiàn)象。免洗焊劑采用噴射。 （ 5） . 焊后殘?jiān)稍锒龋好馇逑垂に囉?，避免殘?jiān)竭^多污染物。 （ 6） . 固體含量：松香型 ≥ 15％；水溶性 8％－ 10％；免清洗 1％－ 3％ （ 7） . 鹵素含量：無溶劑焊劑中鹵素含量的％。 R型／ RMA：不應(yīng)使絡(luò)酸銀試紙變白或淺黃。 免清洗：無 （ 8） . 水萃取液的電阻率（ ）：焊劑在水溶液中的電阻率。反映焊劑好壞。 （ 9） . 銅鏡腐蝕：銅鏡 70－ 80nm涂覆焊劑 24小時(shí)，銅層的腐蝕情況。 R：無變化， RMA：焊劑不應(yīng)使銅膜有穿透性腐蝕。 R型／ RMA／免清洗： 1＊ 1012（一級）， 1＊1011 （二級） ? RA 1＊ 1011 （一級）， 1＊ 1010（二級） 常見的四種類型助焊劑： 松香型 、 水溶性 、 低固含量免清洗 、 無 VOC焊劑 。 ? 中等活性焊劑由松香加活性劑組成 。 有時(shí)三種同時(shí)使用效果更好 。 若所用活性劑中不含鹵素或含量極低 ， 采用活性比普通松香小的改性樹脂作成膜劑 ， 且組裝產(chǎn)品要求不高 ， 焊后也可不清洗 。 但活性劑比例更高 ， 活性更強(qiáng) ， 腐蝕性顯著增強(qiáng) ， 焊后必須清洗 。 水溶性焊劑分為兩類：一類是無機(jī)型水溶性焊劑 ， 另一類是有機(jī)型水溶性焊劑 。 水溶性焊劑具有以下特性： ? 助焊性較強(qiáng) ， 能適應(yīng)各種元器件引線的焊接 ， 去氧化能力強(qiáng)于松香型和免清洗焊劑 。 ? 清洗后 PCB滿足潔凈度要求 ， 不腐蝕 、 不降低電絕緣性能 。 使用水溶性焊劑應(yīng)注意的問題： ? 在使用過程中 ， 需經(jīng)常添加專用的稀釋劑調(diào)節(jié)活性劑濃度 ， 以確保良好的焊接效果 。 焊料防氧化劑必須具有水溶性 。 c. 免清洗助焊劑 免清洗助焊劑是指焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊劑 。 免清洗焊劑必然是固含量低的焊劑 ， 一般在 2%以下 ， 最高不超過 5%， 這類低固含量的免清洗焊劑由于焊后殘留物極少 ， 無腐蝕性 ，具有良好的穩(wěn)定性 ， 不經(jīng)清洗即能使產(chǎn)品滿足長期使用的要求 。 ? 與元器件 、 PCB所用材料及現(xiàn)有設(shè)備配伍性好 。 ? 可焊性好 ， 焊接質(zhì)量高 ， 不致因焊劑質(zhì)量造成虛焊 、漏焊 、 豎碑 、 橋接 、 拉尖和焊料球等焊點(diǎn)缺陷 ， 焊點(diǎn)疵點(diǎn)率低 。 ? 焊后組裝板離子殘留物要符合免清洗潔凈度要求 。 室溫放置時(shí)不會隨溫度變化而出現(xiàn)沉淀或分層等現(xiàn)象 ， 具有良好的穩(wěn)定性 。 水基無 VOC免清洗助焊劑對波峰焊的預(yù)熱過程提出了新的要求 。 低殘?jiān)竸┡c傳統(tǒng)松香型助焊劑的區(qū)別 。 盡管免清洗和低殘留的術(shù)語可以互換 ， 遍及整個(gè)電子工業(yè) ， 但實(shí)際上他們完全不同 ， 低殘留是和助焊劑成份有關(guān) ， 免清洗是與裝配有關(guān) ， 免清洗免去了去除助焊劑殘留物的清洗步驟 ， 免清洗步驟通常包含低殘?jiān)竸┑氖褂?， 以便省略去除焊劑殘留物的步驟 。 典型的松香基助焊劑的成份包括 35％ 的松香 、5％ 的活性劑以及 60％ 其他添加物 。 而在低殘留助焊劑中固體含量僅在 ％ － 4％ 之間 ， 這種較少的固體含量的助焊劑 ， 焊后其殘?jiān)z留在 PCB上 。 但對焊接能力差的零件的焊接將更艱難 ， 這導(dǎo)致需要改善焊接元件的處理和儲存 ， 要保證足夠的焊接能力 。 RA或一些 RMA助焊劑 ， 典型地使用含鹵素的輕度活性劑 ， 這些活性去除氧化層非常有效 ,改善潤濕性 ， 提高部件引腳的焊接能力 。 這些殘留物也能變成電導(dǎo)體 ， 并影響電性能 ， 因此鹵素殘留物需要清潔 ， 防止腐蝕問題 。 要根據(jù)產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇： 、 飛機(jī)儀表 、 潛艇通信 、 保障生命的醫(yī)療裝置 、 微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑； 、 工業(yè)設(shè)備類 、 辦公設(shè)備類 、 計(jì)算機(jī)等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑； 焊劑或采用 RMA（ 中等活性 ） 松香型助焊劑可不清洗 。 它是一種新型焊料，是 SMT生產(chǎn)中重要的輔助材料，其質(zhì)量好壞直接影響到 SMA的品質(zhì)好壞。焊劑 40％ ? 合金焊粉 合金焊粉通常采用高壓惰性氣體 （ N2）將熔融合金噴射而成 。 (2)焊劑 即有助焊功能 ， 又是焊膏粉末的載體 ， 本身具有高粘度 ， (),膏狀焊劑 。 組成： 焊劑－ 松香 、 合成樹脂 ， 凈化金屬表面 ， 提高焊料潤濕性 。 活化劑－硬脂酸 、 鹽酸等 ， 凈化金屬表面 。 觸變劑－防止焊膏塌陷 ， 引起連焊 。 按焊膏粘度分： 700 － 1200 模板印刷 400 － 600 絲網(wǎng)印刷 350 － 450 分配器 按清洗方式：有機(jī)溶劑 、 水清洗 、 半水清晰 、 免清洗 。 由于球形顆粒表面積小 ， 氧化程度低 ， 印刷性能良好 ， 故廣泛采用 。 目數(shù)的定義：每英寸長度 （ ） 中網(wǎng)眼的數(shù)目 。 焊膏顆粒分布： multicore 200－－＋ 325 ； 75 μm － 53 μm BAS 阻容元件 270－－＋ 400 ； 53 μm － 38 μm AAS 一般要求 325－－＋ 500 ； 25 μm － 38 μm DAS 細(xì)間距應(yīng)用 （ 2） 焊膏粘度 粘度是焊膏的一個(gè)重要指標(biāo) ， 不同的涂布方法 ，使用不同粘度的焊膏 。 焊膏的印刷性不好 ， 會堵塞模板的孔眼 ， 影響到整條生產(chǎn)線的生產(chǎn) 。