【正文】 打火 同 Arcing 打火 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 19 制程安規(guī)測(cè)試 ? Hipot不良產(chǎn)生之原因 1) 作業(yè)性不良 (Workmanship) 工法及標(biāo)準(zhǔn)均已規(guī)范清楚 , 純屬作業(yè)疏忽及人為所導(dǎo)致的不良 . 2) 原材料不良 (Material) 非 “ 光寶 ” 作業(yè)及制程造成 , 且設(shè)計(jì)也無缺陷 , 由供應(yīng)廠商之原材料所導(dǎo)致 的不良 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 20 制程安規(guī)測(cè)試 ? Hipot不良產(chǎn)生之原因 3) 制程異常 (Process) a) 因設(shè)計(jì)比較 Margin, 但可依靠制程作改善的異常 。 c) 設(shè)計(jì) ,材料均正常 , 但無法確 定具體之作業(yè)異常 , 且與制程 (系統(tǒng) )相關(guān)的異常 . 4) 設(shè)計(jì)不足 (Design) 作業(yè)及制程已無法克服 , 非設(shè)計(jì)變更改善的異常 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 21 制程安規(guī)測(cè)試 ? 作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因 DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others ) PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION Y 電容管腳間 殘留錫絲 / 錫渣 Y 電容腳斷 且與 PIN 腳相靠近 X 電容套管破損且 與 FG 端或馬口鐵靠近 Y 電容腳 漏焊 / 冷焊 amp。 焊接完畢有拖錫 , 摔錫動(dòng)作 . 4. 元件腳加工焊接預(yù)留過長(zhǎng) . 5. 作業(yè)人員教育督導(dǎo)不夠 . 6. 作業(yè)員對(duì)問題的利害關(guān)系認(rèn)知不足 . 7. 產(chǎn)能壓力等因素 , 作業(yè)后無法作到 100% 自檢 和互檢 . 8. 物品加工完 , 其擺放與移動(dòng)無合理規(guī)範(fàn) , 甚有 擠壓現(xiàn)象 . 1. 設(shè)計(jì)單位對(duì)產(chǎn)品安規(guī)要求與結(jié)構(gòu)作綜合考量 . 2. 視 Inlet整體結(jié)構(gòu) ,采用合理的加工方法 . 如 : 水 平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進(jìn)行 ,等 . 3. 加強(qiáng)焊接人員操作技能的訓(xùn)練 ,規(guī)範(fàn)其焊接完畢不 可有拖錫 ,摔錫動(dòng)作 . 4. MOI規(guī)定焊接於 L和 N端元件管腳與 FG端或馬口鐵間 距離至少保持 。N與 FG進(jìn)行 隔離 . 5. 如無 EMI規(guī)定 ,元件腳加工焊接預(yù)留長(zhǎng)度一般為 . 6. 做好作業(yè)人員的督導(dǎo) ,尤其是新人作業(yè) . 7. 讓員工了解不良后果 ,切實(shí)養(yǎng)成自檢和互檢的習(xí) 慣 . 8. 規(guī)範(fàn)加工過程物品擺放與移動(dòng)方式及注意事項(xiàng) . 9. 將此列入后續(xù) LQC重點(diǎn)檢查項(xiàng)目 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 22 制程安規(guī)測(cè)試 ? 作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因 PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次側(cè)與地或 Chassis 錫 面間殘留錫珠 / 錫渣 , 等 導(dǎo)電異物 一 , 二次側(cè)錫面間殘留錫 珠 / 錫渣 , 等導(dǎo)電異物 零件面高壓區(qū)掉入螺絲 / 元件等導(dǎo)電異物 漏件 / 錯(cuò)件 錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮 腳長(zhǎng)傾斜 Y 電容制程異常 ( 焊接於 PC 板 ) 1. 設(shè)計(jì)空間局限 , 元件直插后扶位困難 . 2. PCB 過錫爐后浮件 / 掉件 . 3. 補(bǔ)焊工位作業(yè)不閑熟 , 焊接技能需加強(qiáng) . 4. LQC MOI 對(duì)此類元件檢查注意事項(xiàng)無明確規(guī) 範(fàn) . 5. ICT 程式內(nèi)容管制不完善 , 正常應(yīng)可偵測(cè)此漏 件 , 錯(cuò)件現(xiàn)象 . 6. 產(chǎn)能壓力等因素 , 作業(yè)不切實(shí) , 無法作到 100% 自檢和互檢 . 7. 腳長(zhǎng)漏剪 , 且彎腳未順金道進(jìn)行 . 1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 , 以減少過錫爐后 掉件 / 浮件 / 飛腳 / 空焊等異常 . 2. 必要時(shí) , 將此元件直插改為打彎腳方式作業(yè) (IE 可針 對(duì)機(jī)種結(jié)構(gòu)作 Study). 3. 對(duì)腳長(zhǎng)者 , 須 100% 剪腳并補(bǔ)焊 . 4. 對(duì)打彎腳作業(yè) , 必須順金道進(jìn)行 , 且不可超出 PAD. 5. 管制 ICT 測(cè)試程式 , 確保此類漏件 , 錯(cuò)件 , 幵路均可測(cè) 出 . 6. 作好員工之教育宣導(dǎo) , 使其養(yǎng)成自檢 / 互檢習(xí)慣和絕 對(duì)工作責(zé)任感 . 7. 將此元件的品質(zhì)注意事項(xiàng)列入相應(yīng) MOI 中 . 高壓異物 ( PC 板錫面與零 件面 ) 1. 作業(yè)過程手觸 PC 板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留 導(dǎo)電異物 . 2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng) . 3. 焊接用烙鐵頭不清潔 . 4. 焊接技能不閑熟 , 不規(guī)范 : 焊接完畢有拖錫 , 摔 錫動(dòng)作 . 5. 元件掉入機(jī)臺(tái)漏檢出 . 6. 制程拉帶及工作臺(tái)面 5S 欠佳 . 1. 規(guī)範(fàn)作業(yè)過程手持 PC 板注意事項(xiàng) . 2. 作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng) . 3. 教育烙鐵手 , 保持焊接前烙鐵頭之清潔 。 PriSec ) 2. 做好治工具的維護(hù)保養(yǎng) , 并選用正確的治工具進(jìn)行 加工 . 3. 加工線段切實(shí)作好首件 , 抽樣檢查及自檢 . 4. 對(duì)腳長(zhǎng)未切元件 , 過錫爐后應(yīng) 100% 剪腳 , 補(bǔ)焊 ( 必要 時(shí) ). 5. 元件有彎腳者 , 均須順金道且不可超出 PAD 作業(yè) . 6. 依機(jī)種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) , 符合安規(guī)要求制作治具進(jìn)行 100% 量測(cè) . 7. LQC 對(duì)此作重點(diǎn)檢查 . 元件腳長(zhǎng) 1. 元件本身腳長(zhǎng) ( 未規(guī)定切腳加工 ). 2. MOI 對(duì)元件腳加工長(zhǎng)度之規(guī)定不符要求 . 3. 元件腳長(zhǎng)因治具等原因加工不符 MOI 規(guī)定 . 4. 過錫爐后腳長(zhǎng)未剪 / 漏剪 . 5. 元件腳長(zhǎng) ( 符合要求 ) 傾斜或彎腳超出 PAD. 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 24 制程安規(guī)測(cè)試 ? 作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因 PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次側(cè)靠 Case 間線材 跨一 , 二次側(cè)間線材 散熱片上膠紙破損 變壓器 amp。PFC 電感 ). [ 以上 1,2 兩 點(diǎn) , 同樣適用于原料倉的儲(chǔ)存 , 尤其是零數(shù)件的取放 .] 3. WIP( 包括制程堆機(jī) , 外觀及電性修理 ) 機(jī)臺(tái)須注意取 放 , 以避免貼膠紙部件受力擠壓破損 . 4. 對(duì)員工作好宣導(dǎo) , 使其養(yǎng)成良好的自檢 / 互檢習(xí)慣和 絕對(duì)責(zé)任感 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 25 制程安規(guī)測(cè)試 ? 作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因 ADAPTER MODELS ( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others ) PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次側(cè)與地錫面間殘留 錫珠 / 錫渣 , 等導(dǎo)電異物 一 , 二次側(cè)錫面間殘留錫 珠 / 錫渣 , 等導(dǎo)電異物 零件面高壓區(qū)掉入螺絲 / 元件等導(dǎo)電異物 漏件 / 錯(cuò)件 錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮 腳長(zhǎng)傾斜 Y 電容制程異常 ( 焊接於 PC 板 ) 1. 設(shè)計(jì)空間局限 , 元件直插后扶位困難 . 2. PCB 過錫爐后浮件 / 掉件 . 3. 補(bǔ)焊工位作業(yè)不閑熟 , 焊接技能需加強(qiáng) . 4. LQC MOI 對(duì)此類元件檢查注意事項(xiàng)無明確規(guī) 範(fàn) . 5. ICT 程式內(nèi)容管制不完善 , 正常應(yīng)可偵測(cè)此漏 件 , 錯(cuò)件現(xiàn)象 . 6. 產(chǎn)能壓力等因素 , 作業(yè)不切實(shí) , 無法作到 100% 自檢和互檢 . 7. 腳長(zhǎng)漏剪 , 且彎腳未順金道進(jìn)行 . 1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 , 以減少過錫爐后 掉件 / 浮件 / 飛腳 / 空焊等異常 . 2. 必要時(shí) , 將此元件直插改為打彎腳方式作業(yè) (IE 可針 對(duì)機(jī)種結(jié)構(gòu)作 Study). 3. 對(duì)腳長(zhǎng)者 ( 以周邊 SMD 元件高度為準(zhǔn) , 且不超過 ), 須 100% 剪腳并補(bǔ)焊 . 4. 對(duì)打彎腳作業(yè) , 必須順金道進(jìn)行 , 且不可超出 PAD. 5. 管制 ICT 測(cè)試程式 , 確保此類漏件 , 錯(cuò)件 , 幵路均可測(cè) 出 . 6. 作好員工之教育宣導(dǎo) , 使其養(yǎng)成自檢 / 互檢習(xí)慣和絕 對(duì)工作責(zé)任感 . 7. 將此元件的品質(zhì)注意事項(xiàng)列入相應(yīng) MOI 中 . 高壓異物 ( PC 板錫面與零 件面 ) 1. 作業(yè)過程手觸 PC 板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留 導(dǎo)電異物 . 2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng) . 3. 焊接用烙鐵頭不清潔 . 4. 焊接技能不閑熟 , 不規(guī)范 : 焊接完畢有拖錫 , 摔 錫動(dòng)作 . 5. 元件掉入機(jī)臺(tái)漏檢出 . 6. 制程拉帶及工作臺(tái)面 5S 欠佳 . 1. 規(guī)範(fàn)作業(yè)過程手持 PC 板注意事項(xiàng) . 2. 作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng) . 3. 教育烙鐵手 , 保持焊接前烙鐵頭之清潔 。RM Study 制程 , 并隨線作技術(shù)指導(dǎo) . 2. 焊接過程不可使元件腳歪斜 ,并作自檢 . 3. 組裝完畢 , 剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長(zhǎng) (不 可超出 EMI Sheet 1mm), 且不可有朝 ESD