【正文】 器采用熱敏電阻， 用一個(gè)溫度探頭探測筆記本出風(fēng)口的溫度 ， USB 兩只，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的直接供電和與風(fēng)扇的鏈接，考慮到 USB 的輸出能力和為了不給筆記本增加電能負(fù)擔(dān)， USB 外接，同時(shí)風(fēng)扇功率小于 。 市場變化緊跟筆記本發(fā)展，從產(chǎn)品上看國內(nèi)散熱器 未來的趨勢向著綜合化、個(gè)性化、便捷性、針對性多方向多元發(fā)展 性成為主流。具有代表性的有超頻三的 “ 點(diǎn)點(diǎn)散熱器 ” ；酷冷的 “U2 散熱器 ” 以及維維公司的 “ 維維散熱器 ” ，優(yōu)缺點(diǎn)各有不同，不過這樣的產(chǎn)品出現(xiàn)，對筆記本散熱更有幫助。筆記本散熱器經(jīng)歷從無到有，從簡單到復(fù)石家莊鐵道大學(xué)四方學(xué)院 3 雜的階段只在這幾年間，從山寨小廠制作，到名牌企業(yè)規(guī)范化生產(chǎn)如白駒過隙。 Intel為了對付 prescott 核心，開始從多方面加強(qiáng)散熱，比如 38 度機(jī)箱，比如 BTX，比如 9CM風(fēng)扇的主流應(yīng)用等等，筆記本散熱器逐漸呈現(xiàn)綜合化 ，復(fù)合型更能產(chǎn)品的用途更加廣泛，頗受消費(fèi)者歡迎，不少品牌都在推出自己的多功能散熱底座，有加入 音箱 的，融合 HUB功能的，還有包墊兩用 等。 隨著科技的發(fā)展， CPU 技術(shù)不斷提高和更多的晶體管和更高的主頻的出現(xiàn)，以及納米級的工藝，都造成了 CPU 功率的飆升。 ,最 早的 筆記本 散熱 器 在 還沒有形成產(chǎn)品概念 前 ，用戶根據(jù)需要自己想方設(shè)法解決散熱問題。 水冷式的效果盡管令人滿意，但系統(tǒng)的復(fù)雜性 、 安全的隱患與其高昂的價(jià)格又讓人敬而遠(yuǎn)之 。 其中風(fēng)冷式是應(yīng)用最廣泛也是最成熟的其成本較低，但缺點(diǎn)是運(yùn)行的時(shí)候氣流會產(chǎn)生渦流，機(jī)殼會有陰影效應(yīng)，占用體積大，在旋轉(zhuǎn)區(qū)需要格柵保護(hù)，運(yùn)行風(fēng)速大的時(shí)候噪音也會很 大 。因而如何研究一款新的散熱器，既能節(jié)省電源又能自動(dòng)給筆記本散熱是個(gè)很有挑戰(zhàn)性的課題。 但面對的現(xiàn)實(shí)卻是：高性 能伴隨的是高散熱，而同時(shí)筆記本電腦的體積正在日益減小 。 傳統(tǒng)的筆記本電腦的特點(diǎn)更多體現(xiàn)在輕便易攜 。有時(shí)筆 記本電腦會莫名奇妙的死機(jī)，一般就是系統(tǒng)溫度過高導(dǎo)致。因而，人們對筆記本電腦的要求也是越來越高。石家莊鐵道大學(xué)四方學(xué)院 1 全自動(dòng)筆記本散熱器 (架 )設(shè)計(jì) 第一章 筆記本散熱器背景及其發(fā)展 .....................................................................................................2 ...............................................................................................2 ...............................................................................................................2 第二章 筆記本散熱器設(shè)計(jì)方案極其要求 ...............................................................................................4 要求 .........................................................................................................4 .........................................................................................................4 第三章 筆記本散熱器設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)機(jī)器電路圖 ...........................................................................................4 PROTEL99SE概述 ..................................................................................................5 電路原理圖設(shè)計(jì) ...................................................................................................5 、 PCB布局布線規(guī)則 ................................................................................................7 、通電測試 ..............................................................................................................9 第四章 風(fēng)扇極其溫敏電阻硬件電路設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn) .............................................................................10 、相關(guān)元 器件 ....................................................................................................... 10 、熱敏電阻的工作原理 ......................................................................................... 11 、 STC12C5204AD ................................................................................................ 11 、 主要特性介紹 ........................................................................................ 12 、 振蕩器特性 .......................................................................................... 13 、 芯片擦除 ............................................................................................. 13 、 STC12C5204AD 最小系統(tǒng) ....................................................................... 13 、 空閑節(jié)電模式 ........................................................................................ 14 、 掉電模式 ............................................................................................... 15 第 5章 軟件設(shè)計(jì)及調(diào)試 .........................................................................................................................16 、軟件設(shè)計(jì) .......................................................................................................... 16 、軟件調(diào)試 .......................................................................................................... 16 第六章 系統(tǒng)設(shè)計(jì) .....................................................................................................................................16 、系統(tǒng)流程圖 ....................................................................................................... 17 、系統(tǒng)設(shè)計(jì)的控制過程 ......................................................................................... 17 第 7章 系統(tǒng)仿真 .....................................................................................................................................19 仿真軟 件 Proteus ............................................................................................... 19 程序的調(diào)試與仿真 ............................................................................................ 19 第八章 結(jié)語 ...........................................................................................................................................20 第九章 致謝 ...........................................................................................................................................21 第十章 參考文獻(xiàn) ...................................................................................................................................22 附錄 ...........................................................................................................................................................23 附錄 A外文資料 .......................................................................................................................................23 附錄 B 原理圖 ...........................................................................................................................................39 附錄 C 程序 ..............................................................................................................................................40 石家莊鐵道大學(xué)四方學(xué)院 2 第一章 筆記本散熱器背景及其發(fā)展 、筆記本散熱器背景 隨著科技的進(jìn)步，時(shí)代的發(fā)展。筆記本電腦已經(jīng)進(jìn)入每個(gè)人的學(xué)習(xí)，家庭生活。 對筆記本電腦來說，在性能與便攜性對抗中，散熱成為最關(guān)鍵的因素，筆記本散熱一直是筆記本核心技術(shù)中的瓶頸。為了解決這個(gè)問題，人們設(shè)計(jì)了散熱底座，好的底座可以延長筆記本電腦使用壽命 ,而筆記本電腦在設(shè)計(jì)的時(shí)候也考慮到散熱問題，往往會用墊腳將機(jī)身抬高，但是在溫度過高的時(shí)候，就顯得比較勉強(qiáng)。 但隨著社會的發(fā)展與其應(yīng)用的日益廣泛，迫于市場的需求以及競爭的壓力，無論是廠家或消費(fèi)者，對筆記本電腦性能的要求也越來越高，如現(xiàn)在筆記本電腦大多應(yīng)用了高頻率雙核 CPU 處理器 、 大容量高轉(zhuǎn)速硬盤 、 高顯存顯卡 、 大容量內(nèi)存等 。 現(xiàn)在一般筆記本的功率已經(jīng)達(dá)到 60W 以上，盡管材料技術(shù)的迅速發(fā)展讓人們對電腦技術(shù)的前景充滿