電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告范文(3篇)-展示頁
2024-11-23 01:22本頁面
【正文】 膏，增加印刷厚度。貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。用鑷子夾持不可加到引線上。檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。焊膏印刷機(jī)印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度3565度涂焊膏，量不能太多也不能太少。完成內(nèi)容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。操作體會(huì)：掌握好加熱時(shí)間，在保證焊料濕潤(rùn)焊件的前提下時(shí)間越短越好。 焊件要固定。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。 預(yù)焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤(rùn)，是不可缺少的操作。移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開烙鐵操作要點(diǎn)： 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。三、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié)操作步驟：準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。二、 PCB制作工藝流程總結(jié)PCB制作工藝流程：1用軟件畫電路圖2打印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連接跳線在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。通用智能計(jì)數(shù)器、頻率計(jì)數(shù)器、邏輯分析儀等。數(shù)字式毫伏表。銣原子頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)。無線電四廠實(shí)習(xí)體會(huì)通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(DDS)信號(hào)源。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告范文(3篇)電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告3000字范文（一）一、 觀看“電子產(chǎn)品制造技術(shù)”錄像總結(jié)通過觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。通過觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。頻標(biāo)比對(duì)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。數(shù)字式頻率特性測(cè)試儀。交直流穩(wěn)定電源。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線,知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。同時(shí)還要注意以下問題：，不得相互交融，防止相互干擾。，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。加熱焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件均勻受熱。移開焊錫：當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。手工操作中常用機(jī)械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。 焊錫量要合適。 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適量的焊料。保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的。四、表貼焊接技術(shù)實(shí)習(xí)總結(jié)解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)恢復(fù)至室溫，然后進(jìn)行攪拌。貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。再流焊機(jī)焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線。注意事項(xiàng)：SMC和SMD不能用手拿。IC1088標(biāo)記方向。出現(xiàn)的問題及解決方案：錫珠：看跟進(jìn)焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開口與焊盤精確對(duì)位，精確調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時(shí)需更換模板。不相連的焊點(diǎn)接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精確對(duì)位，調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線，根據(jù)實(shí)際情況對(duì)鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。假焊
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