spc統(tǒng)計(jì)制程管制(spc)-展示頁
2024-10-24 22:14本頁面
【正文】 數(shù)，並以較高難度之產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，以增加實(shí)驗(yàn)結(jié)果之準(zhǔn)確性 決定迴焊製程之最佳Thermal Profile,實(shí)驗(yàn)計(jì)畫(1),實(shí)驗(yàn)機(jī)種：EH3512A 本次實(shí)驗(yàn)固定抽風(fēng)速度為慢速 實(shí)驗(yàn)樣本數(shù) 每批樣本大小為35片 共需9*35=315片 實(shí)驗(yàn)因子與水準(zhǔn),實(shí)驗(yàn)計(jì)畫(2),品質(zhì)評(píng)量方式 外觀檢驗(yàn) 以補(bǔ)焊記錄排除非迴焊爐因素後計(jì)算不良點(diǎn)數(shù) 為望小特性 功能測試 以MDA不良數(shù)決定功能測試之優(yōu)劣 為望小特性,實(shí)驗(yàn)配置,本次實(shí)驗(yàn)共使用4個(gè)3水準(zhǔn)因子，故使用L9(34)直交表,第二次實(shí)驗(yàn)結(jié)果,最佳因子水準(zhǔn)選擇,進(jìn)行確認(rèn)實(shí)驗(yàn),預(yù)估最佳因子水準(zhǔn)之S/N比 以最佳因子水準(zhǔn)再次進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，生產(chǎn)35個(gè)產(chǎn)品 所以：所選定之最佳因子水準(zhǔn)組合之再現(xiàn)性優(yōu)良,結(jié)論：最佳之Thermal Profile,建 議,風(fēng)速由快調(diào)慢，降低 open 不良率 R1斜率由 3.9℃/s 降至 2.0℃/s，以降低短路不良率 P2時(shí)間由 120 秒減少至 80 秒，以增加焊錫性 考慮由原先 2 段 heater 拉昇熔錫區(qū)之溫度改為使用3 段 heater，尤其在大面積 PCB 板之製程 下次購買散熱風(fēng)扇設(shè)備請考慮可調(diào)風(fēng)速之風(fēng)扇 下次購買迴焊爐時(shí)採購有附加冷卻設(shè)備之迴焊爐,實(shí)驗(yàn)再現(xiàn)性不佳之原因,可加性差。統(tǒng)計(jì)製程管制(SPC),內(nèi)容大綱,統(tǒng)計(jì)製程管制的概念與做法 管制圖的建立 管制圖的判讀與異常處理 製程能力分析 量測
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