7有機氟材料的發(fā)展與應用-展示頁
2024-09-28 09:44本頁面
【正文】 若用能耗低、壽命長、安全、環(huán)保的光源取代低效率、高耗電量的傳統(tǒng)光源，無疑將帶來一場世界性的照明革命，對我國的可持續(xù)發(fā)展更具有戰(zhàn)略意義。隨著超高亮度led性能的改進，功率型led有望取代白熾燈等照明光源成為第四代照明光源。目前，普通led的封裝材料主要是雙酚a型透明環(huán)氧樹脂。另外，封裝材料還需具有較強的抗紫外光老化能力[34]。另外，環(huán)氧樹脂的熱阻高達250～300℃/w，散熱不良會導致芯片結點溫度迅速上升，從而加速器件光衰，甚至會因為迅速熱膨脹所產(chǎn)生的應力造成開路而失效。本文主要介紹了近年來有機硅在led封裝材料中的應用進展。最直接的方法是先制備有機硅改性環(huán)氧樹脂，然后硫化成型獲得led封裝材料。然后按比例加入含氫硅油、鉑催化劑和感光劑，混合均勻后用可見光或紫外光照射215～20min即可固化完全，獲得性能較好的led封裝材料[27]。m1yoshitsugu等人用這種方法獲得的led封裝材料的折射率11 5透光率85%～100%、邵爾a硬度45～95度、拉伸強度118mpa，在150℃下加熱100h表面才出現(xiàn)裂紋[27]。為了克服這一缺點，k1to2moko等人開發(fā)了一種不易變色的用有機硅氧烷作配體的鉑催化劑，即1，3二甲1，3二苯基1，3二乙烯基硅氧烷鉑配合物，用這種催化劑催化加成型硅橡膠的硫化成型，可獲得折射率高于1150，透光率92%～100%的led封裝材料[29]。隨著研究的深入，一定能在不同領域尋求到有機硅的用途。 參考文獻：[1]章堅，葉全明，雙組分加成型硅橡膠電子灌封料的制備[j]有機硅材 ，23（1），3135 [2]吳敏娟，周玲娟，導熱電子灌封硅橡膠的研究進展[j]有機硅材料，2006，20（2），8185 [3]王曉明，郭偉玲，高國，———新一代照明光源[j].現(xiàn)代顯示，2005，53，1520. [4]付紹云，李元慶，楊果，等1一種抗紫外環(huán)氧組合物及其用途：，1858112a[p]1200611081 [5]huangjc，chuyp，weim，etal1parisonofepoxyresinsforapplicationsinlightemittingdi2odes[j]1advpolymtech，2004，23（4）：2983061 [6]haitkoda，rubinsztajn，s1phenylcontainingsiliconeepoxyformulationsusefulasencapsulantsforledapplications：us，0299165[p]120071227 [7]kodamak，kashiwagit1primerpositionandelectric/electronicponentusingthesame：jp，241407[p]12006104091 [8]haitkoda，schenectadyny，rubinsz2tajns，etal1sil
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