ibmx產(chǎn)品介紹-展示頁(yè)
2025-03-14 21:53本頁(yè)面
【正文】 HP Memory ? HP ML110只能支持 8GB的 UDIMM ? HP DL120G6目前只支持 16GB內(nèi)存 ? HP DL320G6可支持 96GB內(nèi)存，但目前機(jī)器銷售價(jià)格較高 總之：要求單根支持 8G,最大支持 32G， HP一路塔式無有關(guān)產(chǎn)品應(yīng)對(duì)，一路機(jī)架式目前只能使用 DL320G6 x3100m3 16GB UDIMM ML110 G6 8GB UDIMM x3200m3 16GB UDIMM / 32GB RDIMM DL120 G6 16GB(目前 ) x3250m3 16GB UDIMM / 32GB RDIMM DL320 G6 96GB How to beat HP – Hard Disk ? HP ML110只能提供最大 4個(gè) ， IBM x3200m3可以提供最多8個(gè) ? HP DL120只能提供最大 4個(gè) ，而不能支持 總之：對(duì)于一路塔式， HP無法支持 8塊硬盤，對(duì)于一路機(jī)架 ,HP無法支持 4塊小盤 x3100m3 4塊固定式 SATA ML110G6 4塊熱插拔、易插拔 SATA/SAS x3200m3 4塊 、易插拔SATA/SAS 8塊 SAS DL120G6 4塊熱插拔、易插拔 SATA/SAS x3250m3 2塊 、易插拔SATA/SAS 4塊 SAS DL320G6 4塊熱插拔、易插拔 SATA/SAS How to beat HP – Power ? HP一路塔式 ML110只提供固定式的電源，而 IBM x3200m3可以提供熱插拔冗余電源 ? HP一路塔式 ML110只能提供 65%以上的能效，而 IBM x3200m3可以提供74%以上的能效，使用高性能電源，更可達(dá)到 85%以上 客戶的反映：無論從經(jīng)濟(jì)還是環(huán)保， IBM x3200m3都是最好的選擇 經(jīng)濟(jì)： 1路塔式服務(wù)器平均功率約 350W，每年每服務(wù)器IBM比 HP節(jié)能 600千瓦時(shí)，約 800元，三年多支出2400元??！ 環(huán)保： 三年相應(yīng)產(chǎn)生 598千克的二氧化碳、 18千克二氧化硫、 90千克氮氧化物以及 163千克碳粉塵 IBM Confidential 20 System x ? How to Beat Dell 21 X3250M2 和 X3250M3 比較 How to beat Dell T110 R210 R310 競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品：x3100m3,x3200m3 競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品： x3250m3 競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品： x3250m3 經(jīng)典的一路塔式服務(wù)器 經(jīng)典的一路機(jī)架式服務(wù)器 高性能的一路服務(wù)器 Note: T100, R200, R300為 Dell上一代機(jī)型 ,對(duì)應(yīng) M2 How to beat Dell Memory ? Dell T110/R210無法支持單根 8GB內(nèi)存， IBM x3200m3 / x3250m3可以支持 ? Dell T110/R210無 RDIMM配置 總之：要求單根支持 8G,最大支持 32G， DELL一路塔式無產(chǎn)品應(yīng)對(duì)，機(jī)架式必須使用價(jià)格較高的 R310 x3100m3 16GB UDIMM T100 16GB UDIMM x3200m3 16GB UDIMM / 32GB RDIMM R210 16GB UDIMM x3250m3 16GB UDIMM / 32GB RDIMM R310 32GB How to beat Dell – Others ? Dell一路塔式 T110不支持 8塊 ，只能支持最大 4塊 硬盤 ? Dell一路機(jī)架式 R210不能支持 4塊 ? Dell一路塔式 T110標(biāo)配只提供 1個(gè)千兆網(wǎng)口，而 IBM x3200m3標(biāo)配提供2個(gè) IBM一路服務(wù)器 — 保障我們的日常應(yīng)用 IBM二路服務(wù)器 X3650M3— WEB應(yīng)用最佳選擇 IBM DS3000系列存儲(chǔ)介紹 QA IBM x系列產(chǎn)品 25 全新發(fā)布的 x3650M3服務(wù)器 支持全新的 Intel Xeon5600系列處理器 服務(wù)器擴(kuò)展性大幅提高 服務(wù)器性能大幅提高 x3650M3 26 ? WestmereEP處理器，基于 TylersburgEP平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品 ? 最多支持 6個(gè)內(nèi)核 (通過超線程 ,每處理器支持多達(dá) 12個(gè)線程 ) ? 基于 32nm制程工藝 ? 高達(dá) 12MB共享緩存 ? 每處理器支持 3個(gè) DDR3內(nèi)存通道 ? Intel174。430w Hot Swap /Redundant Ether/ 雙網(wǎng)卡 單網(wǎng)卡 我們的創(chuàng)新 IBM x3250 M3 IBM x3250 M2 處理器 Lynnfield/ Clarkdale Xeon/Pentium/Core 2 Duo CPU插槽 1 1 芯片組 ibexpeak Intel 3210 chipset Form factor 1U 1U 最大內(nèi)存 32GB (RDIMM) and UDIMM ECC 16GB 最大內(nèi)存插槽 6 RDIMM, DDR III 1333/ 4 UDIMM ,DDR III 1333 4 DIMM, DDR II 800MHz 硬盤插槽 ” HDDs or ” HDDs (CTO) ” HDDs or ” HDDs 硬盤類型 SSHS SATA, HS SAS SSHS SATA, HS SAS RAID RAID 0/1 。 RAID
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