smt不良缺陷診斷分析與解決方案-展示頁
2025-02-24 00:20本頁面
【正文】 換新焊膏； 改進預(yù)熱條件； 在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會仰制助焊劑能力導(dǎo)致沒有完全再流，應(yīng)該用適當(dāng)?shù)碾婂兒笄逑垂に噥斫鉀Q； 不充足的助焊劑能力將導(dǎo)致金屬氧化物的不完全清除，隨后導(dǎo)致不完全聚結(jié)，類似表面污染的情況。1 SMT不良缺陷 診斷 分析 與 解 決 方案 制作：胡 鵬飛 2 湖北東峻實業(yè)集團 SMT焊點的缺陷種類繁多 ,其形態(tài)也形形色色 .常見的 SMT焊點缺陷有 : 冷焊 (cold soldering ) 拉尖 (lcicle ) 虛焊 (pseudo soldering ) 孔洞 (void) 錫珠 (soldering balls ) 脫焊 (open soldering ) 偏移 (excursion) 焊點剝離 (solderoff ) 豎件 (Set ponent) 翻件（ turn） 1錯焊 (solder wrong ) 1助焊劑殘留 (flux residue ) SMT焊接不良缺陷 3 湖北東峻實業(yè)集團 1漏焊 (solder skips ） 1焊料裂紋 (solder crazeing ) 1反向 (reverse ) 1橋接 (連錫或短路 solder bridge ) 1焊點錫多 (excess solder connection ) 1焊點錫少 (insufficient solder connection ) SMT焊接不良缺陷 4 湖北東峻實業(yè)集團 冷焊 :焊接處的焊料未達到其熔點溫度或焊接熱量不夠充分，使其在潤濕或流動之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結(jié)晶壯態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。 SMT焊接不良缺陷 5 湖北東峻實業(yè)集團 SMT焊接不良缺陷 原因 ： 加熱溫度不適合； 焊膏變質(zhì)； 預(yù)熱過度、時間過長或溫度過高； 由于表面污染仰制了助焊劑能力； 不充足的助焊劑能力。 6 湖北東峻實業(yè)集團 虛焊（不潤濕或半潤濕） :焊料與被焊金屬表面部分或全部沒有形成合金層，或引腳 /焊端電極金屬鍍層有剝離現(xiàn)象，從而引發(fā)引腳 /焊端與焊盤之間出現(xiàn)不穩(wěn)定的電氣線路隔離的現(xiàn)象，造成電氣聯(lián)接處于或通或斷狀態(tài)。 8 湖北東峻實業(yè)集團 解決方案： 加強對 PCB和元件的篩選，溫濕度控制； 焊料里的鋁、鎘或砷等雜質(zhì)可產(chǎn)生不良潤濕。顯然地，不良潤濕是由不良的助焊劑活性所產(chǎn)生的； 調(diào)整回流焊溫度曲線（ 回流時間、溫度和再流氣體對潤濕性能有很大的影響，或者由于太短的時間，或者由于太低的溫度而引起熱量不充足，導(dǎo)致助焊劑反應(yīng)不完全以及不完全的冶金潤濕反應(yīng)，產(chǎn)生不良潤濕，另一方面，焊料熔化之前過量的熱量不但使焊盤和引腳的金屬過度地氧化，而且會消耗更多的助焊劑；） 減小焊膏粘度，改變加大刮刀壓力和放慢速度。 SMT焊接不良缺陷 10 湖北東峻實業(yè)集團 SMT焊接不良缺陷 原因
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