【正文】 , 共擁有 242根針腳 ﹐ 而微處理器的封裝方式則是采用單緣接觸卡匣（ SECC Singled Edge Contact Cartridge) 的型式。由于Intel的專利使得其他的微處理廠商 (如 AMD﹑Cyrix) 無(wú)法與之竟?fàn)帯? 2/24/2023 10 第三章 Slot1 Slot2 由于微處理器架構(gòu)上的差異 ﹐ 因此在主機(jī)板上的微處理器插槽也就有不同的規(guī)格。直至目前 ﹐ 由于使用者的需求不同 ﹐ 加上技朮上的開(kāi)發(fā) ﹐ 英特爾以及日漸強(qiáng)大的美商超微 ﹐ 也都回歸 Socket插槽的架構(gòu) ﹐ 繼續(xù)在市場(chǎng)上發(fā)表效能更佳的中央處理器。 中央處理器的架構(gòu)在早期的 80 86階段 ﹐ 因?yàn)楫?dāng)時(shí)僅有美商英特爾（ Intel）一家制造廠商 ﹐ 因此在大 2/24/2023 9 第二章 CPU: 中央處理器 的領(lǐng)導(dǎo)下多是采用 Socket的架構(gòu) ﹐ 其余如美商超微（ AMD） ﹑ 新瑞仕（ Cyrix）等等規(guī)模較小的廠商也都沿用此一架構(gòu)。精簡(jiǎn)指令集電腦中的中央處理器擁有較少的處理指令 ,但其優(yōu)勢(shì)在于較快的執(zhí)行能力以及較便宜的售價(jià)。此外 ﹐ 在工作站中或是伺服器等級(jí)的電腦中 ﹐為了能夠負(fù)荷多人使用下時(shí)的負(fù)載量 ﹐ 因此會(huì)采用多顆中央處理器提升系統(tǒng)的負(fù)載能力 ﹐ 以防止電腦發(fā)生可能當(dāng)機(jī)或資料遺失的意外。 原本配置在主機(jī)板上的快取記憶體 ﹐ 自從 Pentium系列之后便內(nèi)建于中央處理器 ﹐ 如此快取記憶體的時(shí)脈便可獲得有效的提升 ﹐ 中央處理器存取指令的速度也就更加快速了。 control unit）。 中央處理器又可稱為微處理器 ﹐ 英文縮寫(xiě)為 [CPU] 主要負(fù)責(zé)的工作是邏輯運(yùn)算 ﹑ 分析指令所代表的意義執(zhí)行指令等。 2/24/2023 7 第二章 CPU: 中央處理器 Central Processing Unit 在個(gè)人電腦 ﹑ 伺服器或是工作站中 ﹐ 對(duì)于資料訊號(hào)的處理均需要相當(dāng)復(fù)雜的運(yùn)算以及處理 ﹐ 才能夠順利地執(zhí)行某一個(gè)工作 ﹐ 而負(fù)責(zé)此項(xiàng)處理運(yùn)算工作的元件 ﹐ 稱之為中央處理器。 ? MSI (MediumScale Integration):一顆 晶片約含有 100至 3000顆電晶體 ? LSI (LargeScale Integration):一顆晶片約含 有 3000至 100000顆電晶體 ? VLSI (Very LargeScale Integration):一顆晶 片約含有 100000至 1000000顆電晶體。以積體電路接替老舊的真空管時(shí)代后 ﹐ 微處理器的制程 ﹑ 產(chǎn)品良率或是技朮都有十足的突破。 2/24/2023 6 第一章 IC: 積體電路 發(fā)展至今 ﹐ 積體電路的用途相當(dāng)廣泛包括了記憶體元件 ﹑ 微處理器 ﹑ 邏輯處理元件 ﹑ 光電產(chǎn)品相關(guān)元件 ﹐以及偵測(cè)器等等。 ? 光伏特（ photovoltaic）效應(yīng)。它的原材 料是采用地殼中最常見(jiàn)的元素之一 [矽 ] ﹐ 并利用 矽的各種特性而造出今日的半導(dǎo)體世界 ﹐ 下列為半 導(dǎo)體的各項(xiàng)特性 ﹕ ? 溫度上升時(shí) ﹐ 則電阻值下降。積體電路于 1950 年代 ﹐ 由當(dāng)時(shí)服務(wù)于德州儀器（ TI。連接器專有名詞培訓(xùn)教材 制定人 ﹕ 2/24/2023 1 目 錄 第一章 ﹕IC: Integrated circuit 積體電路 第二章 ﹕CPU: Central Processing Unit 中央處理器 第三章 ﹕Slot1 微處理器制造商英特爾公司的一種插槽規(guī)格 第四章 ﹕ZIF: Zero Insertion Force 零抗力插座 第五章 ﹕PGA: Pin Grid Array 晶片封裝的一種技朮 第六章 ﹕SIMM: Single In line Memory Module 單面針腳定義記憶體模組 第七章 ﹕DIMM: Dual In line Memory Modules 雙面針腳定義記憶體模組 第八章 ﹕ISA: Industry Standard Architecture 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)匯流排 第九章 ﹕EISA: Extended Industry Standard Architecture 延伸工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架 第十章 ﹕PCI: Peripheral Component Interconnect 周邊元件無(wú)元件連接介面 2/24/2023 2 目 錄 第十一章 ﹕MCA: Micro Channel Architecture 微通道架構(gòu)匯流排 第十二章 ﹕USB: Universal Serial Bus 通用序列匯流排 第十三章 ﹕BNC: Bayo Nut Connector 連接同軸電纜線與網(wǎng)路卡之間的裝置 第十四章 ﹕RJ 45 一個(gè) 8線的連接器 第十五章 ﹕LED: Light Emitting Diode 發(fā)光二極體 第十六章 ﹕CCD: Charge coupled Device 電荷藕合元件 第十七章 ﹕BIOS: Basic Input/Output System 基本輸出輸入系統(tǒng) 第十八章 ﹕ROM: Read Only Memory 唯讀型記憶體 第十九章 ﹕DRAM: Dynamic Random Access Memory 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體 第二十章 ﹕SDRAM: Synchronous Dynamic Random Access Memory 同步隨機(jī)存取記憶體 2/24/2023 3 目 錄 第二十一章 ﹕DDR SDRAM: Double Data Rate Synch ronous Dynamic Random Access Memory 同步雙倍資料傳送動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體 第二十二章 ﹕DDR SGRAM: Double Data Rate Synchr onous Graphic Random Access Memory 同步雙倍資料顯示隨機(jī)存取記憶體 第二十三章 ﹕SCSI: Small Computer System Interface 小型電腦系統(tǒng)界面 第二十四章 ﹕DVD: Digital Versatile Disc 數(shù)位影音光碟 第二十五章 ﹕VGA: Video Graphics Array 采用了類比訊號(hào)的顯示模式規(guī)格 第二十六章 ﹕IEEE: Institute of Electrical and Electronics Engineers 美國(guó)電子電機(jī)工程師協(xié)會(huì) 第二十七章 ﹕HDTV: High Definition Television 高解析電視 第二十八章 ﹕AGP: Accelerated Graphics Port 繪圖加速埠 第二十九章 ﹕NLX( 半導(dǎo)體廠商英特爾為個(gè)人電腦設(shè)計(jì) 的種主板規(guī)格 ) 2/24/2023 4 目 錄 第 三十 章 ﹕PCI: Peripheral Component Interconnect 周邊元件元件連接介面 第三十一章 ﹕IDE: Integrated Drive Electronics 整合電子式驅(qū)動(dòng)介面 第三十二章 ﹕PCMCIA: Personal Computer Memory Card International Association 美國(guó)及日本共同制定出的筆記型電腦 介面標(biāo)準(zhǔn) 第三十三章 ﹕PDA: Personal Digital Assistant 個(gè)人數(shù)位助理 第三十四章 ﹕LAN: Local Area Network 區(qū)域網(wǎng)路 第三十五章 ﹕Hub （集線器） 第三十六章 ﹕FDDI: Fiber distributed Data Interface 以光纖為介質(zhì)的傳輸介面 第三十七章 ﹕ESD: Electronic Software Distribution 電子軟體通路 第三十八章 ﹕IDC: Inter Data Center( 網(wǎng)路資料 中心 2/24/2023 5 第一章 IC: 積體電路 1﹑Information center 2﹑Integrated circuit 1﹑ 資訊中心 2﹑ IC也就是一般人所常說(shuō) [晶片 ] 的專有名詞。集 體電路在現(xiàn)今的電腦資訊相關(guān)產(chǎn)業(yè)中扮演相當(dāng)吃重 的角色 ﹐ 它不僅帶動(dòng)了電子產(chǎn)業(yè)的大幅成長(zhǎng) ﹐ 也讓 資訊科技的技朮得以突破 ﹑ 創(chuàng)新。 Texas Inst ruments）公司的 Jack Kilby 以及 Fairchild半導(dǎo) 體公司的 Robert Noyce兩位人員所發(fā)明。 ? 整流（ rectifying）效應(yīng)。 ? 光導(dǎo)電 (photoconductive)效應(yīng)。積體電路的技朮演進(jìn) ﹐ 在電腦領(lǐng)域中以微處理的發(fā)展最為驚人。此外 ﹐ 依照積體電路內(nèi)部的電晶體(transistor)數(shù)量可區(qū)分為幾個(gè)等級(jí) ﹕ ? SSI (SmallScale Integration):一顆 晶片約含有 100顆電晶體。 ? ULSI (Ultra LargeScale Integration):一顆 晶片約含有超過(guò)一百萬(wàn)顆電晶體。中央處理器可以說(shuō)是整部電腦的中樞 ﹐ 絕大部分的工作（ task）中斷處理或事件 (event)都必頇透過(guò)中央運(yùn)算或是處理 ﹐ 才能相互傳遞正確的資料或訊號(hào)。中央處理器內(nèi)包含兩個(gè)主要的元件分別是運(yùn)算邏輯單元（ ALU）與控制單元（ CU。前者主要的作用在于邏輯方面與算朮的運(yùn)算在中央處理器內(nèi)可算是相當(dāng)重要的一個(gè)元件 ﹐ 后者主要的工作是從主記憶體或是快取記憶體中取出所需執(zhí) 2/24/2023 8 第二章 CPU: 中央處理器 指令 ﹐ 交由微處理器處理 ﹐ 且在有需要時(shí) ﹐ 呼叫運(yùn)算邏輯單元協(xié)助處理。一部個(gè)人電腦通常是采用單一中央微處理器 ﹐ 但是近來(lái)也有許多采用雙顆中央處理器的電腦。 電腦中所采用的中央處理器又可分為 ﹕ 精簡(jiǎn)指令集 (RISC) 與復(fù)雜指令集（ CISC）兩種 ﹐ 其間的差異在儲(chǔ)存于中央處理器中的指令集（ instruction set）數(shù)目不同。反之 ﹐ 復(fù)雜指令集電腦的中央處理器擁有較多的指令 ﹐ 可處理