【正文】 以在 Design/Options出現(xiàn)的對(duì)話框中看到新增的層 。 ? 機(jī)械層（ mechanical layers）：最多 16層，用于放置于電路板機(jī)械特性有關(guān)的定位孔和說明等，通常只需要一個(gè)。 ? 內(nèi)部電源 /接地層（ internal planes）：主要用于放置電源線和接地線，最多可有 16層。 ? 透明顯示模式：所有的層為透明狀，選中，所有的導(dǎo)線焊盤都為透明色 Show選項(xiàng)區(qū)： ? 是否顯示焊盤的網(wǎng)絡(luò)名稱 ? 是否顯示焊盤序號(hào) ? 是否顯示過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱 ? 是否顯示測(cè)試點(diǎn) ? 是否顯示原點(diǎn)標(biāo)記 ? 是否顯示對(duì)象的狀態(tài)信息 Draft thresholds選項(xiàng)區(qū)；設(shè)置圖形顯示極限 ? 導(dǎo)線：大于設(shè)置值的導(dǎo)線以實(shí)際輪廓顯示，否則以簡(jiǎn)單直線顯示 ? 字符串：像素大于設(shè)置值的字符，以文本顯示，否則以框顯示 自學(xué)、了解內(nèi)容 Colors選項(xiàng)卡： PCB各個(gè)板層的顏色設(shè)置（一般為默認(rèn)值） 自學(xué)、了解內(nèi)容 Show/Hide選項(xiàng)卡 設(shè)置各種圖形的顯示模式，每一項(xiàng)都有相同的“最終”、“草圖”、“隱藏”三種模式。 ? 重畫階層：重畫電路板時(shí)，系統(tǒng)一層層的重畫，當(dāng)前層最后才重畫。 ? 轉(zhuǎn)換特殊字符串：是否將特殊字符串轉(zhuǎn)換為所代表的文字 ? 全部加亮：被選中的對(duì)象以當(dāng)前的顏色高亮顯示，否則僅顯示外形。 ? 確認(rèn)全局編輯：進(jìn)行整體修改時(shí)，是否出現(xiàn)提示對(duì)話框 ? 保護(hù)被鎖對(duì)象：選中，鎖定有效 自學(xué)、了解內(nèi)容 Autopan options屏幕自動(dòng)移動(dòng)選項(xiàng)區(qū)：類型： ? Adaptive:自適應(yīng)模式； ? Disable:取消移動(dòng)功能； ? Recentere:當(dāng)光標(biāo)移到邊緣時(shí)，將光標(biāo)位置設(shè)置為新的編輯區(qū)的中心； ? Fixed size jump:光標(biāo)移動(dòng)到邊緣，系統(tǒng)以固定步長(zhǎng)移動(dòng)。 ? 同時(shí)選?。哼x中后，在選取新的元器件時(shí)，系統(tǒng)不取消原來選取的組件。 ： PCB設(shè)計(jì)環(huán)境參數(shù)設(shè)置 Options選項(xiàng)卡： Editing options選項(xiàng)區(qū) : ? 在線 DRC：布線過程當(dāng)中系統(tǒng)自動(dòng)根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行檢查。 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境介紹 ?首先創(chuàng)建項(xiàng)目文件（ .ddb），在項(xiàng)目文件夾中建立 pcb文檔。 ? 載入網(wǎng)單文件和元件封裝：網(wǎng)單文件是原理圖與PCB之間的橋梁，只有載入網(wǎng)單文件以后，才能實(shí)現(xiàn) PCB的自動(dòng)布線； ? 布局元件：可以自動(dòng)布局、手動(dòng)布局，也可以自動(dòng)布局與手動(dòng)布局搭配使用，布局合理后才能進(jìn)行布線； ? 布線：自動(dòng)布線，如果元件布局合理，布線相關(guān)參數(shù)設(shè)置合適，自動(dòng)布線的成功率幾乎是 100%；手工布線和自動(dòng)布線可以配合使用，自動(dòng)布線完成以后還可以進(jìn)行手工調(diào)整不滿意的地方； ? 保存、輸出 PCB文件：完成 PCB設(shè)計(jì)后，進(jìn)行 DRC檢查，保存版圖文件，并可以由打印機(jī)或繪圖儀等設(shè)備輸出 PCB版圖，還可生成各種 PCB報(bào)表文件，為工藝廠家生產(chǎn) PCB提供參考； PCB設(shè)計(jì)的其他流程： 直接設(shè)計(jì)電路板 PCB編輯器，定義板框，取用并布置元件 PCB的網(wǎng)絡(luò)編輯各焊盤間的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系設(shè)置布線規(guī)則， 自動(dòng)布線 ，手工調(diào)整，保存、打印。 167。 PCB設(shè)計(jì)工作就是進(jìn)行 PCB版圖繪制，為 PCB工藝廠家提供電路板尺寸、板層、布局布線版圖等參數(shù)。 ?所謂布線，即在電路板上布置過孔和銅膜導(dǎo)線；整個(gè)設(shè)計(jì)過程，以布線的設(shè)計(jì)限定最高，技巧最細(xì)，工作量最大。 ?中間層和內(nèi)層是兩個(gè)概念：中間層 (一般也叫中間信號(hào)層 )是指用于布線的中間信號(hào)板層，該層中布的是導(dǎo)線；內(nèi)層是指電源層或者地線層，該層一般不進(jìn)行布線，由整片銅膜構(gòu)成。 絲印層： 也稱為網(wǎng)印層、絹印層，在電路板表面網(wǎng)印上標(biāo)記、字符、圖形等（如元件標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值，元件外廓形狀、廠家標(biāo)志），用于對(duì)電路板進(jìn)行注釋說明，方便裝配元件以及整機(jī)調(diào)試、維修； ? 原則：見縫插針，沒有歧義，美觀清楚（注意字符是不是被元器件擋住，以及是不是把器件的標(biāo)號(hào)放到離相鄰元器件更近） 助焊膜和阻焊膜： ? 助焊膜：指在各個(gè)焊盤上噴錫或有機(jī)保焊劑，以幫助元件良好的焊接到焊盤上，提高焊接性能，也就是在綠色的 pcb板子上比焊盤略大的淺色圓；能夠保護(hù)金屬表面，確保其可焊性。需要注意導(dǎo)線和飛線（預(yù)拉線）的區(qū)別 ? 一般盡量寬以承受所期望的電流，且間距要足夠大，避免互相影響 層 的含義： protel里面的“層”是廣義的。 銅膜導(dǎo)線 ： 也稱銅膜走線，簡(jiǎn)稱導(dǎo)線，是覆銅板經(jīng)過腐蝕加工后留在 pcb上的走線，用于連接各個(gè)焊盤。 ? 原則：盡量少用過孔、依據(jù)載流量的大小確定確定尺寸大?。ㄒ话汶娫磳雍偷拙€層與其他層相聯(lián)結(jié)使用的過孔就要大一些） ? 過孔是多層板的重要組成部分，鉆孔費(fèi)用占板制作費(fèi)用的 30~40%。 ? 一般確保其他條件的基礎(chǔ)上， 焊盤盡量大以確保連接牢固 過孔： 即導(dǎo)通孔，用于連通各覆銅層之間的線路；（分為穿透式過孔、盲孔和隱藏孔） ? 過孔從上面看有兩個(gè)尺寸，即外圓直徑和孔徑。焊盤形狀和大小各有不同，需要針對(duì)不同需要使用，還可以自己編輯，譬如受力較大、 電流較大的焊盤，可設(shè)計(jì)成淚滴狀。 元件封裝（ PCB元件）： 實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀尺寸和焊盤位置，它僅僅是個(gè)空間概念，不同元件可以共用一個(gè)封裝，相同元件可以有不同封裝，用戶根據(jù)選用的實(shí)際元件確定元件封裝； 分類：針腳式元件 DIP\表面貼式元件 SMT ? 針腳式元件的焊盤導(dǎo)通孔貫穿整個(gè)電路板，所以在其焊盤屬性對(duì)話框中， pcb的層屬性必須為多層 multilayer ? 表面貼式元件封裝的焊盤只能在表面信號(hào)層即頂層或者底層，在其焊盤的屬性設(shè)置中，層屬性只能為 top layer或者 bottom layer) 焊盤： 焊盤用于焊接實(shí)際元件的管腳，是電路板與元件之間聯(lián)系的橋梁；（一般焊盤分為針腳式焊盤和表面貼式焊盤兩種） ? 焊盤是 PCB設(shè)計(jì)中最重要的概念之一，初學(xué)者易忽視它的選擇，千篇一律的使用圓型焊盤?？梢岳斫鉃樵陔p面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層、以及多個(gè)中間信號(hào)層。 ? 多層板： 是包含了多個(gè)工作層面的電路板。 ： PCB基礎(chǔ)知識(shí)： 制作 PCB的典型工藝流程 （以雙面板為例）： 雙面覆銅板 → 鉆基準(zhǔn)孔 → 鉆導(dǎo)通孔 → 導(dǎo)通孔金屬化 → 檢驗(yàn)刷洗 → 網(wǎng)印電路圖形、固化（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影） → 蝕刻銅 → 清潔刷洗 → 網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油 → 清洗、干燥 → 網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化 → 外形加工 →清洗、干燥 → 電氣通斷檢測(cè) → 噴錫或有機(jī)保焊膜 → 檢驗(yàn)包裝 → 成品出廠； 自學(xué)、了解內(nèi)容 PCB結(jié)構(gòu)： ? 單面板 ：只有一面覆銅，只能在覆銅的一面布線及放焊盤，元件插在沒有覆銅的背面 ? 雙面板： 兩面覆銅，中間為絕緣層。 ? 焊錫：附著在元器件引腳和焊盤的表面。 ? 覆銅 /銀薄層：可以通過刻蝕，形成電氣導(dǎo)線。 ： PCB基礎(chǔ)知識(shí)： PCB（印刷電路板）的制作材料主要是 ? 絕緣材料：一般采用 SiO2。Protel 99se (二 ) 20237 第 4節(jié)： PCB圖設(shè)計(jì) 167。 ： PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 ?PCB基礎(chǔ)知識(shí) ?PCB設(shè)計(jì)流程 ?PCB設(shè)計(jì)環(huán)境 167。板材的厚度越來越薄，韌性越來越好。一般還會(huì)在導(dǎo)線表面再覆上一層薄的絕緣層。 167。包含頂層（ top layer）和底層（ bottom layer）兩個(gè)信號(hào)層，均可布線，一般頂層為元件層面，底層為焊接層面；因?yàn)槠洳季€容易，成本低，為現(xiàn)在最常用的 pcb板。板層中間也有覆銅層，可以布線。集成度越來越高，越來越廣泛，但是成本較高。應(yīng)該綜合考慮元器件的形狀、布置、振動(dòng)、受熱、受力等因素。此外焊盤孔的大小一般比元器件的引腳直徑大 ~。孔壁的材料構(gòu)成和導(dǎo)線相同。另當(dāng)孔深大于直徑 6倍則不能保證鍍銅的均勻性。印刷電路板設(shè)計(jì)的很大一部分任務(wù)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來進(jìn)行的。除了結(jié)構(gòu)意義上的層結(jié)構(gòu)，還有工藝上的不同步驟也可以定義為一層，譬如絲印層。 ? 阻 焊膜：鋪在電路板表面的物質(zhì)（綠色），用于焊接工藝過程中防止焊盤以外的位置粘連焊錫； ? 兩者是一種互補(bǔ)關(guān)系 其他概念 ? 網(wǎng)絡(luò)和導(dǎo)線是有所不同的，網(wǎng)絡(luò)上還包含焊點(diǎn)，因此在提到網(wǎng)絡(luò)時(shí)不僅指導(dǎo)線，還有和導(dǎo)線連接的焊盤。 布局布線 ?所謂布局，即在電路板上布置焊盤（元件封裝）位置；要考慮整體的美觀均衡等，還要確保 pcb電氣、散熱、信號(hào)流暢、抗干擾等各個(gè)性能的要求。自動(dòng)布線成功率依賴于好的布局 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?PCB設(shè)計(jì)： PCB版圖是將覆銅板變成可以裝配元件的電路板的媒介。設(shè)計(jì)階段決定了一個(gè)產(chǎn)品 80%的制造成本，而且，許多質(zhì)量特性也是在設(shè)計(jì)時(shí)就固定下來的。 ： PCB設(shè)計(jì)的典型流程： （從電路圖設(shè)計(jì)到 pcb電路板設(shè)計(jì)） ? 用 Sch設(shè)計(jì)電路圖，定義元件封裝，通過 ERC ? 用 Sch的 Create Netlist生成網(wǎng)絡(luò)連接表 ? 進(jìn)入 PCB編輯器，規(guī)劃電路板，應(yīng)先初步規(guī)劃電路板的物理尺寸、元件的封裝形式、元件的安裝位置和采用幾層電路板，并設(shè)置相應(yīng)參數(shù)。 純手工走線 PCB編輯器，定義板框，取用并布置元件 Place /Track命令，一條一條 手工走線 167。 ?雙擊建立的 pcb文檔，進(jìn)入 pcb編輯界面 ?常用菜單的介紹 中心法放置圓弧 邊緣法放置圓弧 邊緣法放置任意角度圓弧 放置圓 放置矩形填充 放置直線 放置字符串 放置焊盤 放置過孔 交互式布線 放置元件 放置坐標(biāo) 放置尺寸標(biāo)識(shí) 放置覆銅平面 分割內(nèi)層平面 放置禁止布線區(qū)域 放置元件屋 常用工具在快捷工具欄里都有快捷鍵 自學(xué)、了解內(nèi)容 設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置 將網(wǎng)單調(diào)入 網(wǎng)單管理器 更新電路圖 電路板層管理器 分裂內(nèi)層平面 機(jī)械層管理層 類管理器 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)管理器 打開元件封裝瀏覽器 增加或刪除元件封裝庫(kù) 根據(jù)電路板建立元件封裝庫(kù) 設(shè)置 pcb畫圖環(huán)境 自學(xué)、了解內(nèi)容 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 取消設(shè)計(jì)規(guī)則錯(cuò)誤標(biāo)記 自動(dòng)布局 對(duì)象對(duì)齊、排列等操作 清除布線 生成密度分析圖 信號(hào)完整性分析 電路板中元件重新編號(hào) 電路圖和 pcb之間交