常見焊接缺陷及質(zhì)量檢驗-展示頁
2025-02-12 22:41本頁面
【正文】 焊接缺陷的標準是焊接缺欠的容限。而不符合焊接產(chǎn)品使用性能要求的焊接缺欠稱為焊接缺陷。常見焊接缺陷及焊接質(zhì)量檢驗? 技術(shù)科熔化焊焊接缺欠? 缺欠與缺陷本無原則區(qū)別，均表征產(chǎn)品不完整或有缺損。從具體涵義來說，在焊接接頭中的不連續(xù)性、不均勻性以及其他不健全等的欠缺，統(tǒng)稱焊接缺欠。也就是說，焊接缺陷是屬于焊接缺欠中不可接受的那一種缺欠。焊接缺欠（按主要成因分類）構(gòu)造缺陷構(gòu)造不連續(xù)缺口效應(yīng)焊縫布置不良引起的應(yīng)力與變形錯邊工藝缺欠咬邊焊瘤未熔合未焊透燒穿未焊滿凹坑夾渣電弧擦傷成形不良余高過大焊腳尺寸不合適冶金缺欠裂紋氣孔夾雜物性能惡化電弧焊常見缺欠產(chǎn)生原因缺欠名稱材料因素 結(jié)構(gòu)因素 工藝因素氣孔 焊件或焊接材料不清潔（有鐵銹、油類和水分等雜質(zhì)）；與焊條、焊劑的成分及保護氣體的氣氛有關(guān)；焊條偏心，藥皮脫落仰焊、橫焊易產(chǎn)生氣孔電弧功率不變，焊接速度增大時增加產(chǎn)生氣孔的可能性；電弧電壓過高（即電弧過長）；焊條、焊劑在使用前未進行烘干；氣保焊時氣體流量不合適夾渣 焊條和焊劑的脫氧、脫硫效果不好；渣的流動性差；在原材料的夾雜中含硫量較高及硫的偏析程度大立焊、仰焊易產(chǎn)生夾渣電流大小不合適，熔池攪動不足；焊條藥皮成塊脫落；多層焊時層間清渣不夠；操作不當未熔合———— ———— 焊接電流小或焊接速度過快；坡口或焊道有氧化皮、熔渣及氧化物等高熔點物質(zhì)；操作不當未焊透焊條偏心 破口角度太小，鈍邊太厚，間隙太小焊接電流小或焊接速度過快；焊條角度不對或運條方法不當；電弧過長或電弧偏吹咬邊 ———— 立焊、仰焊時易產(chǎn)生咬邊焊接電流過大或焊接速度太慢；立焊、橫焊和角焊時，電弧太長；焊條角度擺動不正確或運條不當焊瘤 ———— 坡口太小 焊接參數(shù)不當，電壓過低，焊速不合適；焊條角度不對或電極未對準焊縫；運條不正確燒穿 ———— 坡口間隙過大；薄板或管子的焊接易產(chǎn)生燒穿電流過大，焊速太慢；墊板托力不足點焊常見缺陷及成因缺陷形式 原因外部缺陷飛濺 電流過大；壓力過大壓痕過深 壓力過大局部燒穿 電流過大貫穿到焊件表面的裂紋 焊接面有雜質(zhì)內(nèi)部缺陷未焊透 焊件加熱不足熔核中裂紋 焊接面有雜質(zhì)縮孔焊接質(zhì)量檢驗類別 特點 內(nèi)容破壞性檢驗檢驗過程中必須破壞被檢對象的結(jié)構(gòu)力學性能試驗 拉伸、彎曲、沖擊、硬度、疲勞、韌度等試驗化學分析與試驗 晶間腐蝕試驗、鐵素體含量測定金相與斷口的分析宏觀組織分析；微觀組織分析；斷口檢驗與分析非破壞性檢驗檢驗過程中不破壞被檢對象的結(jié)構(gòu)和材料外觀檢驗 母材、焊材、坡口、焊縫等表面質(zhì)量檢驗，成品或半成品的外觀幾何形狀和尺寸的檢驗強度試驗 水壓強度試驗、氣壓強度試驗致密性試驗 氣密性試驗、吹氣試驗、載水試驗、水沖試驗、沉水試驗、煤油試驗、滲透試驗氮檢漏試驗無損檢測試驗 射線探傷；超聲波探傷；磁粉探傷；滲透探傷；渦流探傷工藝性檢驗在產(chǎn)品制造過程中為了保證工藝的正確性而進行材料焊接性試驗；焊接工藝評定試驗；焊接電源檢驗；工藝
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