07圖電、蝕刻工藝流程及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-展示頁(yè)
2025-01-29 13:29本頁(yè)面
【正文】 。? ﹐ 需及時(shí)通知作業(yè)員 ﹐讓其改善后重做首件 ﹐ 直至首件合格后方可批量生產(chǎn)。? ﹕ 對(duì)蝕刻出來(lái)的板進(jìn)行 100%檢驗(yàn)。黃色板材白色板材板材顏色需符合 MI要求。不允許基材白點(diǎn) ﹑ 織紋顯露。用針規(guī)測(cè)量孔徑針規(guī)用 3M膠對(duì)鍍層附著力測(cè)試3M膠帶鍍層附著力測(cè)試不允許有線路及銅皮脫落。用百倍鏡測(cè)量線寬及 BGA寬度。線距 ﹕ 需符合 MI(客戶原稿線距的 177。線寬 ﹕ 需符合 MI(客戶原稿線寬的 177。滲鍍不允許電鍍滲鍍。30% 為允收 .線路殘銅板面殘銅不允許板面殘銅。同時(shí)符合上述兩條為允收。20%。線路開路線路短路不允許線路短路。蝕刻前的板蝕刻后的板 ﹑ 清洗退錫清洗前退錫清洗后去除線路保護(hù)錫層 , 使線路銅裸露出來(lái) . ﹑ 蝕刻完成品 ﹑ 蝕刻檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)孔表銅 ﹕ 板材上的銅箔一銅 ﹕ 板電工序鍍的銅二銅 ﹕ 圖電工序鍍的銅孔銅 (一銅加二銅 ))厚度需大于 20um以上。鍍好錫的板在線路上鍍上一層薄薄的錫 ﹐ 以便蝕刻時(shí)保護(hù)線路 .圖電完成品圖電好的板從圖電線取下來(lái)。圖電 ﹑ 蝕刻工藝流程及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制作 ﹕ 朱新軍制作日期 ﹕ 20230818 ﹑ 蝕刻制作工藝流程將待圖電的板在圖電前鎖于電鍍掛具上。待圖電的板
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