3g終端發(fā)展及趨勢-展示頁
2025-01-20 05:55本頁面
【正文】 終端廠商 ? Vodafone：全球ODM計劃中跟中國廠商合作 ? 和記黃埔：采購中國（臺灣）廠商的產(chǎn)品 擴大合作范圍 ? 基于廠商提供的平臺 /樣機進行較淺程度的定制 ? 不輕易進行全球采購權(quán)買斷 降低定制深度 ? DoCoMo：探討把3G終端操作系統(tǒng)統(tǒng)一為 Linux 逐步統(tǒng)一定制終端規(guī)格 歡迎批評與指正！ 演講完畢，謝謝觀看！ 。 HSDPA終端迅速發(fā)展到涵蓋手機、數(shù)據(jù)卡與筆記本內(nèi)置等在內(nèi)的近 200款。3G終端發(fā)展及趨勢 報告主要內(nèi)容 ?3G終端的技術(shù)發(fā)展 ?3G終端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展 ?運營商的 3G終端發(fā)展策略 移動多媒體流量的增大是 3G終端技術(shù)發(fā)展的主要壓力與動力 ? 2023年時各國移動用戶平均每天基本上要傳輸 4Gbt的流量（ ITU數(shù)據(jù)），而作為最樂觀的國家，韓國的預測數(shù)據(jù)是 20Gbt，中國的預測在國際上雖然是屬于比較保守的，但其預測值也達到了 1Gbt左右，這是目前消費水平的 1000倍以上。 ? 新的多媒體格式對芯片的處理速度要求越來越高： Mpeg2的 3倍以上 越來越多的多媒體流量 更高的處理器速度 對終端規(guī)格的要求 更大的存儲器 更大、更清晰的屏幕 處理器的面積、發(fā)熱與耗電問題 對終端技術(shù)發(fā)展的挑戰(zhàn) 存儲器的空間與耗電問題 屏幕的性能、耗電問題 從終端技術(shù)發(fā)展看， WCDMA與 CDMA2023處于相同水平， TDSCDMA則落后 2年 WCDMA與 CDMA2023終端技術(shù)領(lǐng)先于TDSCDMA WCDMA終端性能上已突破技術(shù)瓶頸，技術(shù)演進與優(yōu)化速度不減 CDMA2023 1X EVDO終端較早進入技術(shù)成熟 TDSCDMA終端技術(shù)落后WCDMA和 CDMA2023兩年左右 WCDMA終端性能上已突破技術(shù)瓶頸，技術(shù)演進與優(yōu)化速度不減 2023年上半年初步實現(xiàn)技術(shù)成熟 商用平均待機時間 350小時； 2023年下半年 WCDMA套片的通話功耗水平接近 GSM 商用手機重量能夠控制在 120克左右 套片技術(shù)的進步是推動終端技術(shù)發(fā)展的最主要動力，目前 WCDMA終端套片技術(shù)已發(fā)展到 第一代 WCDMA終端核心套片－ 10+子芯片的組合 .18工藝，芯片耗電大，發(fā)熱高；芯片數(shù)量多，電路板面積大 WCDMA和 GSM的 PM分離，芯片同時工作； PM的功能比較簡單，無法根據(jù)業(yè)務(wù)負荷實時調(diào)整芯片的合作頻率 手機待機時間和通話時間短，手機的體積和重量大（超過 200克）
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