3g終端發(fā)展及趨勢(shì)-在線(xiàn)瀏覽
2025-02-15 05:55本頁(yè)面
【正文】 第二代 WCDMA終端核心套片－主要子芯片數(shù)量大幅減少到 46片 2023年上半年 .13工藝，芯片耗電和發(fā)熱得到明顯改善；芯片數(shù)量減少有助于電路板面積的縮小 WCDMA和 GSM的 PM整合，同一時(shí)間只有一種制式的基帶芯片工作； PM的功能還不算完善，無(wú)法根據(jù)業(yè)務(wù)負(fù)荷實(shí)時(shí)調(diào)整芯片的合作頻率 手機(jī)的體積、重量比第一代明顯縮小，實(shí)際待機(jī)時(shí)間能夠接近 100小時(shí) 第三代 WCDMA終端核心套片－工藝進(jìn)一步提高，芯片高度整合 2023年第四季度－ 2023年上半年 .09工藝，芯片高度整合，單一套片出現(xiàn)并日益普及 PM管理能力較完善，能夠根據(jù)各種應(yīng)用環(huán)境動(dòng)態(tài)調(diào)整芯片的頻率 WCDMA的待機(jī)與通話(huà)功耗跟 2023年的 GSM處于同一水平， WCDMA實(shí)際待機(jī)時(shí)間超過(guò) 200小時(shí)，通話(huà)時(shí)間超過(guò) 3小時(shí)， WCDMA手機(jī)終于被大多數(shù)用戶(hù)接受 目前處于向 .065工藝開(kāi)始導(dǎo)入，芯片整合度更高，單一套片方案日益普及（ 2023年第三季度高通基于 HSDPA的單一套片就面市） HSDPA更廣泛引入 HSUPA芯片的出現(xiàn) CDMA2023 1X EVDO終端較早進(jìn)入技術(shù)成熟 CDMA2023 1X EVDO終端 2023年下半年初步實(shí)現(xiàn)技術(shù)成熟（比 WCDMA早 69個(gè)月） 市場(chǎng)上的手機(jī)平均待機(jī)時(shí)間 350小時(shí) 商用手機(jī)重量能夠控制在 120克以下，部分產(chǎn)品 100克 從 WCDMA手機(jī)套片發(fā)展歷程看， TDSCDMA手機(jī)套片處于 ，落后 WCDMA/CDMA2023大概 2年（ 1/2） WCDMA TDSCDMA 2023年 ?第 3代套片面市； ?工藝從 .13向 .09過(guò)渡 ?支持 HSDPA套片面市 ?第 1代套片， TDSCDMA單模； ? 2023年 ?第 ； ?.09工藝普及 ?第 2代套片面市，仍?xún)H考慮單模（ ADI等國(guó)際廠(chǎng)商加入大大加速終端套片技術(shù)發(fā)展）； ?工藝從 .18向 .15過(guò)渡 2023年 ?工藝向 .065過(guò)渡 ?支持 HSDPA套片面市 ?支持 TD/GSM雙模的套片方案面市 ?.13普及 2023年 ?工藝上 .065普及 ?支持 HSUPA套片出現(xiàn) ?HSDPA/WCDMA/GSM的單一套片面市 ?更多 HSDPA套片面市 從 WCDMA手機(jī)套片發(fā)展歷程看， TDSCDMA手機(jī)套片處于，落后 WCDMA、 CDMA2023大概 2年（ 2/2） 產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力弱，參與廠(chǎng)商少，
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