pcb全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹-展示頁(yè)
2025-01-04 17:57本頁(yè)面
【正文】 Mitac International Corp? 去毛頭 (Deburr):167。 外層檢驗(yàn)課： Copyright Mitac International Corp?電鍍鑽孔 去毛頭(Deburr) 去膠渣(Desmear) 化學(xué)銅(PTH) 一次銅Panel plating? 目的 :167。 二 次電鍍 :二次銅電鍍 。自動(dòng)手動(dòng)曝光 。167。 電鍍 ： 水平 PTH連線 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用Copyright Mitac International Corp鉆孔 鋁蓋板墊板鉆頭Copyright Mitac International Corp下 PIN:目的 :216。 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。減少毛頭 。 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。墊板216。 主要原物料 :鉆頭 。 上 PIN時(shí)需開(kāi)防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢Copyright Mitac International Corp鉆孔 :目的 :216。銑刀Copyright Mitac International Corp鉆孔目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔上 PIN 鉆孔 下 PINCopyright Mitac International Corp上 PIN:目的 :216。撈邊 。 經(jīng)割剖 。按厚度可分為1/3OZ(代號(hào) T)1/2OZ(代號(hào) H)1OZ(代號(hào) 1)RCC(覆樹(shù)脂銅皮 )等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6Copyright Mitac International Corp壓合 :目的 :通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料 :牛皮紙 。 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料 :銅皮216。B階 (半固化 )。7628等幾種216。1080。P/P216。預(yù)疊 )目的 :(四層板不需鉚釘 )216。 (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要愿物料 :棕花藥液? 注意事項(xiàng) :216。 (1)粗化銅面 ,增加與樹(shù)脂接觸表面積216。 通過(guò)與 AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ，并由人工對(duì) AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)注意事項(xiàng)：216。 由于 AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)Copyright Mitac International CorpVRS確認(rèn) :216。 全稱為 Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：216。 利用 CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料 :沖頭注意事項(xiàng) :216。 對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 ,挑出異常板并進(jìn)行處理216。 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前Copyright Mitac International Corp去膜 (STRIP):目的 :216。 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料 :Na2CO3216。 經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料 :底片216。 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 半水溶液顯像型 216。 將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò)熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料 :干膜 (Dry Film)216。 裁切須注意機(jī)械方向一致的原則Copyright Mitac International Corp前處理 (PRETREAT):目的 :216。 避免板邊巴里影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理216。1oz/1oz。鋸片216。去膜連線簡(jiǎn)稱內(nèi)層介紹前處理 壓膜 曝光 DES裁板Copyright Mitac International Corp裁板 (BOARD CUT):目的 :216。 PCB全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹 Prepared by ： SQA / IQC ： TERRY Phone:3985 Mail: Terry Copyright Mitac International Corp 大綱一 .PCB全制程流程介紹二 .基礎(chǔ)知識(shí)介紹三 .Matic 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介Copyright Mitac International Corp PCB全制程節(jié)紹 *內(nèi)層 *外層 *表面處理Copyright Mitac International Corp流程介紹 :目的 :v 利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路v DES為顯影 。蝕刻 。 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料 :基板 。 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。2oz/2oz等種類注意事項(xiàng) :216。 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤216。 去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料： 刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖Copyright Mitac International Corp壓膜 (LAMINATION):目的 :216。 溶劑顯像型 216。 鹼水溶液顯像型 216。 干膜壓膜前壓膜后Copyright Mitac International Corp曝光 (EXPOSURE):目的 :216。 內(nèi)層所用底片為負(fù)片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) (白線黑底 ） ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片UV光曝光前曝光后Copyright Mitac International Corp顯影 (DEVELOPING):目的 :216。 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影前Copyright Mitac International Corp蝕刻 (ETCHING):目的 :216。 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形主要原物料 :NaOH去膜后去膜前Copyright Mitac International Corp內(nèi)層檢驗(yàn) :目的 :216。 收集品質(zhì)資訊 ,及時(shí)反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔 A
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