平行縫焊用蓋板可靠性研究-展示頁
2024-09-06 20:54本頁面
【正文】 (KOVAR合金)底座。 平行縫焊蓋板的熱膨脹系數(shù)主要取決于蓋板基礎(chǔ)體材料本身。下面就分別闡述高質(zhì)量平行縫焊蓋板所必需具備的幾個要素。④尺寸誤差小。②焊接熔點溫度要盡可能低。要想提高平行縫焊的可靠性，除了封裝底座要有高的質(zhì)量，還必須要有高質(zhì)量的蓋板。其封裝氣密性可達：漏率L≤1103Pa 目前平行縫焊工藝在有氣密性要求的各種電子封裝中大量使用。并且討論得它的解決辦法。：；:；：平行縫焊用蓋板可靠性研究摘要： 本文主要闡述了平行縫焊用蓋板影響封裝可靠性的五個方面問題。 1 引言由于密封過程中封裝體的溫升較低、不使用焊料、對器件性能影響較小、焊接強度高等優(yōu)點，在對溫度較敏感的電子元器件，如集成電路、混合集成電路、表面安裝型石英晶體振蕩器、諧振器以及聲表面波濾波器(SAW)等電子元器件封裝中普遍采用。cm3／S(He)，是一種可靠性較高的封帽方式，可用于氣密性要求較高的封裝中。 平行縫焊雖然是一種可靠性較高的封帽方式，但作為平行縫焊重要部件平行縫焊用蓋板，它是平行縫焊重要的結(jié)構(gòu)性材料，對封裝中氣密性及氣密性成品率有重要影響。而高質(zhì)量的平行縫焊蓋
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